去年十月，三星前任會長李健熙的去世在一定程度上影響了三星。不久前，三星電子副會長、三星集團實際掌門人李在镕因行賄而獲刑，當(dāng)庭被捕，再次影響了三星的股價。在外界看來，在李健熙去世后，李在镕將會很快繼任三星電子會長這一職位，但三星一直沒有動作。而隨著李在镕當(dāng)庭被捕，三星電子未來由誰擔(dān)任會長還是一個未知數(shù)（在此之前，李在镕曾表示不會讓自己的子孫繼承三星電子經(jīng)營權(quán)）。

如此來看，三星高層頻頻出現(xiàn)的動蕩，似乎也讓三星的前途變得撲朔迷離起來。對于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來講，尤其是處于人工智能和5G的變革當(dāng)中，這種動蕩或許會影響三星的發(fā)展速度，而使他失去與其他企業(yè)競爭的優(yōu)勢。

至此，三星在半導(dǎo)體打下的江山會被撼動嗎？

300億美元直指半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

眾所周知，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是在已故的李健熙手下成長起來的。他將三星電子從低質(zhì)量的大規(guī)模生產(chǎn)商，改造了為亞洲最有價值的科技企業(yè)。

根據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)以及全球十大半導(dǎo)體的最新名單中，三星穩(wěn)居第二。

三星從1974年開始涉足半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，至今該業(yè)務(wù)已經(jīng)成為了三星集團營收來源的重要支柱之一。在這幾十年的時間當(dāng)中，三星不僅成為了存儲領(lǐng)域的龍頭，同時還在向其他領(lǐng)域進行拓展，來鞏固他們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。

因此，三星的投資計劃也是業(yè)界關(guān)注的重點之一。據(jù)日經(jīng)新聞的消息顯示，三星電子2021年有望首次向其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資超過300億美元，以穩(wěn)定其內(nèi)存芯片的產(chǎn)能并擴大其代工業(yè)務(wù)。

從具體的投資領(lǐng)域上看，根據(jù)外媒的報道稱，三星在2021年的資本支出將著重于NAND Flash及晶圓代工的技術(shù)升級及產(chǎn)能擴充，包括176層3D NAND的第七代V-NAND產(chǎn)品線進入量產(chǎn)，以及擴建極紫外光（EUV）產(chǎn)能以因應(yīng)5納米及3納米晶圓代工強勁需求。至于DRAM產(chǎn)能建置在2020年已經(jīng)完成，2021年投資金額及擴產(chǎn)規(guī)模相對保守。

由此，不難看出三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心，而在這種重資本的投入下，又讓我們似乎又看到了一個正處于起飛前夕的三星。

存儲龍頭的“第二春”

眾所周知，一直以來存儲是三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要支柱。受益于存儲芯片的價格上漲，三星也曾一度登頂全球半導(dǎo)體銷售榜首。但由于存儲產(chǎn)品的價格具有很強的周期性，因此，我們也看到三星也正在試圖減少其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對存儲產(chǎn)品的依賴。

即便如此，這也并不意味著三星將減少對存儲產(chǎn)品的投入。根據(jù)其2021年的半導(dǎo)體布局規(guī)劃當(dāng)中，就存儲領(lǐng)域而言，其投資將以NAND Flash為主體，主要策略點是為了拉開與競爭對手鎧俠、美光、SK海力士等技術(shù)及產(chǎn)能差距。據(jù)相關(guān)報道顯示，三星主要的投資對象為韓國的平澤工廠，該座工廠將部署內(nèi)存和晶圓代工的最先進設(shè)備、陸續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模。中國的西安工廠也將持續(xù)增產(chǎn) NAND 型閃存（Flash Memory），而正擴大廠房用地的美國德州奧斯汀晶圓代工廠也將更新產(chǎn)線。

在三星對其存儲產(chǎn)品的背后，是數(shù)據(jù)中心的發(fā)展為存儲領(lǐng)域帶來了新的契機。據(jù)賽迪顧問的分析師的數(shù)據(jù)顯示，從全球的半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)來看，計算機領(lǐng)域的市場份額占全球市場的1/3左右，消耗了全球45%左右的存儲器。由于AI、云計算、自動駕駛等技術(shù)還未形成大規(guī)模的落地場景，數(shù)據(jù)中心需求逐漸成為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。

而數(shù)據(jù)中心的發(fā)展涉及到海量的數(shù)據(jù)，存儲則是處理這些數(shù)據(jù)的中轉(zhuǎn)站，因此，高效率的存儲產(chǎn)品也成為了數(shù)據(jù)中心的標(biāo)配。3D垂直閃存 （V-NAND） 技術(shù)和非易失性內(nèi)存主機控制器接口規(guī)范 （NVMe） 存儲等創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)運而生，這也是三星所擅長的部分。

