2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦，深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：時(shí)創(chuàng)意）榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最佳中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”。

時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠在接受專訪時(shí)表示，今年手機(jī)、PC、服務(wù)器領(lǐng)域?qū)τ诖鎯?chǔ)市場(chǎng)仍需求強(qiáng)勁，是存儲(chǔ)“大年”，與此同時(shí)，產(chǎn)能緊張等問(wèn)題也十分考驗(yàn)供應(yīng)鏈管理能力。為應(yīng)對(duì)產(chǎn)能帶來(lái)的挑戰(zhàn)以及市場(chǎng)需求，時(shí)創(chuàng)意今年將加大封裝產(chǎn)能，增加產(chǎn)品出貨，加大研發(fā)力度，在產(chǎn)品迭代上不斷向高端提升。

提升產(chǎn)能 加大研發(fā)投入

時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、制造及應(yīng)用于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

時(shí)創(chuàng)意擁有全球領(lǐng)先的芯片封裝、測(cè)試和現(xiàn)代化模組工廠，形成了完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、嵌入式存儲(chǔ)芯片（eMMC/LPDDR）、便攜式存儲(chǔ)產(chǎn)品的OEM、ODM等，為全球知名半導(dǎo)體企業(yè)提供一站式存儲(chǔ)解決方案和產(chǎn)品定制化服務(wù)。

不久前，時(shí)創(chuàng)意發(fā)布了采用業(yè)界先進(jìn)8 Die堆疊技術(shù)打造的大容量256GB eMMC存儲(chǔ)芯片，可在尺寸局限的情況下滿足容量升級(jí)需求，并在產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性上得到大幅度的提升，是迄今為止國(guó)內(nèi)唯一做到256GB eMMC大容量產(chǎn)品的廠商，備受行業(yè)矚目。

目前，時(shí)創(chuàng)意已形成智能手機(jī)端（嵌入式存儲(chǔ)芯片）、PC端及服務(wù)器端（SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組）、移動(dòng)存儲(chǔ)三大產(chǎn)品線，其中PC端及服務(wù)器端的SSD固態(tài)硬盤和手機(jī)端的嵌入式存儲(chǔ)，是其重點(diǎn)發(fā)力的兩大產(chǎn)品線。在SSD固態(tài)硬盤中，消費(fèi)級(jí)SSD和行業(yè)級(jí)SSD已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，從零到100萬(wàn)片/月的出貨量，時(shí)創(chuàng)意僅用了三年時(shí)間。

為有效應(yīng)對(duì)疫情以及近來(lái)產(chǎn)能緊缺的挑戰(zhàn)。倪黃忠介紹，今年時(shí)創(chuàng)意將封裝產(chǎn)能從去年的1200萬(wàn)/月提升至1600萬(wàn)/月，在SSD方面，將會(huì)由每月100萬(wàn)片的出貨提升到150萬(wàn)片，同時(shí)加大企業(yè)級(jí)相關(guān)的研發(fā)力度，包括加大工程技術(shù)人員的招聘力度等。

倪黃忠表示，去年時(shí)創(chuàng)意的銷售額從前年的12億元提升至18億元，保持良好的發(fā)展勢(shì)頭。此外，時(shí)創(chuàng)意還在產(chǎn)品迭代上不斷向高端提升，一方面高端產(chǎn)品有更大的利潤(rùn)空間，另一方面也能夠一定程度上避免產(chǎn)能緊張帶來(lái)的影響，預(yù)計(jì)今年將會(huì)達(dá)到25億元。

存儲(chǔ)大年 國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇巨大

時(shí)創(chuàng)意2013年進(jìn)入存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，如今已成為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。

倪黃忠認(rèn)為，多年的積淀讓時(shí)創(chuàng)意形成了三方面的優(yōu)勢(shì)：

一是封裝制造能力達(dá)全球領(lǐng)先，目前時(shí)創(chuàng)意已實(shí)現(xiàn)16 Die堆疊技術(shù)，單顆TLC BGA容量達(dá)到1TB。與此同時(shí)，時(shí)創(chuàng)意采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層TLC晶圓做封裝，其中SDP（32GB * 1）和DDP （32GB * 2）分別達(dá)到99.98%和99.88%的封裝良率，達(dá)到了行業(yè)最高水準(zhǔn)。

二是具有兩座國(guó)內(nèi)先進(jìn)的模組工廠（封裝制造+模組），能夠高質(zhì)量地確保產(chǎn)能、交付以及產(chǎn)品一致性。

三是研發(fā)投入，時(shí)創(chuàng)意每年投入數(shù)千萬(wàn)元用提升研發(fā)實(shí)力，公司600多名員工中一半以上為研發(fā)相關(guān)人員。同時(shí)積極推進(jìn)設(shè)施設(shè)備的更新迭代，目前累計(jì)設(shè)備投入超3億元。

倪黃忠認(rèn)為，存儲(chǔ)市場(chǎng)波動(dòng)性非常強(qiáng)，需要企業(yè)具有快速反應(yīng)能力，研發(fā)技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品更新迭代能力，才能更快相應(yīng)市場(chǎng)的需求。

倪黃忠表示，產(chǎn)能緊缺更考驗(yàn)企業(yè)的供應(yīng)鏈管控。在過(guò)去幾年，時(shí)創(chuàng)意一直非常尊重供應(yīng)鏈企業(yè)，在這次全球產(chǎn)能緊缺的時(shí)候，受到的沖擊較小。對(duì)于去年底因產(chǎn)能緊張帶來(lái)的行業(yè)漲價(jià)一事，倪黃忠表示，時(shí)創(chuàng)意的產(chǎn)品價(jià)格會(huì)在合理的區(qū)間內(nèi)，跟隨市場(chǎng)的調(diào)整而調(diào)整。

倪黃忠認(rèn)為，2021年將是存儲(chǔ)大年，目前無(wú)論是手機(jī)、PC、服務(wù)器領(lǐng)域都看到需求在持續(xù)增長(zhǎng)，時(shí)創(chuàng)意的產(chǎn)品在這些領(lǐng)域均有所覆蓋，因此今年會(huì)有較大成長(zhǎng)，盡管受到產(chǎn)能限制，但時(shí)創(chuàng)意會(huì)通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)以及加大高端產(chǎn)品占比進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

近年來(lái)，國(guó)家大力推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，對(duì)此，倪黃忠認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)替代指的是高端制造的替代。

“通過(guò)同國(guó)內(nèi)較大的系統(tǒng)廠商溝通接觸發(fā)現(xiàn)，經(jīng)過(guò)中美貿(mào)易戰(zhàn)之后，系統(tǒng)廠商普遍感受到供應(yīng)鏈危機(jī)，會(huì)選擇一到兩家國(guó)內(nèi)優(yōu)秀廠商進(jìn)行合作，而我們的產(chǎn)品線又全面升級(jí)上來(lái)，因此今年國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)對(duì)時(shí)創(chuàng)意而言非常大。”倪黃忠表示。
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