在電路調(diào)試、維修過(guò)程中，或由于焊接錯(cuò)誤，需要對(duì)元器件進(jìn)行更換。在更換元器件時(shí)需要拆焊、拆焊的方法不當(dāng)，往往會(huì)造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂或焊盤(pán)的脫落。尤其在更換集成電路芯片時(shí)，就更為困難。因此拆焊工作是調(diào)試、維修電路過(guò)程中的重要內(nèi)容。

1、拆焊工具

（1）排錫管。排錫管是使印制線路板上元器件的引線與焊盤(pán)分離的工具。實(shí)際上她是一根空心的不銹鋼管，如下圖所示，一般可用16號(hào)醫(yī)用空心枕頭改制，將頭部挫平，尾部裝上適當(dāng)長(zhǎng)的手柄，作為拆焊工具。使用時(shí)，一邊用烙鐵融化焊點(diǎn)，一邊把針頭對(duì)準(zhǔn)被焊的元器件引線，待焊點(diǎn)融化后，迅速將針頭插入印制電路板孔內(nèi)，同時(shí)左右炫動(dòng)，使元器件的引腳與印制板的焊盤(pán)分離。

（2）拆焊用銅編織線。將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在銅編制線上加熱焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫融化后，就被銅編織線吸取。若焊點(diǎn)上焊料一次未吸完，則可進(jìn)行第二次、第三次直至吸完，則可進(jìn)行第二次、第三次直至吸完。當(dāng)編織線吸滿焊料后，就不能再用，需將吸滿焊料部分剪去。

（3）吸錫器。吸錫器的形式有多種，常用的有球形吸錫器，如下圖所示。使用時(shí)，將被拆焊點(diǎn)加熱使焊料融化，把吸錫器擠癟，將吸嘴對(duì)準(zhǔn)熔化的錫料，然后放松吸錫器，焊料就被吸進(jìn)吸錫器內(nèi)，拔出吸錫器就可倒出存錫。

（4）鑷子。以端頭尖細(xì)的最為適用，拆焊時(shí)可用它夾持元器件引線或用來(lái)挑起元器件彎腳和線頭。

（5）吸錫電烙鐵。吸錫電烙鐵是一種專用拆焊烙鐵，如下圖所示，它能在對(duì)焊點(diǎn)加熱的同時(shí)把錫吸入內(nèi)腔，從而完成拆焊。

2.拆焊方法

印制線路板上焊接元件的拆焊與焊接一樣，動(dòng)作要快，對(duì)焊盤(pán)加熱時(shí)間要短，否則將燙壞元器件或?qū)е掠≈凭€路板銅箔起泡剝離。根據(jù)被拆對(duì)象的不同，常用的拆焊方法有分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法和間斷加熱拆焊法三種。

（1）分點(diǎn)拆焊法。印制線路板的電阻、電容、普通電感、連接導(dǎo)線等只有兩個(gè)焊點(diǎn)，可用分點(diǎn)拆焊法、先拆除一端焊接點(diǎn)的引線，在拆除另一端焊接點(diǎn)的引線并將元件（或?qū)Ь€）取出。

（2）集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等焊點(diǎn)多而密，轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)、晶體管及立式裝置的元件等的焊點(diǎn)距離很近。對(duì)上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個(gè)將焊接點(diǎn)上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個(gè)與焊盤(pán)分離，最后將元器件拔下。

（3）間斷加熱拆焊法。對(duì)于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時(shí)，先用烙鐵加熱，吸去焊接點(diǎn)焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開(kāi)焊盤(pán)與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對(duì)引線未挑開(kāi)的個(gè)別焊接點(diǎn)加熱，待焊錫熔化時(shí)，趁熱拔下元器件。

3.拆焊操作過(guò)程中的注意事項(xiàng)

拆焊是一件細(xì)致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導(dǎo)線斷裂及焊盤(pán)脫落等不應(yīng)有的故障產(chǎn)生。為保證拆焊順利進(jìn)行，應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：

（1）烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損傷印制電路板或其他元器件。

（2）在插裝新元器件之前，必須把焊盤(pán)插線孔中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是：用電烙鐵對(duì)焊盤(pán)加熱，待錫熔化時(shí)，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
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