日本瑞薩電子計劃把更多的汽車芯片從外包轉移到內部生產，以避免延遲向客戶交貨。

日經亞洲評論周四獲悉，由于合同制造商的訂單眾多，瑞薩已經提高了40納米微控制器的自產比例，但該公司沒有透露這一生產轉向的規模。

之前瑞薩的許多產品已經外包給中國臺灣地區半導體的代工廠。但中國臺灣地區代工廠無法及時處理接到的海量訂單，于是瑞薩不得不反求諸己，以減少延遲交貨帶來的風險。

瑞薩電子在日立那珂（Hitachinaka）市有一條12英寸晶圓生產線暫時處于閑置狀態，瑞薩計劃重啟這條生產線自產汽車芯片，該公司已將交貨時間列為優先事項。

從2010年代初開始，瑞薩逐漸增加對臺積電等代工廠的外包。目前瑞薩30%的芯片都選擇了外包，之所以采取這種方法，是因為在制造尖端工藝芯片設備方面會涉及到投入大量的資本支出，不過瑞薩依然保留了額外的內部產能，以應對有可能出現的多種小批量產品需求激增的情況。

其他的芯片制造商也采用了類似的內部預留生產線和外包生產相配合的策略。但是從去年秋天開始，汽車行業對芯片的需求猛增，現在已經超過了代工廠的供應。在這種環境下，芯片制造商正爭先恐后地確保合同生產。某消息人士透露：“有些公司為了優先獲得產品供應而支付了高昂的額外費用。”

盡管瑞薩電子計劃將更多的產品轉移到內部生產線，但由于芯片制造的復雜性，瑞薩繼續外包28納米及以下的產品。臺積電和其他大型承包商正在考慮將服務費提高15%，這會進一步使瑞薩面臨芯片自產萎縮的風險。

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