相較于傳統汽車,電動車就像一臺可移動的超大型計算機,使用的半導體芯片需求將會大增,帶動新車內含半導體 IC 價值每年持續成長,晶圓代工廠、硅晶圓廠均積極布局車用市場,并相繼切入氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體領域,大啖電動車半導體商機。
全球車用芯片大缺貨,美國、日本、德國汽車產業相繼傳出因車用芯片缺貨而減產,三國透過外交管道向臺灣求援,經濟部日前為此邀請臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠代表吃便當,商討應變方法。
據世界先進指出,去年每輛新車內含半導體 IC 價值約 500 多美元,今年將進一步提升至 600 美元,增加約 2 成,且今年汽車出貨量可望由去年的 7200 萬輛,成長至今年的 7700 萬輛。
臺積電車用半導體需求去年第四季起開始復蘇,面對近來全球車用芯片大缺貨,臺積電在參與便當會后發聲明表示,在產能滿載的同時,正重新調配產能供給,加速生產相關車用產品;聯電也說,現階段產能供不應求,但優先供應車用客戶需求,盼能緩解部分壓力。
世界先進目前車用相關營收占比不到 10%,大部分車用電子客戶都有合約規范,生產排程優先,今年車用營收將持續成長,成長幅度優于整體平均值。
除晶圓代工廠大啖車用半導體商機外,硅晶圓(硅片)廠也同步受惠。環球晶看好,5G、電動車將帶動第三代半導體需求,未來電動車就像一臺超大型計算機在路上跑,所使用的半導體芯片需求將會大增。
近來隨著車用市場需求升溫,車用芯片大缺貨的熱潮也吹向上游材料硅晶圓,環球晶、合晶都證實,相關訂單大舉涌入,6 吋、8 吋產能全線滿載,預期今年上半年需求持續暢旺、產能仍將供不應求。
環球晶近期車用需求明顯轉強、訂單激增,客戶更大舉拉貨備庫存,6 吋產能塞爆、8 吋也滿載,目前車用營收占比約 1-2 成。
合晶車用營收占比達近 3 成,為車用熱潮下的主要受惠者,近期楊梅廠 6 吋產能已全數滿載,產能利用率遠超過 100%,訂單更超出產能能供應的 2 至 3 成;龍潭 8 吋廠受惠車用與功率組件需求轉強,及 CIS、工業與屏下指紋辨識等應用帶動,產能利用率也從 95% 提升至滿載。
另一方面,半導體廠商也積極布局因應電動車高頻率、高功率需求的化合物半導體氮化鎵 (GaN) 組件,挾著硅制程固有的規模經濟優勢,搶進氮化鎵應用領域,臺積電、漢磊投控旗下晶圓代工廠漢磊科、環球晶都已小量生產中。
責任編輯:tzh
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