(電子發燒友網報道 文/章鷹)1月3日，美國Twitter知名博主@RODENT950曝出，華為海思下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并采用先進的3nm工藝。

2020年10月底，華為海思新一代旗艦處理器9000和華為Mate40同時亮相，采用臺積電5nm工藝。8月7日，華為消費業務集團首席執行官余承東曾經表示，由于美國的制裁影響，華為麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無法制造，將成為絕唱。

外媒爆料，知名博主@RODENT950表示，華為的新芯片應該在2021年發布，可能會出現在華為Mate50系列智能手機上，目前，華為對這個消息沒有任何回應。

華為3nm芯片一年內上市有兩大疑問

首先，華為目前3nm芯片的研發到底處于那種狀態呢？筆者咨詢了半導體行業內的人士，他們表示，華為的3nm芯片當前只是處于PDK仿真，沒有進入流片。

在芯片設計階段，PDK就是一系列技術檔案，提供全定制IC設計時所需的基礎架構元素, 如參數化單元庫(PCell)、設計規則(rule decks)、仿真模型及其他更多項目。PDKs都是針對個別晶圓廠與制程組合而建立的，以確保所有元素能夠密切配合。

PDK仿真到芯片的流片階段還有相當大的一段距離。所以芯片設計到PDK仿真階段，還沒有起到實際的意義。

第二、即使麒麟9010設計完成，3nm的芯片代工制程可以配合嗎？

臺灣產業鏈的消息，按臺積電計劃，3nm 將于今年完成認證與試產，2022 年投入大規模量產，甚至業界曾表示蘋果已率先包下臺積電3 納米初期產能，成為臺積電 3 納米第一批客戶。三星與臺積電計劃基本同步，此前三星晶圓代工部門高層主管在一場未對外公開的活動上，曾對出席者表示，三星將在2022年量產3納米芯片。

但據 Digitimes 報道，業內人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術的開發過程中都遇到了不同但關鍵的瓶頸。報道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝的開發進度。這意味著，3nm最快也要到2022年才能量產。

當然，除了臺積電、三星之外，我們看看國內芯片代工廠商的能力，目前中芯國際的先進制程也來到了7nm，根據中芯國際聯席CEO梁孟松之前公布的信息看，中芯國際28nm、14nm、12nm及n+1等技術進入了規模量產，7nm技術開發也已經完成。由于芯片制程不斷微縮，EUV(極紫外光) 成為不可或缺的技術，但是現在最為關鍵的EUV***，ASML無法向中芯國際交貨，顯然，先進制程前進之路已經被強力阻斷。

華為3nm芯片如果成真，高通、三星和蘋果會加速3nm芯片進程

在5nm 麒麟9000 SoC發布之前，有報道稱 Mate 40 可能是最后一款使用 麒麟芯片的華為旗艦，但消息人士相信情況并非如此。華為P50手機也有望采用麒麟9000 SoC。

如果華為成功，高通和三星也可能在今年年底前改用3納米的流程。蘋果還將準備一款由臺積電制造的3納米SoC，但要到2022年才會出現。

臺積電CEO魏哲家此前在財報分析師電話會議上透露的消息顯示，他們的3nm工藝仍將采用成熟的鰭式場效應晶體管技術（FinFET）。而三星的3nm工藝則由不同，外媒稱他們將采用環繞柵極晶體管技術（GAA）。

據臺灣媒體的最新報道，臺積電5nm制程目前月產能約六萬片，正在持續擴產，預計到今年下半年，可達到約每月十萬片規模。業內也透露，臺積電對3納米制程布局積極，初期產能月一萬到三萬片。

目前還不清楚臺積電和三星3nm工藝研發過程中遇到的關鍵瓶頸，會對研發進程造成多大的影響，是否會影響到最終的量產時間也還不得而知。

對于臺積電的3nm工藝，外媒此前在報道中稱他們準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給多年的大客戶蘋果，后三波產能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。

未來，華為海思真正翻身的機會，是等到國內先進制程成熟時，芯片設計到流片不被卡脖子，直接上手。目前美國政府也處于權力交接的敏感時期，拜登領導的美國新政府未來是否能對華為的制裁解禁，也成為華為新芯片的研發帶來的外部變數，我們將持續跟蹤。

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