全球都在爭取晶圓代工產(chǎn)能的當下，繼臺積電與三星都宣布即將在美國設立新晶圓廠之后，格芯于近日宣布，將在紐約州北部的馬爾他Fab 8晶圓廠中建立新的產(chǎn)線，用于生產(chǎn)美國國防所需要的芯片。

根據(jù)格芯計劃，位于紐約州Fab 8晶圓廠的新產(chǎn)線將在2023年送交首批生產(chǎn)芯片。格芯一直與美國國防部合作，包含旗下美國佛羅里達州Fab 9與紐約州Fab 10等晶圓廠，都有生產(chǎn)美國國防部的地面設施芯片。

Fab 8晶圓廠新產(chǎn)線生產(chǎn)預計2023年送交首批芯片，預計用于海陸空和航空系統(tǒng)，采用45納米制程生產(chǎn)。格芯表示，新產(chǎn)線未來預計提供美國國防部差異化45納米絕緣體硅技術的安全芯片。

格芯紐約州Fab 8晶圓廠擁有近3，000名員工，且投資已超過130億美元。依照最新合作計劃，格芯將繼續(xù)在附近購買土地以擴展Fab 8晶圓廠面積，以擴增新產(chǎn)線。

據(jù)了解，有媒體還報道，格芯執(zhí)行長柯斐德（Thomas Caulfield）于受訪時表示，近期半導體需求激增，導致汽車及其他產(chǎn)業(yè)面臨芯片短缺情形，顯示出半導體產(chǎn)業(yè)正迎來更長的加速擴張期。柯斐德強調(diào)，“這不是泡沫，預計半導體產(chǎn)業(yè)未來 8~9 年規(guī)模將倍增，必須對生產(chǎn)進行投資，以推動規(guī)模成長”。

另外，柯斐德表示，格芯計劃在一年左右時間透過首次公開發(fā)行股票（IPO）出售股票，并正依據(jù)目標擴大營收與獲利，以利于推動IPO。根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2020年第四季依營收排名，臺積電、三星電子、聯(lián)電依序為全球前三大晶圓代工廠；其中，聯(lián)電超越格芯，重登全球第三大晶圓代工廠，格芯則排名第四。
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