獨立近兩個月后， 1月11日，@榮耀手機 官方微博終于宣布旗艦新品榮耀V40發(fā)布時間，這也是榮耀獨立后首作，因此得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注——沒有了麒麟的新榮耀，會選擇搭載哪家的處理器呢？目前可供選擇的有聯(lián)發(fā)科的天璣1000+（7nm）、高通的驍龍888（5nm）等，但近日5nm處理器功耗“翻車”事件……

遭到“芯片禁令”的華為，不得不在2020年斷臂自救，整體出售榮耀手機業(yè)務(wù)。被迫全面獨立的榮耀手機，如今已徹底和華為撇清關(guān)系，這也意味著后續(xù)發(fā)布的新榮耀手機將不會受到美國“芯片禁令”影響，即便華為麒麟處理器遭遇“難產(chǎn)”，也可以采購第三方產(chǎn)品活下去。

自2020年11月17日正式簽署協(xié)議，新榮耀已獨立近兩個月時間。1月11日，@榮耀手機 官方微博終于宣布旗艦新品榮耀V40將于1月18日14：30發(fā)布，這也是榮耀獨立后首作，因此得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注——沒有了麒麟的新榮耀，會選擇搭載哪家的處理器呢？

中杯、大杯、超大杯可能采用不同處理器

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，即將發(fā)布的榮耀V40系列手機，依舊會有三個版本，分別是榮耀V40（中杯）、榮耀V40 Pro（大杯）、榮耀V40 Pro+（超大杯）。根據(jù)多方媒體爆料消息，前兩個版本將會采用聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，這款產(chǎn)品發(fā)布于2020年5月初，采用臺積電7nm工藝，算是對之前旗艦芯片天璣1000的升級版。

據(jù)說之所以會知道榮耀V40采用天璣1000+處理器，據(jù)說是因為有豬隊友拿榮耀V40去GameBench上跑了一圈，然后，GameBench官網(wǎng)就發(fā)布了榮耀V40《和平精英（90幀）》游戲幀率評測報告。報告中顯示，榮耀V40的GPU型號為Mali-G77MC9，從側(cè)面證明了榮耀V40確實采用了天璣1000+芯片，但不知道具體版本。

但是日前聯(lián)發(fā)科已確定1月20日舉行新品發(fā)布會，發(fā)布新款天璣系列芯片。目前產(chǎn)品型號還沒公布，但根據(jù)臺灣工商時報的爆料，新一代旗艦級5G芯片會命名為天璣1200，工藝方面從臺積電7nm升級到了6nm，已量產(chǎn)。小米是國產(chǎn)手機廠商中最喜歡搶芯片首發(fā)的，從以往聯(lián)發(fā)科和小米的合作關(guān)系來看，這款6nm處理器極有可能會交給Redmi首發(fā)。

前幾日，紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰正式宣布，Redmi K40系列將于下月發(fā)布，搭載驍龍888，售價2999元起。1月13日上午，盧偉冰再次發(fā)文稱：“搭載天璣1000+的K30至尊版極其熱銷，目前也已經(jīng)進入產(chǎn)品的尾聲。2021年新的天璣旗艦芯片馬上來了。”這也是暗示Redmi K40某款機型有望搭載天璣新旗艦芯片。

這個時候如果榮耀仍采用上一代天璣1000+，既確實顯得有點過時，又會被Redmi壓一頭。

原來的麒麟9000，可能換成驍龍888

于是大家的目光都集中到了“超大杯”——榮耀V40 Pro+上，此前本來規(guī)劃它將采用麒麟9000處理器，但在臺積電5nm生產(chǎn)禁令后，無芯可用的“超大杯”一度被暫停。去年12月10日，據(jù)《深網(wǎng)》報道稱，一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已經(jīng)接近達成供應(yīng)合作。

對此消息，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通公司總裁安蒙表示已經(jīng)與榮耀開展對話。他說道：“我非常喜歡中國移動生態(tài)展現(xiàn)的朝氣，期待與榮耀在相關(guān)方面展開合作。”

如一切順利，預(yù)計榮耀V40 Pro+將搭載5nm的高通驍龍888旗艦處理器回歸，直接對標小米11。但由于新榮耀拿到這款芯片時間較晚，所以“超大杯”版本上市時間也會被延后，預(yù)計要到農(nóng)歷新年后才能夠正式發(fā)布，而對于中杯、大杯版本則會搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，1月18日如期發(fā)布。

更離譜的是，網(wǎng)上居然還流傳了一張榮耀V40系列的配置和售價單，超大杯機型不僅僅搭載了小米11同款處理器，同時在售價方面也和小米11一致。榮耀剛剛活過來就選擇直接硬杠小米，不過在當(dāng)下芯片缺貨潮引發(fā)的手機漲價背景下，國產(chǎn)廠商之間通過競爭壓低5G手機售價，可以令消費者受益。

除了小米11，近期包含IQoo、黑鯊、Redmi等多個品牌都宣布即將發(fā)布搭載驍龍888處理器的手機，可見今年旗艦手機市場將是5nm工藝的天下。

第一代5nm移動處理器集體翻車？

5nm的處理器雖然新，但性價比一定高嗎？前兩天，我們剛剛發(fā)布了拆解小米11的文章，從各位數(shù)碼博主的評論來看，驍龍888的發(fā)熱量還是很可觀的。這也是此前業(yè)界討論很多的話題：5nm處理器集體翻車了！據(jù)悉，首批5nm移動處理器除了普遍存在過熱問題外，還表現(xiàn)不佳。

