從基帶芯片、射頻芯片到自動(dòng)駕駛芯片，蘋果在自研芯片之路上正在狂奔。

誠(chéng)然，蘋果的一系列動(dòng)作，也是基于多年的研發(fā)積淀，在其硬件產(chǎn)品上基本都實(shí)現(xiàn)了自研芯片的成果，囊括其智能手機(jī)A系列芯片、iPad的A系列芯片、Mac的M系列芯片、Airpods的H系列芯片、AppleWatch的W系列芯片等。縱觀近年來(lái)不少終端大廠在自研芯片領(lǐng)域的前赴后繼，關(guān)鍵芯片自主化或已成為一股潮流。

蘋果的芯版圖戰(zhàn)略

不久前，蘋果宣布自研基帶芯片后，再次傳出蘋果自研射頻芯片的消息。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場(chǎng)將達(dá)到21．54億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)140.61%。

對(duì)于蘋果而言，伴隨著5G的商用化逐步成熟，6G技術(shù)也在持續(xù)開拓中。業(yè)內(nèi)人士分析：“射頻元件因肩負(fù)無(wú)線通訊品質(zhì)的重責(zé)大任，且攸關(guān)用戶體驗(yàn)，因此蘋果才會(huì)想要取回主導(dǎo)權(quán)。”

眾所周知，蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。此次自行涉及射頻元件后，其設(shè)計(jì)完成直接交由穩(wěn)懋代工，與此前蘋果的A系列與M系列芯片在自行設(shè)計(jì)后，交由臺(tái)積電代工的模式。

可以說(shuō)，蘋果自研射頻芯片，與砷化鎵芯片代工龍頭穩(wěn)懋的合作，也成為助力。據(jù)悉，憑借在砷化鎵代工領(lǐng)域拿下的全球七成以上的市場(chǎng)代工份額，穩(wěn)懋在射頻元件代工領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和豪擲850億新臺(tái)幣的擴(kuò)產(chǎn)投資，為這段合作錦上添花。

“在基帶芯片領(lǐng)域壓制高通，在RF射頻組件領(lǐng)域不在依賴博通、Qorvo，蘋果在芯片領(lǐng)域掀起的波瀾正在產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。”業(yè)內(nèi)人士表示。

“自研芯片之路不易，但蘋果的資金和技術(shù)實(shí)力毋庸置疑。一旦成功，對(duì)降低成本，穩(wěn)固供應(yīng)鏈安全，提高利潤(rùn)等都是顯而易見的，這也是國(guó)內(nèi)終端大廠持續(xù)在此領(lǐng)域加碼深耕的緣由。”上述人士分析。

終端廠商的抉擇

可以說(shuō)，中美貿(mào)易摩擦和科技領(lǐng)域的對(duì)壘，成為近年來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，整機(jī)終端大廠自研芯片的轉(zhuǎn)折點(diǎn)和助推力。

眾所周知，近年來(lái)，不僅蘋果和谷歌都在自研芯片，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，華為早在自研芯片之路上快馬狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個(gè)系列芯片產(chǎn)品，涉獵到智能手機(jī)、安防監(jiān)控、智慧屏等多個(gè)領(lǐng)域。

回顧此前，小米的自研芯片澎湃S1發(fā)布后，其澎湃S2歷經(jīng)多次流片失敗，進(jìn)展相當(dāng)不順，但市場(chǎng)消息稱，小米仍未放棄研發(fā)芯片。

此外，值得一體的是，OPPO爆出自研芯片計(jì)劃也很久了，就在今年12月中旬，OPPO為加碼芯片設(shè)計(jì)，入股了上海瀚巍微電子。

對(duì)此，業(yè)內(nèi)知情人表示：“自研芯片似乎掀起了一股潮流，國(guó)內(nèi)外巨頭廠商都有布局或相關(guān)產(chǎn)品出爐。從大環(huán)境來(lái)看，在產(chǎn)業(yè)鏈的安全不太確定的情況下，通過(guò)自身的技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)迭代升級(jí)循環(huán)的必然選擇。”

與此同時(shí)，對(duì)于單純的芯片設(shè)計(jì)公司而言，不論基帶，還是射頻等領(lǐng)域，終端大廠的“橫插一腳”，也將加劇行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和洗牌，特別是核心技術(shù)并未具備強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，遵循“優(yōu)勝劣汰”的原則，將承擔(dān)著更大的壓力。

總體而言，華為的“前車之鑒”也給終端大廠敲響警鐘，伴隨著芯片和整機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的自主化仍是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的主旋律，華為在突圍，力圖建立自主可控的全產(chǎn)業(yè)鏈的IDM；蘋果在進(jìn)階，正在實(shí)現(xiàn)全硬件產(chǎn)品配備自研芯片；國(guó)內(nèi)眾多的芯片大廠和終端大廠也在著力成長(zhǎng)，想把關(guān)鍵技術(shù)掌控在自己手中，但芯片之路本就道阻且長(zhǎng)，且看終端大廠各自如何大顯神通。
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