在集成電路領域，EDA是必須關注的重要一環。眾所周知，在歷經過去幾十年的發展，芯片規模越來越大以后，這就使得EDA在集成電路產業鏈中的越來越重要。最近兩年發生的一連串事情，也讓發展本土EDA產業刻不容緩。 在日前舉辦的ICCAD 2020上，筆者聽取了國際EDA“老兵”和本土“新貴”的演講并采訪了他們，為大家帶來他們眼里的EDA產業未來分享。

國際EDA巨頭的觀點

在EDA這個領域，Synopsys、Cadence和被西門子收購了的Mentor 是絕對的巨頭。世界上大部分的芯片設計幾乎都離不開這三家公司的工具支持，而他們對行業的看法，會是一個很有參考價值的風向標。

Cadence公司CEO陳立武先生 Cadence公司CEO陳立武先生首先表示，現在的高科技產業正在被人工智能、5G、超大規模計算和自動駕駛這四大潮流驅動，其中每一個潮流都與半導體、芯片為延伸，必然會帶來更多新的芯片設計需求。“通過齊全的設計工具和IP，我們能給客戶提供更好的設計方法”，陳立武強調。 根據他的觀點，Cadence的戰略基礎是Design Excellence，而其中的核心則是EDA和IP，一流的計算引擎則構成了創新的基礎。公司系統通過創新的智能系統設計，為業內提供完整的芯片設計流程，提供性能、功耗和成本都達到最好平衡的解決方案。 “Cadence 另一層戰略是Pervasive Intelligence，其將 AI 和算法應用于 EDA，并已在特定的垂直領域構建出極具創意的解決方案。目前，Cadence 的云解決方案已經被大規模應用，該方案可以為客戶提供各種不同使用模式的靈活性。”陳立武接著說。 Synopsys（新思科技）全球資深副總裁兼中國董事長葛群先生則指出，2020年最顯著的一個變化就是數字化經濟正在以勢如破竹的態勢迅速引領各行業的轉型和升級。產業數字化、數字互聯網化也將成為產業未來的發展契機。而在這個過程中，必然會帶來數字化經濟建設的硬件設計需求。

Synopsys（新思科技）全球資深副總裁兼中國董事長葛群先生 “為了讓產業和技術共同合作，促進整個數字社會的基礎設施建設。我們希望能夠搭建一個貫穿整個芯片行業底層的數據平臺，讓行業上下游之間的數據真正能夠發揮生產力的作用，并真正實現自由流動和共享，讓整個產業鏈上的所有參與者都能夠融入到產業數字化和產業互聯網中，打造一個產業互聯網平臺和生態圈”，葛群告訴記者。“新思科技想要做的，就是希望能讓每一位芯片開發者能夠更好地創造出市場所需要的芯片，然后更好地服務于數字經濟”，葛群補充說。 “在智能網聯車的設計中，新思科技和我們的合作伙伴一起，從最底層開始，到芯片級、系統級，甚至到整個汽車級，提供一個全數字化的模型，實現汽車研發、制造、測試和體驗的數字化”，葛群舉例說道。

為了實現這些目標，他認為EDA產業一方面需要借助AI，讓EDA變得更強大，賦能更多開發者；另一方面，也要讓EDA能夠滿足未來先進工藝的需求，實現在同一個微系統中整合不同的異構芯片。 葛群表示，新思科技目前正在踐行朝著這個方向發展。一方面，公司正在探索通過新一代EDA協助芯片設計公司提供更好的服務，讓他們更快地了解客戶的需求，更快地創造出能夠滿足市場需求的芯片，進而串聯起芯片和終端應用，推動半導體產業的數字化和互聯化；另一方面，新思科技正在借助EDA工具貫穿整個產業鏈的獨特定位，加強與上下游企業的合作，通過數據互享，促進產業鏈的垂直合作，共同締造中國IC產業的數字化生態圈，推動行業良性發展。 “我們最想突破的是幫助中國的芯片從業者做大做強，用更先進、更智能的數字科技和新一代EDA，讓中國更早實現各行各業的產業互聯網”，葛群強調。 Mentor, a Siemens business全球高級副總裁亞太區總裁彭啟煌先生則談了芯片設計EDA如何與西門子的工業軟件整合，賦能科技產業。

Mentor, a Siemens business全球高級副總裁亞太區總裁彭啟煌先生 彭啟煌先生表示，現在以蘋果、華為、Facebook和谷歌為代表的系統公司都紛紛進入了芯片產業，這給半導體產業帶來了龐大的需求。此外，現在如5G和AI等流行科技，對大數據，對高速數據運算要求都非常高，這就給EDA行業帶來了巨大的挑戰。為了滿足這些趨勢帶來的高性能芯片的高層次綜合、快速設計驗證、功耗分析優化，以及3D集成需求，Mentor推出了相應的產品來應對”。 “例如HOS、Apirsa、PowerPro和Catapult HLS這幾款工具，就相應解決了芯片設計過程中面臨的3D集成、高性能布局布線、功耗優化分析和高階綜合等問題。為了更好地解決系統碰到的問題，Mentor將其工具與西門子本身的產品緊密結合”，彭啟煌接著說。

