據(jù)外媒報(bào)道，大眾汽車(chē)一位高管透露，在全球汽車(chē)制造商應(yīng)對(duì)芯片短缺之際，大眾正在尋求直接向芯片制造商購(gòu)買(mǎi)芯片。

這位不愿透露身份的高管表示：“我們正在考慮（與芯片制造商）達(dá)成直接的合同關(guān)系。鑒于半導(dǎo)體對(duì)當(dāng)今汽車(chē)的重要性，汽車(chē)行業(yè)將不得不做出反應(yīng)。”

由于生產(chǎn)延遲導(dǎo)致的芯片短缺，世界各地的汽車(chē)制造商都在調(diào)整自己的裝配線。一些芯片制造商將供應(yīng)短缺歸咎于疫情大流行后的恢復(fù)速度快于預(yù)期。

大眾早在去年12月4日就曾對(duì)芯片短缺發(fā)出過(guò)警告，當(dāng)前該公司所使用的芯片來(lái)自博世和大陸等主要供應(yīng)商，與半導(dǎo)體制造商沒(méi)有簽訂直接的合同或供應(yīng)協(xié)議。

這位高管表示，雖然目前還不清楚到底是什么原因?qū)е铝斯?yīng)不足，但擁有多種供應(yīng)渠道十分重要，因此大眾有可能打破只通過(guò)頂級(jí)汽車(chē)零部件供應(yīng)商采購(gòu)芯片的傳統(tǒng)。全球最大的兩家汽車(chē)供應(yīng)商博世和大陸集團(tuán)拒絕就此置評(píng)。

這位高管透露，大眾目前正在與主要供應(yīng)商、芯片制造商和晶圓制造商進(jìn)行多方會(huì)談，以解決這一問(wèn)題。他說(shuō)道：“我們必須確保晶圓和半導(dǎo)體制造商了解我們的需求。”該高管表示，大眾的解決方案可能包括增加庫(kù)存，因?yàn)榕c其他汽車(chē)零部件不同，芯片不會(huì)占用大量的存儲(chǔ)空間。

受芯片短缺影響的汽車(chē)制造商還包括福特、豐田、日產(chǎn)和戴姆勒，由于受到芯片短缺影響，這些車(chē)企不得不減產(chǎn)，或是計(jì)劃減少工作時(shí)長(zhǎng)。

麥肯錫的數(shù)據(jù)顯示，2019年，汽車(chē)集團(tuán)的采購(gòu)量大約占半導(dǎo)體4290億美元市場(chǎng)規(guī)模的十分之一。恩智浦半導(dǎo)體、德國(guó)英飛凌和日本瑞薩是該行業(yè)的主要供應(yīng)商。大眾預(yù)計(jì)，今年第一季度芯片供應(yīng)將持續(xù)緊張，但是4-6月會(huì)有所恢復(fù)。該公司的目標(biāo)是在下半年彌補(bǔ)此前遭遇的生產(chǎn)延遲問(wèn)題。

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