據(jù)FT報道，三星電子日前表示，全球半導(dǎo)體短缺打擊了全球汽車制造商，這也可能打亂智能手機內(nèi)存芯片的訂單。

芯片制造商急于滿足對汽車芯片的需求，目前正滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，限制了接受新訂單的能力，進而可能會延緩為移動設(shè)備設(shè)計的芯片的交付。三星周四表示，這種對代工廠的擠壓，以及隨后移動設(shè)備訂單的任何放緩，都可能影響對其DRAM和NAND內(nèi)存芯片的需求。這兩種芯片使得智能手機和平板電腦能夠同時執(zhí)行多項任務(wù)。

三星存儲芯片業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Han Jinman表示：「由于代工供應(yīng)短缺已成為全球的一個問題，其他半導(dǎo)體零件的供應(yīng)問題可能會影響移動需求，因此我們正在密切關(guān)注其影響。」

據(jù)了解，三星也在考慮緊急擴大代工產(chǎn)能。該公司周四表示，由于5G移動技術(shù)和高性能電腦所用芯片需求強勁，截至 12 月的三個月內(nèi)，該公司的代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入。

全球各半導(dǎo)體廠商已開始著手應(yīng)對汽車行業(yè)的芯片短缺問題。此前臺積電表示，「在我們的產(chǎn)能正被充分利用以滿足各個領(lǐng)域的需求時，臺積電正重新配置我們的晶圓產(chǎn)能，以支持全球汽車工業(yè)。」
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