1月7日，上海禾賽科技股份有限公司(以下簡稱“禾賽科技”)科創(chuàng)板上市申請已獲受理，擬募資20億元，資金將用于“智能制造中心項(xiàng)目”、“激光雷達(dá)專屬芯片項(xiàng)目”、“激光雷達(dá)算法研發(fā)項(xiàng)目”三個項(xiàng)目。

其中，智能制造中心項(xiàng)目投資總額約13.3億元，擬建設(shè)符合無人駕駛、高級輔助駕駛、機(jī)器人、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求的產(chǎn)品線，并生產(chǎn)相應(yīng)市場所需的激光雷達(dá)，項(xiàng)目實(shí)施達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將為禾賽科技新增265.25萬件產(chǎn)能。

禾賽科技成立于2014年，2018年5月獲得百度等公司投資2.5億元，2019年5月獲得汽車零部件巨頭博世集團(tuán)等公司投資1.73億美元。若此次禾賽科技科創(chuàng)板上市順利通過，其將成為國內(nèi)首家成功上市的激光雷達(dá)公司。

當(dāng)前，禾賽科技的主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、制造、銷售高分辨率3D激光雷達(dá)和激光氣體傳感器產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，公司激光雷達(dá)主要市場集中于無人駕駛領(lǐng)域，并逐漸向服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域拓展；公司激光氣體傳感器產(chǎn)品主要應(yīng)用于氣體檢測領(lǐng)域，主要包括激光甲烷遙測儀和激光氧氣傳感器。

激光雷達(dá)作為一種硬科技，應(yīng)用場景是其發(fā)展的重要“堡壘”。激光雷達(dá)的應(yīng)用，涵蓋機(jī)器人、無人駕駛、移動設(shè)備、軍事、3D打印等領(lǐng)域。其中，機(jī)器人、自動駕駛，是目前最廣泛的應(yīng)用場景。

其中，無人駕駛汽車和無人物流機(jī)器人技術(shù)是人工智能在機(jī)器人領(lǐng)域深度應(yīng)用的產(chǎn)物，激光雷達(dá)通過激光器和探測器組成的收發(fā)陣列，結(jié)合光束掃描，可以對廣義機(jī)器人所處環(huán)境進(jìn)行實(shí)時(shí)感知，獲取周圍物體的精確距離及輪廓信息，以實(shí)現(xiàn)避障功能；同時(shí)，結(jié)合預(yù)先采集的高精地圖，機(jī)器人在環(huán)境中通過激光雷達(dá)的定位精度可達(dá)厘米量級，以實(shí)現(xiàn)自主導(dǎo)航。

招股書顯示，2017年、2018年、2019年、2020年1月~9月，禾賽科技分別營收約1947萬元、1.32億元、3.48億元、2.53億元。公司凈利潤分別為虧損2427萬元、盈利1611萬元、虧損1.49億元、虧損9379萬元。

2017年至2020年，禾賽科技的營收大多緣于出售激光雷達(dá)產(chǎn)品。針對公司上市時(shí)存在未彌補(bǔ)虧損原因，禾賽科技表示，截至2020年9月末，公司合并層面累計(jì)未彌補(bǔ)虧損為3873.85萬元，主要原因系由于研發(fā)支出金額較高，且受到2020年新冠肺炎疫情的影響，部分客戶的采購需求出現(xiàn)了臨時(shí)性放緩。

招股書顯示，研發(fā)投入在禾賽科技的營業(yè)收入中的占比一直較高，2017年、2018年、2019年、2020年1月~9月的研發(fā)投入占比分別達(dá)到151.02%、46.54%、48.32%和64.43%。

現(xiàn)階段，激光雷達(dá)市場一片火熱，正在成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的下一個熱點(diǎn)。2020年Velodyne、 Luminar已經(jīng)在納斯達(dá)克完成上市，Aeva 將于 2021 年第一季度完成 NYSE 上市，Innoviz 將于 2021 年第一季度完成 NASDAQ 上市，Ouster 計(jì)劃 2021 年上半年完成 NYSE 上市。

另外，今年華為、大疆兩大科技巨頭“跨界”入場，也加速了行業(yè)競爭。2020年華為、大疆覽沃先后發(fā)布采用旋轉(zhuǎn)掃描架構(gòu)的混合固態(tài)激光雷達(dá)，12月21日，華為正式發(fā)布車規(guī)級96線中長距激光雷達(dá)。

業(yè)內(nèi)人士表示，2020年，隨著掃地機(jī)器人持續(xù)起量，激光雷達(dá)逐漸從自動駕駛的“神壇”，走向更大眾化應(yīng)用場景，需求快速攀升；同時(shí)，部分車型自動駕駛方案落地，也為該賽道帶來進(jìn)一步利好。

在未來的布局規(guī)劃上，禾賽科技計(jì)劃將在幾個方面持續(xù)發(fā)力，與市場緊密結(jié)合，提供符合客戶需求的新產(chǎn)品和相應(yīng)功能；在 V1.0 芯片化架構(gòu)的基礎(chǔ)上，規(guī)劃多代芯片化架構(gòu)，每一代新架構(gòu)的推出都可以在提升產(chǎn)品性能的同時(shí)降低成本；擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，在機(jī)器人和 ADAS 領(lǐng)域發(fā)力；將手工的精準(zhǔn)裝調(diào)轉(zhuǎn)化為由半導(dǎo)體設(shè)備保障精度，且保持不同產(chǎn)品的自動化產(chǎn)線間的一致性，進(jìn)而降低自動化產(chǎn)線的開發(fā)難度和生產(chǎn)成本。

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