目前已量產(chǎn)的5nm移動SoC對比（圖自：網(wǎng)絡(luò)）

最早發(fā)布的5nm處理器，是蘋果的A14和華為麒麟9000。三星5nm的獵戶座來得有點晚，是因為臺積電量產(chǎn)5nm時，三星自家工藝還面臨一些困難導(dǎo)致處理器不能生產(chǎn)。直到2020年下半年，三星才量產(chǎn)5nm工藝處理器Exynos 1080，就在今天（1月13日）凌晨，三星又在CES 2021上正式發(fā)布全新一代旗艦手機芯片Exynos 2100，這是三星最新的基于5nm工藝的旗艦移動處理器。

其實從7nm跳到5nm這個過程中，所有的芯片廠商都是“摸著石頭過河”，此前還有消息指出iPhone 12系列搭載的5nm A14處理器也存在著發(fā)熱問題，一天晚上待機就逝去超過15%的電量。

在這點上，功耗過高其實是蘋果A系列傳統(tǒng)。這幾年A系列處理器一直是同代友商產(chǎn)品中功耗最高，也是性能最強的，A14 與上一代相同采用了“2大+4小”的架構(gòu)，但大核史無前例地拉到了3GHz的峰值頻率，相比上代A13提高了13%。畢竟高負載的時候功耗高，但對應(yīng)的性能也沒話說，而日常低負載的話功耗反而是最低的。至于散熱差也是蘋果的傳統(tǒng)，高溫降頻也挺嚴重，并不完全是芯片工藝的問題。

麒麟9000功耗翻車的問題在于GPU堆料過頭。過去麒麟系列的旗艦SoC在GPU方面一直比較弱，最近幾年雖然追上不少，但對比同代高通還是差一點，對比A系列就差更多了。所以這次麒麟9000痛定思痛，一次性堆上了24核GPU，雖說首次戰(zhàn)勝了同代高通，但還是沒有比A14強，功耗還比A14高了。所以5nm麒麟功耗翻車是GPU的翻車，CPU還是正常水平。

蘋果和華為的處理器都自家用，而驍龍888作為最早上市的商用5nm移動處理器，被數(shù)碼博主們吐槽的原因是整體功耗相比上代芯片大幅提升，運行大型應(yīng)用時還會出現(xiàn)降頻情況，導(dǎo)致用戶體驗不佳。加上其昂貴的采購成本，搭載驍龍888手機的均價超過3000元人民幣。

5nm工藝在處理器單位面積內(nèi)提供了更多的晶體管數(shù)量，按理說能夠帶來更高的性能與更低的功耗。根據(jù)網(wǎng)上曝光的實測數(shù)據(jù)顯示，與上代采用臺積電7nm工藝的驍龍865相比，驍龍888單核及多核運算效能上確實提升了10%，圖形性能更是提升40%，延遲表現(xiàn)也因搭載LPDDR5而改善。但代價是功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代驍龍865高出32～43%，在運行大型手游時也會出現(xiàn)降頻情況，約10分鐘后性能會降到與上代驍龍865相當(dāng)?shù)乃疁省?/p>

某知名科技UP主進行的功耗測試

關(guān)于部分5nm處理器功耗翻車，分析認為有兩方面原因：一是三星的5nm工藝技術(shù)還不夠成熟，甚至被拿來與驍龍865采用的臺積電7nm比較；二是對最新的A78架構(gòu)和X1大核沒有“馴服”好。

6nm會好點嗎？

聯(lián)發(fā)科這邊新品采用6nm，目前采用這個工藝的手機處理器廠商除了他們，只有展銳。雖然沒上5nm被人詬病在工藝的競爭上“掉隊”了，但據(jù)臺灣《工商時報》報道稱，受惠于OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠大舉追單，預(yù)計聯(lián)發(fā)科2021年上半年出貨量將達8000-9000萬套規(guī)模，約達2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

與此同時，聯(lián)發(fā)科還在今年一季度擴大對臺積電7nm投片，再加上6nm旗艦級5G芯片天璣1200量產(chǎn)，一季度該公司在臺積電7、6nm投片量將達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。

可見雖然5nm產(chǎn)品備受“難產(chǎn)”質(zhì)疑，但到手的真金白銀才是硬道理。

另外鑒于上述5nm芯片的翻車，也讓大家對新工藝的第一代產(chǎn)品有了觀望心態(tài)，轉(zhuǎn)而關(guān)注較為成熟的6nm工藝。同樣是極紫外光刻（EUV）工藝，但從穩(wěn)定性和功耗控制上預(yù)估會有更好的表現(xiàn)。雖然還未發(fā)布，但網(wǎng)上也流傳了一些聯(lián)發(fā)科這款芯片的具體參數(shù)，1月12日微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示，6nm聯(lián)發(fā)科芯片將是1+3+4架構(gòu)——1*3.0GHz A78+3*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU部分為天璣1000+同款Mali G77MC9。曝光消息稱，該芯片對比天璣1000+ ,CPU性能提升22％，GPU性能提升13％，支持雙SA 5G組網(wǎng)，全新ISP支持最高200MP左右像素。

單從數(shù)據(jù)來看，這款6nm芯片的整體性能與高通驍龍865相當(dāng)，成本有望更低，屆時將取代天璣1000+、驍龍865等芯片，成為國內(nèi)中端手機市場的主力芯片。至于新榮耀首作V40要選7nm、6nm還是5nm處理器，在發(fā)布會之前只能從蛛絲馬跡中窺見端倪，說不定已經(jīng)獨立的榮耀“不作選擇，全都要”呢？

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