1月14日，據(jù)彭博社報道，當(dāng)下從豐田到大眾等汽車制造生產(chǎn)上都面臨著車用芯片缺貨的困擾，這給全球晶圓代工廠帶來了新的增長機會。格芯汽車業(yè)務(wù)部門負責(zé)人邁克·霍根（Mike Hogan）就表示，公司正在以前所未有的速度運轉(zhuǎn)工廠，并優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)以滿足市場需求，預(yù)計今年汽車業(yè)務(wù)的收入將增長一倍以上。

霍根在接受彭博社采訪時表示：“我們?nèi)ツ昶嚇I(yè)務(wù)的出貨量創(chuàng)下了歷史新高，今年擴產(chǎn)的資本支出將是去年的兩倍?！?/p>

報道稱，去年爆發(fā)的新冠肺炎疫情遏制了芯片制造商的生產(chǎn)，這給全球汽車行業(yè)帶來了巨大困擾。但不料需求反彈的速度比預(yù)期的要快得多，這給格芯及龍頭廠臺積電都帶來了挑戰(zhàn)，后者需要數(shù)月的時間生產(chǎn)芯片，并且還必須滿足智能手機、游戲機和計算機等其他業(yè)務(wù)的芯片代工需求。

目前，包括豐田、大眾、戴姆勒、日產(chǎn)、本田、福特汽車和菲亞特克萊斯勒汽車公司在內(nèi)的汽車制造商都警告稱，芯片短缺正在影響其產(chǎn)量。然而，蘋果等消費電子公司通常在晶圓廠的產(chǎn)能要比汽車制造商大得多，因為僅年度智能手機市場就擁有超過10億臺設(shè)備的出貨量，汽車則不到一億輛。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，格芯在美國、德國和新加坡設(shè)有工廠，目前占全球代工市場的7％。臺積電則占了54％的市場份額，這兩家公司占據(jù)了全球超過一半的晶圓代工市場，并為包括英飛凌在內(nèi)的汽車芯片公司提供服務(wù)。

霍根表示，短期內(nèi)汽車行業(yè)的供應(yīng)“非常困難”，部分原因是半導(dǎo)體行業(yè)漫長的制造過程，這意味著客戶如果對需求預(yù)判出現(xiàn)錯誤，就需要對此付出代價。不過，格芯也在盡量幫助汽車領(lǐng)域的客戶解決問題，例如擴大為汽車制造商的產(chǎn)品范圍，今年的資本支出將增加一倍。

霍根還指出，從長遠來看，汽車業(yè)遭受影響仍處于可控制范圍，因為相較于其他產(chǎn)業(yè)訂單，汽車業(yè)的總體需求相對較小。

“我認為這會讓車廠意識到半導(dǎo)體技術(shù)對他們的利益來說有多重要。” 霍根說，“就像智能手機和PC 產(chǎn)業(yè)一樣，汽車業(yè)未來將會花費更多時間與代工伙伴合作，以確保每天的所需產(chǎn)能。”

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