尤其是在疫情的影響下，居家辦公和學(xué)習(xí)進一步刺激了數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，也帶動了NAND閃存和DRAM的強勁增長。從三星在2020年第二季度的財報中，便可見這一點——他們半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在今年二季度的營收超過150億美元，其中八成來自存儲。

除此之外，由于人工智能以及5G的發(fā)展，下游應(yīng)用場景正在不斷擴大，由此也催生了對存儲產(chǎn)品的需求。根據(jù)閃存市場此前的報道稱，三星認(rèn)為除了在服務(wù)器市場外，未來的IOT、無人機、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，都將與服務(wù)器相連接并產(chǎn)生更多的數(shù)據(jù)，這也會進一步刺激存儲需求的增長。

晶圓代工業(yè)務(wù)將成為三星的利刃

晶圓代工業(yè)務(wù)是三星為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)所打造的第二把利刃。自2017 年三星將其晶圓代工列為了獨立業(yè)務(wù)部門后，他們就開始在晶圓代工業(yè)務(wù)上嶄露頭角。

按照三星的規(guī)劃，他們的目標(biāo)是要超越晶圓代工龍頭臺積電。為此，三星也進行了極為激進的布局，他們不僅率先在7納米工藝上引入了EUV，還計劃在3納米制程中采用新的GAA晶體管架構(gòu)。

在從7納米向3納米發(fā)展的過程當(dāng)中，三星與臺積電就新一代的工藝節(jié)點（5納米）處的競爭已經(jīng)開始有了白熾化的趨勢——在臺積電宣布在美建廠量產(chǎn)5納米工藝的消息后，三星也有計劃在美國發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)。據(jù)日經(jīng)的報道顯示，三星電子將擴建其在德克薩斯州的半導(dǎo)體工廠，以便為下一代制造設(shè)備騰出空間，因為三星正試圖與臺積電爭奪全球最大芯片代工廠桂冠。三星認(rèn)為，得克薩斯州奧斯汀的工廠在爭取美國科技公司的訂單中起著至關(guān)重要的作用。

根據(jù)華爾街日報的最新消息顯示，三星正在考慮投資170億美元在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約建立一家芯片制造廠。根據(jù)該報道顯示，三星的這筆投資計劃建設(shè)的工廠將于2022年10月投入運營。對比臺積電在美建廠的計劃來看——2021年動工，2023年裝機試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓的進度，三星無疑是搶先了臺積電一步。而這或許能夠助力三星在美拿到更多的訂單，從而擴大他們在晶圓代工業(yè)務(wù)上的影響力。

就先進工藝的發(fā)展上看，在三星2021年300億的投資計劃中，同樣包含了在前沿先進工藝方面的投資——三星晶圓代工的韓國華城廠已在2020年量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的5納米制程，平澤廠也將擴大5納米產(chǎn)能因應(yīng)強勁晶圓代工需求。

從5納米的應(yīng)用市場來看，AI芯片或?qū)⑹?納米工藝制程的最大推動力。AI推理芯片和AI訓(xùn)練芯片對晶體管的能效要求，同時先進制程在向前發(fā)展的過程中所面臨著的開發(fā)成本壓力也越來越大，因此，考慮到成本和市場需求的情況，專用AI芯片或?qū)⒊蔀楦叨酥瞥痰闹饕枨笳摺６殡S著下游終端產(chǎn)品不斷向智能化方向深入，未來將會有越來越多的產(chǎn)品搭載具有AI功能的芯片，這也為三星發(fā)展先進工藝提供了良好的市場環(huán)境。

此外，臺積電的滿載或許也是三星晶圓代工發(fā)展起來的一個契機。當(dāng)全球致力于發(fā)展AI芯片的Fabless廠商都在尋求晶圓代工廠的支持時，臺積電一家廠商顯然不能一口吃遍全天下。尤其是在全球晶圓代工產(chǎn)能短缺的情況下，也難免會發(fā)生一些轉(zhuǎn)單的情況，而這也是三星推銷自己晶圓代工業(yè)務(wù)的好機會。

另外一方面，今年7月，英特爾在其第二季財報會議上稱，由于其未來CPU將采用的7納米芯片技術(shù)進度較目標(biāo)落后，所以，公司考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。作為全球可量產(chǎn)7納米工藝的廠商之一，三星或許也可以從英特爾的外包計劃中受益。

從目前三星在先進制程的發(fā)展中看，雖然三星與臺積電之間還存在著一定的差距，但從整個晶圓代工市場的情況來看，高端制程的玩家已然不多，而三星作為其中的一份子，他即使吃不上最大的那塊肉，但也淪落不到只喝湯的那種地步。

