三星電子正考慮斥資逾100億美元建立其最先進的邏輯芯片制造廠
三星電子正考慮斥資逾100億美元在美國建立其最先進的邏輯芯片制造廠。該公司希望這項重大投資能夠贏得更多美國客戶，并幫助其趕超行業領先者臺積電。據內部人士稱， 三星正在研究在德克薩斯州奧斯汀建立工廠。該工廠將專注于生產3nm芯片。這將是當時最先進的制造工藝。
當前的計劃只是初步計劃，將來可能會更改。目標是今年開始建設，從2022年開始安裝主要設備，并最早于2023年開始運營。據報道， 盡管投資額可能會發生變化，但三星的計劃將意味著為該項目提供超過100億美元的資金。
三星在芯片市場的主要競爭對手是臺灣制造商臺積電。三星的競爭對手也正在亞利桑那州建立一家芯片工廠，該工廠緊鄰得克薩斯州。這意味著三星和臺積電都在為美國市場而努力。
臺積電在亞利桑那州的5納米工廠正在取得進展
美國政府一直希望全球最大的芯片制造商臺積電（TSMC）在美國本土建立先進的加工廠。在美國政府愿意提供的所有支持下，這很快將成為現實。根據最近的一份報告，臺積電在美國建造5納米工廠方面取得了進展。此外，這家芯片制造商還決定了新的美國工廠總監和初步管理團隊的候選人。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51893瀏覽量
433326 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5728瀏覽量
168448 -
三星電子
+關注
關注
4文章
570瀏覽量
40715
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40
發表于 04-18 10:52
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝？
? 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密，讓
三星美國得州半導體廠獲47.4億美元激勵
近日，據韓媒最新報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導體芯片工廠建設。為了支持這一重大投資項目，三星
安森美成功收購紐約州德威特GaN晶圓制造廠，助力技術布局！
廣泛關注，標志著安森美在功率半導體領域的進一步布局。該晶圓制造廠最初由紐約州政府斥資近1億美元建造，旨在推動當地先進制造業的發展。然而，由于
消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板，提升FOPLP先進封裝競爭力
12月31日消息，據韓媒報道，三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資，以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在
三星與TI共獲超60億美元美國芯片補貼
近日，美國商務部發布了重要公告，宣布向兩家全球領先的半導體企業——三星和德州儀器(TI)提供總計超過60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促進兩家企業在美國本土的芯片
三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重
據韓媒報道，三星電子設備解決方案部新任foundry業務總裁兼總經理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內部信中明確提出了三星代工部門的發展策略。 韓真晚強調，三星代工部門要
三星蘇州先進封裝廠將擴產
，內部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術領先并縮小與 SK Hynix 的差距。 業內人士消息稱三星電子今年第三
三星電子首季芯片銷售躍居全球榜首
的148.73億美元，同比激增78.8%，成功摘得全球半導體制造商銷售冠軍的桂冠。這一成績的取得，不僅彰顯了三星電子在半導體領域的深厚底蘊與
今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先進芯片今年量產
1. 三星：HBM3e 先進芯片今年量產，營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其
發表于 08-01 11:08
?1006次閱讀
三星電子工會罷工，對全球芯片供應影響有限
三星電子目前正面臨與全國三星電子工會（NSEU）之間的談判僵局。該工會代表了超過2.8萬名三星工人，并計劃在6月7日進行為期一天的罷工。盡管
工商網監
評論