他指出，西門子有CIEE方面的產品，也有不少做熱分析和機械架構的工具，這些工具與Mentor的工具結合，可以在解決2.5D和3D設計的高級邏輯和物理驗證的同時，還對這個設計的機械構造和制造性進行驗證。 “系統公司越來越注重IC的發展，Mentor與西門子的結合，能提供更多系統和IC的解決方案，并逐漸走向成熟”，彭啟煌強調。“我們借西門子強大的支持，收購了一些公司，并整合Mentor的EDA序列中進行管理，不斷地擴充我們的工具箱，給全世界的客戶，特別是中國發展特別快的客戶，提供一個技術更廣泛的支撐”，Mentor, a Siemens business全球副總裁，中國區總經理凌琳先生補充說。

Mentor, a Siemens business全球副總裁，中國區總經理凌琳先生 凌琳告訴記者，Mentor專注于IC和系統設計的EDA是西門子數字化工業軟件Xcelerator平臺的一部分。借助這個平臺，客戶不但能夠解決IC數據的問題，還可以解決包括熱力分析在內的多種問題。“換而言之，你可以通過西門子的平臺實現超越Mentor的專業化資源，這個就是西門子數字化工業軟件的使命——建立一個閉環設計平臺，幫助各種各樣的企業，特別是做電子、芯片和機械的客戶完成一個閉環的設計”，凌琳說。

本土EDA新貴的規劃

因為各種內外因素，國內近來也涌現了不少EDA公司，我們來看一下他們是如何看這個行業的。 首先是成立于今年三月的芯華章科技，這家公司已經拿到了多輪融資，并被行業及投資者一致看好。在公司的創始人王禮賓看來，這與公司團隊在EDA行業擁有豐富的經驗以及公司所聚焦的方向有重要的關系。

芯華章創始人王禮賓先生 王禮賓告訴記者，芯華章的核心研發團隊擁有20多年的EDA研發經驗，公司將首先打造決定芯片成敗的全流程驗證工具，并推動EDA工具從自動化向智能化發展，讓芯片設計更簡單、更普惠。“驗證環節重要的是環境而不是流程，不能單看點工具的性能，而應該通過我們不斷的技術創新，實現各種驗證技術的深度融合，從而提高整體驗證的效率。我們發展的方式并不是去追趕世界先進的水平，我們現在已經步入了另一個賽道”，王禮賓接著說，在ICCAD上，芯華章率先提出EDA 2.0的概念。 芯華章方面表示，公司將透過創新的軟硬件EDA框架和算法，融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科技，降低系統級芯片（System-on-Chip, SoC）的設計門檻，縮短產品開發周期。而他們在11月發布的的高性能多功能可編程適配解決方案”靈動”，以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術，已經啟用了EDA 2.0的技術理念和部分基礎技術。 與此同時，芯華章在今年9月推出了開源EDA技術社區以及開源的EDA工具，這在EDA領域，是挺出人意表的一件事。在問到為何這樣做的時候，王禮賓告訴記者：“我們希望可以透過開源的方式構建生態，EDA涉及多學科又注重項目實踐，開源的方式可以吸引到更多的人才加入到這個行業當中，培養他們。芯華章獨特的地方是，我們還推出了帶使用手冊、案例文檔、技術支持的開源EDA工具，讓那些有技術理想的人能真正的在項目當中使用。” 國微思爾芯CEO林俊雄告訴記者，作為國內最早成立的EDA公司之一，他們主要聚焦于數字電路驗證方面的工作，在2003年到2018年間，公司專注于芯片原型驗證，并把這塊的業務量做到全球前二，達成合作的客戶有500多家。

國微思爾芯CEO林俊雄 “自2018年被國微集團收購之后，公司在數字電路驗證這塊開始研發多樣化的EDA產品，并致力于打造數字全流程的EDA平臺，希望能夠填補目前國內不足的地方”，林俊雄表示。“數字全流程EDA主要分設計跟驗證兩部分，鴻芯微納主要是設計工具，而在同時，每一個步驟都是需要完整的驗證，國微思爾芯的驗證工具和鴻芯微納是互補并且是兩個相輔相成的流程”，林俊雄繼續說。 其次，我們來看一下國微集團參股并管理的深圳鴻芯微納技術有限公司對EDA行業的看法和觀點。該公司首席技術官王宇成指出，EDA是半導體工具非常關鍵的一個領域，如果沒有它，那么整個半導體產業，甚至數字經濟都會無法支撐。而在其中，數字設計工具是非常重要的。他進一步指出，參考國外企業的EDA數字設計工具的發展，都是從點工具開始，然后通過并購，把各種點工具整合起來，然后組成一個全流程的解決方案。

深圳鴻芯微納技術有限公司首席技術官王宇成 “但這樣做是一個漫長的過程，同時還需要很多的人才，這不適合當前的發展現狀。為此我們應該先打造一個先進的系統架構，然后把一些不需要自己開發的，或者已經有的點工具，集成到一起”，王宇成強調。“鴻芯微納目前有了RTL to GDSII的流程，當前很多高校的教授自己也有技術的研究或產品，這些都可以拿來加以利用”，王宇成舉例說到。 從王宇成的介紹我們得知，鴻芯微納的遠景目標就是希望能成為中國EDA的中堅力量，解決EDA的有無問題，保證工具的自主可控并培養更多人才。“當然整個東西是我們需要有一個最佳的解決方案，才是我們最終的目的”，王宇成補充說。而為了實現這個目標，他們跟同為國微系的思爾芯建立了緊密的聯系。

原文標題：國內外EDA廠商如何謀劃未來？

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責任編輯：haq