蘋果于2020年11月正式發(fā)布了首款針對(duì)Mac電腦的自研芯片——命名為M1，并推出了三款搭載M1芯片的產(chǎn)品，分別是新一代的入門級(jí)筆記本MacBookAir、新款高端筆記本MacBook Pro、新款迷你版臺(tái)式機(jī)Mac Mini。

從英特爾X86處理器的轉(zhuǎn)變給整個(gè)處理器和計(jì)算領(lǐng)域帶來了沖擊。首款Mac SoC擁有8核心CPU（4個(gè)高性能核心和4個(gè)高效率核心）和8核心GPU。蘋果軟件硬件緊密集成成就了一款緊湊、高效的個(gè)人電腦處理器，并讓它在眾多高端微處理器的競爭中脫穎而出。M1基于臺(tái)積電5nm工藝打造，擁有高達(dá)160億個(gè)晶體管。

在SoC方面，M1的芯片區(qū)域針對(duì)功能進(jìn)行了優(yōu)化。借鑒了基于通用內(nèi)存架構(gòu)（UMA）概念和外部LPDDR4X DRAM的移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)，芯片內(nèi)緩存有限。大量的芯片區(qū)域都致力于標(biāo)準(zhǔn)的cell功能，這表明蘋果正在利用內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化操作系統(tǒng)的硬件。在封裝方面，蘋果的A12X和A12Z采用了相同的結(jié)構(gòu)，將DRAM集成在SoC基板上，并在基板中埋入硅電容。

原文標(biāo)題：Apple M1 System-on-Chip

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