1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。

在會(huì)后接受媒體采訪時(shí)，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，聯(lián)發(fā)科會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商，不排除與其合作的機(jī)會(huì)。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科技也指出，有些事情還需要深入評(píng)估，有明朗答案的時(shí)候會(huì)再跟媒體進(jìn)一步說(shuō)明。

此前聯(lián)發(fā)科曾表示，榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，聯(lián)發(fā)科正在評(píng)估現(xiàn)況。

榮耀將在本周發(fā)布新機(jī)榮耀V40，搭載的正是聯(lián)發(fā)科芯片，不過(guò)是上代旗艦天璣1000+。

有第三方機(jī)構(gòu)評(píng)估，榮耀從華為剝離之后，有望恢復(fù)芯片供應(yīng)，但大量供貨還需要等到2021年二季度之后。

高通已經(jīng)恢復(fù)與聯(lián)發(fā)科的合作，因?yàn)闃s耀不在美國(guó)“實(shí)體清單”上，與美國(guó)供應(yīng)鏈企業(yè)的合作無(wú)需審批，搭載高通5G芯片的榮耀手機(jī)已經(jīng)在推進(jìn)中，預(yù)計(jì)今年五六月前后上市，首先是中端產(chǎn)品。
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