在電路調試、維修過程中，或由于焊接錯誤，需要對元器件進行更換。在更換元器件時需要拆焊、拆焊的方法不當，往往會造成元器件的損壞、印制導線的斷裂或焊盤的脫落。尤其在更換集成電路芯片時，就更為困難。因此拆焊工作是調試、維修電路過程中的重要內容。

1、拆焊工具

（1）排錫管。排錫管是使印制線路板上元器件的引線與焊盤分離的工具。實際上她是一根空心的不銹鋼管，如下圖所示，一般可用16號醫用空心枕頭改制，將頭部挫平，尾部裝上適當長的手柄，作為拆焊工具。使用時，一邊用烙鐵融化焊點，一邊把針頭對準被焊的元器件引線，待焊點融化后，迅速將針頭插入印制電路板孔內，同時左右炫動，使元器件的引腳與印制板的焊盤分離。

（2）拆焊用銅編織線。將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點上，再把電烙鐵放在銅編制線上加熱焊點，待焊點上的焊錫融化后，就被銅編織線吸取。若焊點上焊料一次未吸完，則可進行第二次、第三次直至吸完，則可進行第二次、第三次直至吸完。當編織線吸滿焊料后，就不能再用，需將吸滿焊料部分剪去。

（3）吸錫器。吸錫器的形式有多種，常用的有球形吸錫器，如下圖所示。使用時，將被拆焊點加熱使焊料融化，把吸錫器擠癟，將吸嘴對準熔化的錫料，然后放松吸錫器，焊料就被吸進吸錫器內，拔出吸錫器就可倒出存錫。

（4）鑷子。以端頭尖細的最為適用，拆焊時可用它夾持元器件引線或用來挑起元器件彎腳和線頭。

（5）吸錫電烙鐵。吸錫電烙鐵是一種專用拆焊烙鐵，如下圖所示，它能在對焊點加熱的同時把錫吸入內腔，從而完成拆焊。

2.拆焊方法

印制線路板上焊接元件的拆焊與焊接一樣，動作要快，對焊盤加熱時間要短，否則將燙壞元器件或導致印制線路板銅箔起泡剝離。根據被拆對象的不同，常用的拆焊方法有分點拆焊法、集中拆焊法和間斷加熱拆焊法三種。

（1）分點拆焊法。印制線路板的電阻、電容、普通電感、連接導線等只有兩個焊點，可用分點拆焊法、先拆除一端焊接點的引線，在拆除另一端焊接點的引線并將元件（或導線）取出。

（2）集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等焊點多而密，轉換開關、晶體管及立式裝置的元件等的焊點距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個將焊接點上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離，最后將元器件拔下。

（3）間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用烙鐵加熱，吸去焊接點焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個別焊接點加熱，待焊錫熔化時，趁熱拔下元器件。

3.拆焊操作過程中的注意事項

拆焊是一件細致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導線斷裂及焊盤脫落等不應有的故障產生。為保證拆焊順利進行，應注意以下兩點：

（1）烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應及時按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉元器件，以免損傷印制電路板或其他元器件。

（2）在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是：用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
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