集微網(wǎng)消息,在全球芯片供應(yīng)告急,鑒于臺積電產(chǎn)能無法滿足市場需求之際,很多公司將目光投向了三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)稱AMD也陷入了同樣的處境。
據(jù)SamMobile報道,AMD正尋求將旗下GPU和APU生產(chǎn)外包給三星電子。目前,AMD的全部生產(chǎn)訂單由臺積電負(fù)責(zé),包括Ryzen CPU/APU系列、Radeon GPU以及游戲機(jī)和數(shù)據(jù)中心芯片。
報道稱,AMD需要臺積電為其留出額外的產(chǎn)能,以防相關(guān)芯片供應(yīng)中斷。不過,蘋果公司作為臺積電最大的客戶,在去年夏天包下了后者全部的5納米產(chǎn)能。因而臺積電的3nm制程也有可能主要用于蘋果的芯片,這將促使AMD重新選擇合作伙伴。
另外,韓國科技論壇Clien.net稱,AMD希望擴(kuò)充50%的產(chǎn)能,并考慮把部分APU、GPU訂單交給三星代工。目前兩家公司也有合作,雙方正在為即將上市的三星Exynos處理器開發(fā)一款定制化的GPU。
不過這一消息還未得到官方證實(shí),但如果成真,AMD將有可能會成為第一家使用三星3nm制程技術(shù)的公司。
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