富士康沒買到SilTerra,仍在求購8寸晶圓廠
近日,鴻海董事長劉揚偉表示,富士康尋求購買一座8英寸晶圓廠,芯片短缺對富士康客戶的影響有限。
Kitty點評:關于購買8寸晶圓廠,此前富士康競標馬來西亞8英寸晶圓代工廠硅佳晶圓,在去年底傳出鴻海機會很大。不過,最終由馬來西亞當地廠商 Dagang Nexchange Bhd(DNeX) 得標。
SilTerra為先進數字、混合信號和射頻以及高壓應用中的集成電路(IC)提供CMOS制造工藝。還進入了更先進的技術領域,例如硅光子學,生物光子學,CMOS工藝MEMS,氮化鎵(GaN),BCD和Discrete Power等。主要產品有生物傳感器、DNA測序芯片、下一代指紋傳感器、微鏡顯示器和超低功耗芯片等,主要應用領域有物聯網、消費電子、數據通信、工業自動化,醫療保健和汽車領域。
目前Silterra每月產能約4萬片。SilTerra在IC Insights的純晶圓代工廠領域中排名全球第16位。
雖未實現對Silterra的成功收購,但富士康表示仍在考慮購買其他8寸廠。
富士康在補全產業鏈上面的態度向來積極。作為一家以代工組裝起家的公司,富士康一直在延伸其產業鏈,前有收購夏普,后有在青島建設先進芯片封裝與測試工廠。如今還要收購晶圓代工廠。其從半導體制造到終端組裝的產業鏈組成越來越豐富。
德州風暴或加劇芯片短缺問題
據媒體報道,美國大部分地區遭遇惡劣天氣,導致一些半導體公司不得不暫時縮減或者關閉工廠產能,以節約能源。目前已經有三星電子、恩智浦、英飛凌在奧斯汀附近的工廠受到影響。
Kevin點評:德州這一場嚴重的冬季風暴導致了該地區大范圍的斷電,如今當地官員要求企業縮減運營,以最大限度地減少對該地區電網的需求。因為極寒的天氣對居民的生活已經造成了影響,在極寒天氣下,一些城市的居民已經承受了多天停水、停電的困境。因此,必須先暫停企業用電以保證居民生活的需求。
而這些半導體公司產能的縮減,甚至停產,將會讓原本就供應緊張的芯片短缺問題變得更加嚴重。因為三星電子的兩座奧斯汀工廠約占該公司總產能的28%;恩智浦的奧斯汀工廠約占該公司總面積的30%,英飛凌自己沒有工廠在奧斯汀,但其去年完成收購的賽普拉斯在奧斯汀有一座8寸晶圓廠,主要生產NORFlash芯片;此外X-FAB、Skorpios、TowerJazz、TI和Qorvo等在德州都有工廠,且都可能受到極寒天氣的影響。
德州奧斯汀往年此時氣候如廣州,電網設計根本不會考慮到極寒天氣。極寒不僅對當地生活影響還嚴重加劇了全球芯片短缺。上周是日本地震,這周是德州極寒,接下來還會有什么意外,真是無法預測。
鴻海造車最新進展:預估今年第四季3款新車亮相還將牽手法拉第汽車
2月20日,鴻海集團董事長劉揚偉在接受采訪時表示,電動車商機關鍵年將從此前業內預估的2025年提前至2024年,鴻海MIH電動車平臺預估今年第四季將會有三款新電動車亮相。
對于鴻海來說,今年第四季度推出的三款產品中,包含兩輛乘用車、一輛電動巴士,市場則將聚焦海外地區。截至當天,鴻海MIH電動車平臺聯盟已有736家廠商參與,較本月6日透露的635家再增101家。根據鴻海此前透露的計劃,將于3月召開第一次MIH會員大會,與成員溝通MIH平臺接下來的發展,今年也會陸續推動MIH平臺可以造出來的車子。
Lily點評:鴻海造車已經成為戰略選擇,而隨著智能汽車市場提速,鴻海發布新車的節奏明顯加快。為什么選擇電動汽車賽道?臺灣北極星研究院院長梁國元認為,富士康的智能手機業務利潤率不高,所以一直希望能入局附加值更高的事情,電動汽車是一個理性的候選。
造車一直是富士康的夢想,2005年,富士康收購了有40多年制造經驗的臺灣汽車零件廠商安泰電業,2013年成為特斯拉的供應商,為這家客戶生產車內面板、覆蓋件、連接線束,還有在這一年,躋身等品牌的供應商體系,供應包括車載信息娛樂設備,電驅動零部件。2017年,富士康和IDG設立規模15億美元的基金,投向自動駕駛和電池在內的汽車業創新公司,其中包括寧德時代。2018年富士康領投小鵬汽車的B輪融資。
此外,這次富士康打造的MIH聯盟邀請到曾在福特、菲亞特克萊斯勒及蔚來任職的鄭思聰加入,鴻海科技集團CTO魏國章負責MIH軟件平臺。今年1月4日,富士康和拜騰汽車簽訂合作框架協議,1月13日,浙江吉利和富士康簽署戰略合作協議,雙方將成立合資公司。但是,富士康目前的短板是毫無造車經驗,要打造成熟的電動汽車制造生產平臺,短時間還有難度。找尋汽車行業資深的技術人才和產業鏈人才,是加速這個過程的最好選擇。
