近日，湖北監(jiān)管局發(fā)布了《湖北轄區(qū)擬首次公開(kāi)發(fā)行公司輔導(dǎo)工作基本情況表（截至2020年12月末）》，披露了武漢敏芯半導(dǎo)體有限公司擬首次公開(kāi)發(fā)行并上市輔導(dǎo)的備案消息。

敏芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷(xiāo)售一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是2.5G/10G/25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品，為光器件和光模塊廠商提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

2020年12月18日，敏芯半導(dǎo)體宣布公司順利完成B+輪融資。領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投，跟投方包括中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機(jī)構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。2020年下半年，敏芯半導(dǎo)體連續(xù)完成兩輪融資，累計(jì)融資金額過(guò)4億元人民幣。

敏芯半導(dǎo)董事長(zhǎng)張華表示，在戰(zhàn)略和成本雙重驅(qū)動(dòng)下，光芯片國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨，敏芯半導(dǎo)體正處在全速發(fā)展的快車(chē)道上，融資資金將主要投入到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)線擴(kuò)充建設(shè)中去，加速布局5G前傳及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，賦能新基建。

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明表示，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國(guó)僅2.5G速率的低速光芯片實(shí)現(xiàn)了高度國(guó)產(chǎn)化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領(lǐng)域亟待突破。因此，像敏芯半導(dǎo)體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長(zhǎng)空間巨大。