據媒體收到的邀請函指聯發科將在數天后發布新款高端芯片天璣1200，讓人遺憾的是這款芯片沒有采用當下最先進的5nm工藝，而采用了落后一代的6nm工藝，從驍龍888芯片采用5nm工藝都出現“翻車”的情況來看，天璣1200或許也會重蹈覆轍。

高通的驍龍888芯片采用了一顆X1核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構，它采用了三星的5nm工藝，可能是三星的5nm工藝未能有效控制X1核心的功耗，導致驍龍888芯片存在功耗過高的弊病，其性能相較驍龍865的提升幅度只有19%左右，而驍龍865相比上一代的驍龍855提升了30%。

三星也發布了自家的芯片Exynos1080芯片，這款芯片采用了四顆A78+四顆A55核心的架構，同樣采用三星5nm工藝生產，但是這款芯片的性能卻與華為的麒麟9000相當，原因也可能是因為5nm工藝未能有效控制A78的功耗而不得不降低性能。

據ARM方面的消息指出四核A78的性能應能較四核A77提升20%，而X1核心則可以提升30%，這顯示出5nm工藝對于控制ARM的新款核心A78和X1頗為勉強，為了控制功耗而不得不降低性能。

聯發科當前的高端芯片天璣1000采用了四核A77+四核A55的架構，由臺積電以7nm工藝生產。如此聯發科的天璣1200理應采用四核A78+四核A55架構，然而它卻采用了更落后的6nm工藝。

據臺積電的消息指出6nm工藝基于7nmEUV工藝改良而來，并非全新工藝，自然它的性能參數應該無法與三星的5nm工藝相比。在三星的5nm工藝都只能勉強控制A78核心的功耗情況下，臺積電的6nm工藝控制天璣1200芯片的A78核心的功耗恐怕更為艱難，如此天璣1200或許也有可能出現驍龍888“翻車”的情況。

聯發科的天璣1200沒有采用最新的5nm工藝可能與它需要控制成本有關，此前的天璣1000也沒有采用當時最新的7nmEUV工藝而是落后一代的7nm工藝，似乎都顯示出聯發科每一代芯片都不愿采用最新的工藝，如此也難怪安卓手機企業不愿在旗艦手機當中采用聯發科的高端芯片了。

不過聯發科雖然在高端芯片市場競爭力不如高通，但是由于華為的遭遇，中國手機企業紛紛加大與聯發科的合作，降低了高通芯片的采用比例，聯發科在2020年意外超越高通成為全球第一大手機芯片企業。

本來聯發科理應順勢而上，在芯片制造工藝方面更激進一些，可惜的是它似乎并不愿意太過激進，依然為了控制成本而采用落后的芯片制造工藝，這對于它進軍高端手機芯片市場頗為不利，將給予高通喘息的空間。

責任編輯：xj