近日，有外媒稱，Intel正在考慮將一些芯片給三星、臺積電外包，以此來緩解新工藝產能不足帶來的挑戰。為此，身為全球電子產業市場情報的領先提供者——TrendForce集邦科技，帶來了更準確的好消息。

根據TrendForce最新的調查表示，Intel目前已經將其大約15-20%的非cpu芯片的生產外包出去，這些產品的晶片大部分分配給臺積電和聯電投片。更為關鍵的是，Intel下一代核心i3 CPU將在臺積電5nm工藝上生產，預計今年下半年開始量產，高端和中檔CPU將于2022年使用臺積電3nm工藝生產。

繼AMD抓住機遇跟臺積電合作之后，此前和Intel合作的蘋果，由于Intel沒能及時在5G芯片方面取得成就，蘋果去年就開始自主研發芯片再交給臺積電代工，在這樣的情況下，Intel似乎不能將所有籌碼全壓在自己的晶圓廠之上。

現在好了，大家終于盼來了一直期待的合作，看來在 2021年 Alder Lake 之后，Intel將會成為臺積電的重要合作伙伴，大規模生產下一代CPU產品，有機會在制造先進工藝技術的CPU方面與AMD處于同一水平。
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