昨天,Realme首席執行官Madhav Sheth分享了新Realme手機的圖片以及一堆信用卡,以嘲笑其纖細的外形。雖然謝斯沒有透露該設備的名稱,GSMArena 報告說,它從內部渠道獲悉,將在市場抵達的Realme X9。
從圖中可以看出,Realme X9的厚度只有六張信用卡。這款手機帶有“ realme”和“ Dare to Leap”品牌的彩色后蓋。Realme X9的底部邊緣有揚聲器格柵,USB-C端口和麥克風。手機底部邊緣沒有3.5毫米音頻插孔。目前尚不清楚手機頂部邊緣是否有耳機插槽。
在Realme X9的外觀是很喜歡Realme V15 5G是去正式在中國這個月初。該手機尚未在本地市場上發售。Realme X9是否作為Realme V15 5G的更名版本出現,這既沒有3.5mm音頻插孔也沒有microSD卡插槽。
Realme V15 5G規格
所述Realme V15 5G具有6.4英寸S-AMOLED顯示器具有打孔設計。它提供1080 x 2400像素的全高清+分辨率和20:9的寬高比。基于Realme UI的Android 10操作系統已預裝在Realme V15 5G上。
所述Dimensity 800U與6 GB / 8 GB的RAM功率的設備沿芯片。它具有128 GB的內部存儲空間,并由支持50W快速充電的4,310mAh電池提供支持。對于攝影,它具有16百萬像素前置攝像頭和64百萬像素+ 8百萬像素+ 2百萬像素三重攝像頭系統。該手機僅重176克,厚度僅為8.3毫米。
責任編輯:lq
-
AMOLED
+關注
關注
28文章
1121瀏覽量
105319 -
音頻插孔
+關注
關注
0文章
8瀏覽量
7945 -
realme
+關注
關注
1文章
502瀏覽量
14505
發布評論請先 登錄
相關推薦
ALN4000-10-3530毫米波低噪聲放大器WENTEQ
RCA接口轉換為其他接口的方案
ALN3750-13-3335毫米波低噪聲放大器WENTEQ
榮耀手機正式接入DeepSeek
一顆芯片面積頂4顆H200,博通推出3.5D XDSiP封裝平臺

Molex莫仕推出DuraClik 2.00毫米線對板連接器

是否有手機3.5mm音頻接口電路設計?
我國研發出重量僅5.4克、厚度僅0.55毫米的AR眼鏡
L60系列0.230英寸(5.9毫米)防水面板安裝指示器
機械大師F36飛行家機箱:短風道散熱優良,支持M-ATX主板及背插設計
三星Galaxy Z Fold6手機的相機配置與上代保持一致
2毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉換器TPS62590-Q1數據表

評論