近日，武漢高德紅外股份有限公司（以下簡稱“高德紅外”或“公司”）收到中國證券監(jiān)督管理委員會出具的《關(guān)于核準(zhǔn)武漢高德紅外股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復(fù)》（證監(jiān)許可【2021】347號），核準(zhǔn)公司非公開發(fā)行不超過1億股新股，發(fā)生轉(zhuǎn)增股本等情形導(dǎo)致總股本發(fā)生變化的，可相應(yīng)調(diào)整本次發(fā)行數(shù)量。

本次非公開發(fā)行股票的定價基準(zhǔn)日為高德紅外本次非公開發(fā)行的發(fā)行期首日。發(fā)行價格為不低于定價基準(zhǔn)日前二十個交易日公司股票交易均價的80%。定價基準(zhǔn)日前二十個交易日公司股票交易均價＝定價基準(zhǔn)日前二十個交易日公司股票交易總額/定價基準(zhǔn)日前二十個交易日公司股票交易總量。

本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過250,000萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額將用于以下項目：

紅外探測器芯片是紅外產(chǎn)業(yè)鏈的核心，探測器性能高低直接決定了紅外熱成像的質(zhì)量。由于紅外熱成像具有隱蔽性好、抗干擾性強(qiáng)、目標(biāo)識別能力強(qiáng)等優(yōu)點，在軍事和民用行業(yè)都發(fā)揮著越來越重要的作用。紅外熱成像涵蓋集成電路、MEMS傳感器、電子電路、信號處理、圖像處理等多個專業(yè)領(lǐng)域，是一門涉及微電子、材料、機(jī)械、熱學(xué)、光學(xué)等多學(xué)科的高新尖技術(shù)。近年來，隨著紅外探測器芯片的“國產(chǎn)化”，使得我國相關(guān)行業(yè)擺脫了以往長期受制于國外技術(shù)壟斷的狀況，為“卡脖子”技術(shù)實現(xiàn)突破提供了支撐。紅外熱成像技術(shù)不僅在軍事領(lǐng)域成為了現(xiàn)代高技術(shù)常規(guī)兵器裝備不可缺少的重要部分，也在醫(yī)療、工業(yè)、安防、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等民用市場形成了十多個成熟應(yīng)用領(lǐng)域，對保障國家國防安全，維護(hù)社會穩(wěn)定發(fā)揮著重大意義。

本次募集資金投資項目成功實施后，高德紅外將進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，增強(qiáng)市場競爭力，進(jìn)一步提升公司的資產(chǎn)規(guī)模及盈利能力，符合公司長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略目標(biāo)。

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