從政策方面上看，三星也占足了優(yōu)勢。作為韓國半導(dǎo)體的代表之一，在韓國政府所公布的“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”當(dāng)中，三星也承擔(dān)著重要的角色。從韓國政府的計劃來看，未來 10 年將在研發(fā)領(lǐng)域投入 1 兆韓元，并培育 1.7 萬名專業(yè)人才，力求 2030 年搶下全球晶圓代工市占第一。搶下晶圓代工市占第一，顯然不能僅僅靠DB HiTek等中小晶圓代工業(yè)者，三星或許才是實現(xiàn)這個計劃中的最大推動者。

CMOS圖像傳感器也來助陣了

除了晶圓代工以外，三星還試圖通過發(fā)展CMOS圖像傳感器領(lǐng)域來減輕對存儲產(chǎn)品的依賴。在這個領(lǐng)域，身為市場第二的他們也正在挑戰(zhàn)索尼在該領(lǐng)域中的地位（三星的目標(biāo)是到2030年超越索尼成為全球最大圖像傳感器制造商）。

三星在CIS領(lǐng)域的發(fā)展，借助的是其自有品牌智能手機、平板電腦和其他消費電子設(shè)備的市場知名度而發(fā)展起來。伴隨著智能化的發(fā)展，越來越的應(yīng)用場景需要CIS，尤其是在智能手機的多攝發(fā)展，以及未來汽車、安防等領(lǐng)域?qū)IS的需求之下，三星也有意擴大其在CIS方面的影響力。

于是，在去年CIS產(chǎn)能緊缺的情況下，三星就做出了將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)向生產(chǎn)CIS的決定。根據(jù)擴產(chǎn)計劃，三星每月的圖像傳感器生產(chǎn)能力將從目前的10萬臺增加到12萬到13萬片晶圓，年銷售額達到4.6萬億韓元（42.6億美元）。

除此之外，ToF的發(fā)展也被眾多CIS廠商所看好，因此，也有不少廠商在此布局。去年11月，三星也宣布開始進軍ToF領(lǐng)域——據(jù)相關(guān)報道顯示，自三星于去年9月推出了4種新傳感器作為其ISOCELL0.7μm產(chǎn)品系列的一部分之后，三星現(xiàn)在將新的ToF傳感器添加到其產(chǎn)品組合中。按照三星的說法，新型ISOCELL Vizion 33D傳感器提供了增強的深度感應(yīng)功能，可實現(xiàn)“一流的攝影和AR / VR體驗”。三星聲稱，其新型ToF傳感器可用于跟蹤3D掃描到實現(xiàn)視頻散景效果的各種應(yīng)用，因為它具有以低延遲跟蹤運動物體的功能。

與此同時，三星還在布局除手機以外的CIS應(yīng)用，其中汽車領(lǐng)域也是他們發(fā)展方向之一。

除了他們本身在CIS領(lǐng)域的耕耘外，市場形勢變化也為三星CIS的發(fā)展加了一個buff——由于索尼與華為之間的供應(yīng)關(guān)系曾一度陷入麻煩，華為必須要為其以后的發(fā)展尋找更為可靠的供應(yīng)鏈，而三星或許能夠從中受益。

同時，三星還正在擴大與中國其他手機廠商的關(guān)系，例如，他們正在將其高像素CIS供應(yīng)給小米使用。因此，也有報道稱，三星還可能會從中國其他智能手機制造商的崛起中受益。

寫在最后

回到文章的開頭，李在镕被捕入獄或許對三星業(yè)務(wù)的發(fā)展產(chǎn)生不了太大的沖擊。在上一次李在镕身陷官司丑聞時，三星電子依舊完成了其歷史上最大的一筆收購——以80億美元的價格收購了美國哈曼，這使得三星有機會進軍汽車電子領(lǐng)域，開拓車聯(lián)網(wǎng)市場。與此同時，三星電子當(dāng)時的業(yè)務(wù)利潤也接連創(chuàng)下了新高，而這也無不在向業(yè)界傳遞著一個信號——一個成熟的半導(dǎo)體公司，即使掌舵人暫時缺席了，也應(yīng)該學(xué)會自己賺錢。

換到現(xiàn)在的時間線，在人工智能以及5G等新興市場的推動下，無論是存儲還是CIS都是未來應(yīng)用場景當(dāng)中不可或缺的半導(dǎo)體產(chǎn)品，加之芯片設(shè)計廠商對晶圓代工的需求，三星所布局的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎就是踩著熱點在發(fā)展。同時，貿(mào)易局勢的變幻莫測也為三星實現(xiàn)“超越”提供了良好的契機。雖說三星的繼任掌門人還是個未知數(shù)，也或許三星的未來不姓李，但不可否認(rèn)的是，三星還是那個可怕的三星。三星為韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打下的江山，也不會那么輕易失去優(yōu)勢。

但毫無疑問，考慮到三星半導(dǎo)體所處的內(nèi)外環(huán)境，他們面臨關(guān)鍵一戰(zhàn)。
責(zé)任編輯:tzh