SDX75
5G芯片
巴龍芯片組
Qualcomm SDX75
標(biāo)準(zhǔn)
3GPP Release 15
Release 17(支持5G-A)
下行速率
理論3.6Gbps
6Gbps(SA/NSA
發(fā)表于 06-05 13:54
Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、
發(fā)表于 05-19 10:05
近日,三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機(jī),Galaxy S25 Edge將旗艦級性能與輕薄便攜性巧妙融合,創(chuàng)造超薄旗艦機(jī)全新標(biāo)
發(fā)表于 05-14 17:57
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三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作,訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三
發(fā)表于 03-06 14:28
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近日,三星電子面向中國市場正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機(jī)——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含三款機(jī)型,分別是三星Galaxy
發(fā)表于 02-12 11:18
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今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Gala
發(fā)表于 02-12 10:54
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據(jù)最新消息,一款型號為SM - S9370的三星手機(jī)通過了國內(nèi)3C認(rèn)證,支持25W充電功率,預(yù)計為Galaxy S25 Edge超薄手機(jī)。 在2025 Galaxy Unpacked發(fā)
發(fā)表于 01-24 10:23
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近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點(diǎn)在于
發(fā)表于 11-25 14:34
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近日,日本知名移動通信運(yùn)營商KDDI宣布與三星攜手,后者將作為核心供應(yīng)商,助力KDDI在日本推進(jìn)基于4G/5G O-RAN標(biāo)準(zhǔn)的Open RAN部署,提供vRAN解決方案。雙方計劃在未來幾年內(nèi)不斷擴(kuò)大Open RAN的覆蓋范圍。
發(fā)表于 10-16 15:43
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2023年8月30日,中興通訊南京智能濱江5G工廠(簡稱“濱江工廠”)成功通過中國信息通信研究院(中國信通院)泰爾認(rèn)證中心的嚴(yán)格評估,榮獲國內(nèi)首個五星5G工廠
發(fā)表于 09-03 15:55
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三星Galaxy A系列,作為品牌在中高端市場的中堅(jiān)力量,其一舉一動都牽動著消費(fèi)者的心。尤其是最新的Galaxy A56,其發(fā)布日期更是成為
發(fā)表于 08-23 15:47
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是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布三星半導(dǎo)體印度研究所(SSIR)已選擇是德科技的外場到實(shí)驗(yàn)室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab
發(fā)表于 07-17 09:18
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在高度數(shù)字化的智能時代,Linux嵌入式板卡在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用,然而,隨著4G/5G技術(shù)的普及,如何高效、穩(wěn)定地管理這些嵌入式設(shè)備上的無線模塊,成為了用戶面臨的一大挑戰(zhàn)——嵌入式設(shè)備中的4G
發(fā)表于 07-13 16:45
從智能家居到自動駕駛汽車,從語音識別到圖像處理,AI已悄然改變了我們的生活與工作方式。今年,作為智能手機(jī)行業(yè)的引領(lǐng)者,三星也加入了AI的創(chuàng)新陣營,通過Galaxy AI實(shí)現(xiàn)了對智能手機(jī)的深度賦能,為
發(fā)表于 07-04 14:15
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