半導體供應鏈漲價潮從上游開始爆發,晶圓代工、封測及IC設計等各環節都不斷傳出缺貨、擴產及漲價等消息,然此前所未見的半導體盛世,引發市場對高庫存的擔憂。不過,近期在各大龍頭廠掛保證需求與訂單能見度至年底,甚至已通到2022年,以及上游材料到終端裝置報價全面喊漲下,庫存疑慮已全面消散。
半導體業者表示,二次疫情再起確實可能是令終端需求降溫的關鍵,但目前觀察,由于高效運算(HPC)需求不墜,且5G手機所需半導體芯片大增,加上車用回補庫存下,以8寸晶圓代工總產能來看,至少有2成以上缺口,在眾廠產能未擴前,至第3季底應該不會出現有庫存偏高問題。
2020年下半面對終端需求爆發,晶圓代工、封測大廠產能完全供不應求,在難以紓解供貨缺口下,開始以價制量,卻還是阻擋不了全球客戶熱單追擊,近期如日月光、聯電、力積電、世界先進、三星電子(Samsung Electronics)、格芯(GlobalFoundries)及東部高科等,就傳出再度上調漲首季、上半年,甚至是全年報價,已確立訂單能見度已至第3季,且已有訂單排程已至2022年。
而臺積電取消價格折讓,也算是漲價的策略,據了解,目前臺積電除了7納米、5納米先進制程產能滿載,28納米等成熟制程產能利用率已近95%,盡管如此,眾廠仍是加價瘋搶。由于8寸產能大缺,電源管理IC(PMIC)等芯片需求爆棚下,不少IC設計業者將訂單由8寸延伸至12寸,使得2020年第4季晶圓代工產業12寸產能稼動率也明顯提升,聯電也搶先調漲。
在晶圓代工喊漲下,矽晶圓、封測、IC設計、PCB、被動元件與存儲器廠等幾乎所有供應鏈環節也接連釋出漲價消息,相關上游材料現貨價亦是漲聲響起。半導體業者認為,此波漲價潮當然可能也有混水摸魚的業者,但大致上晶圓代工產能大缺,擴產有限是事實,因此半導體榮景至年底應沒問題,也不會發生高庫存危機。因為5G手機、車用趨勢仍在起飛期,應可快速消化庫存,2022年若疫情趨緩,工作、生活恢復正軌,屆時供需才可能平衡。
在臺積電未釋出庫存看法時,市場確實對高庫存危機相當擔憂,但臺積電罕見明確定調指出:「供應鏈及客戶在為確保能夠持續穩定滿足產業需求的情況下,庫存總體來說會超過季節性水平,這現象將會維持一段期間,也就是未來較高庫存將是正常,不能用過去看法來看現在,對產業鏈來說,確保供應是第一要件?!挂蚕耸袌鲆蓱]。
對于漲價潮何時結束,晶圓代工業者則認為,目前至年底訂單客戶皆已接受漲價,2021年產能擴充有限,另再加上疫情難止,空運、海運等運輸及物流的成本也揚升,設備材料持續飆漲中,終端裝置售價亦將掀起漲價潮影響下,預計至2022年終端需求放緩,才有機會回到常態。
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