本月中旬，英特爾將在CES展會期間發布代號為RocketLake-S的第11代臺式機處理器，并且同時發布與之配套的500系芯片組主板，其中包括旗艦級的Z590，主流的B560以及入門的H510。

早前，Z590芯片組主板的規格信息被曝光出來一部分。Z590芯片組主板在處理器和PCH（南橋）之間具有更寬的8通道DMI3.0芯片組總線，芯片組總線帶寬達到64Gbps；另外還具有一個與CPU連接的M.2NVMe插槽，該插槽可與“RocketLake-S”配合使用，因為11代處理器達到了28條PCIe通道，其中16個進入PEG接口，8個進入芯片組總線，另外4個進入這個專用的M.2NVMe插槽。

Z590其中一項特色是支持PCIe4.0，不過也有一個限制性的條件，就是須搭配第11代酷睿的i9、i7與i5。因為雖然第11代產品是包含i3、奔騰和賽揚，但這三個產品線實質仍然是當前的CometLake-S Refresh架構，所以通道仍停留在PCIe3.0。

到目前為止，其實PCIe4.0最大的用途仍是搭配M.2SSD，不過隨著微軟將在Windows10更新釋出DirectStorage，以及NVIDIAAmpere架構的GeForceRTX 30可提供RTXI/O技術，還有AMD的RDNA2也預期可支持DirectStorage，此技術能縮短游戲材質的解壓縮時間，支持PCIe4.0對選擇新一代GPU的高端玩家可說是必備的選擇。

Intel 第11代桌上型主流平臺“Rocket Lake”將會采用改良式14nm技術，使用與CometLake-S相同的LGA1200腳位，不過架構將大幅變化，使用全新的CypressCoveCPU架構，相較行之有年的Skylake的IPC提高50%，但最大核心數量縮減為8核心16執行緒，GPU為32個EU的Xe，但比起TigerLake 使用的96EU版本縮減許多，有可能是顧及14nm與桌上型設計多會搭配獨立GPU使用。

另外，RocketLake 的特性還包括可支持DDR4 3200MHz、20條 PCIe4.0 通道，并提供12bit AV1、HVEC編碼支持，以及可搭配外部芯片支持Thunderbolt 4。RocketLake 將會提供TDP125W的K系列、標準的65W系列，與針對特殊市場的35W的T系列三種類型。
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