蘋果屏下傳感器專利曝光無劉海iPhone或將到來
據外媒最新消息稱,蘋果近期在美國專利和商標局(USPTO)上提交了一個名為“集成到薄膜晶體管背板中的光電探測器”的專利申請。該專利確認了蘋果正在開發屏下傳感器技術,他們試圖將攝像頭、深度傳感器、生物識別傳感器等傳感器放置在屏幕下方,可以完全隱藏,從而實現完全無劉海的手機屏幕。
蘋果屏下傳感器專利
值得注意的是,蘋果這項新專利不僅能將目前的Face ID等組件放置在屏幕下方,還能實現類似屏下指紋識別的功能,且相比目前安卓陣營的屏下指紋更進一步,能實現指紋、掌紋以及視網膜等生物識別技術。該專利的應用,也將使得iPhone有希望完全抹除劉海區域,能實現真正的全面屏效果,帶來更加震撼的視覺體驗。
Simon點評:自從手機全面屏發展以來,蘋果便與安卓陣營大多數廠商走上了完全不同的兩條道路,蘋果主張采用Face ID進行面部解鎖,而安卓陣營大多仍集中于指紋解鎖,而屏下指紋技術便是在安卓陣營不斷推動下完成的,此次輪到了蘋果將自己的傳感器放在屏下。
雖然蘋果自己一直不肯承認,但劉海的設計對比真正的全面屏而言的確不太美觀。將傳感器放置于屏下也將帶來更美觀的設計及更完整的使用體驗。不過從時間進度來看,蘋果產品的研發周期至少都超過一年時間,因此今年的iPhone可能并不會采用這一設計,明年的iPhone或許將徹底消除劉海。
不過最后仍然有一個疑問,除了屏下傳感器意外,前置攝像頭將如何安放,而在屏下攝像頭技術上,安卓廠商已經走在了前列。
鎧俠推出第六代162層3D閃存技術
近日,鎧俠(Kioxia)和西部數據聯合宣布,它們已經開發出第六代162層3D閃存技術。這款第六代3D閃存采用了超越傳統的先進架構。與第五代技術相比,它的橫向單元陣列密度提高了10%。此外,它降低了每單位的成本,使每個晶圓的存儲數量增加了70%。
Carol點評:截至目前,3D NAND技術發展已經經歷了接近10年,堆疊層數也從最早的24層發展到現在的176層。3D NAND技術的優勢在于,可以使單位Bit容量升級,單位成本降低,有利于更大容量SSD、UFS等產品發展。
當前在3D NAND技術發展最快的應該是美光,該公司于2020年11月宣布開始批量生產全球首個176層的3D NAND Flash,SK海力士也在2020年12月推出了新一代176層NAND Flash,英特爾也已經有144層3D NAND,預計會在今年有搭載該芯片的SSD上市,長江存儲在2020年4月發布了128層3D NAND,其生產基地一期產能正在快速爬坡中。
各家廠商正在加速推進3D NAND技術發展,而同時也需要關注到的是,當前全球多種類芯片產品正處在供不應求的狀態,不過NAND Flash的情況有點不同。有企業認為,雖然游戲機、PC和服務器高需求帶來了一定的增長,不過移動市場表現不佳,NAND Flash產能消耗預計不及預期。也有企業表示,NAND市場今年上半年也處于供需不平衡狀態,要到下半年才會有所改善。
蘋果MagSafe外掛電池研發受阻
據彭博社報道,蘋果正在開發外掛式的MagSafe電池,用于新發布的iPhone 12系列。該配件將借助MagSafe系統吸附在手機背面,據稱部分電池配有白色的橡膠外殼。這款全新的配件不同于以往蘋果推出的電池保護殼,只用于為手機提供額外的續航。
根據知情人士透露,蘋果在該配件上的開發時間已經超過一年,且計劃在iPhone 12系列發布后幾個月內發布。但由于軟件問題,該配件的開發一直進展緩慢,比如手機會錯誤提示電池過熱等,除此之外還存在保護殼的兼容問題。
Leland點評:鑒于現有的開發挑戰,以及蘋果從未正式宣布,這款配件的開發很可能會延期或取消。蘋果在與充電相關的配件上都十分謹慎,蘋果官網售賣的配件中第三方充電設備也只占少數。比如2017年宣布的AirPower無線充電底座,最后也因為無法滿足硬件標準而最終在2019年取消。
而目前已有的無線充電電池中,只能借助Qi無線充電對iPhone實現最大7.5W的充電功率,達不到MagSafe無線充電器的15W,而且傳輸過程中能量損耗較為嚴重。不過也有開發者在蘋果發布的iOS 14.5 Beta 2中發現一串描述文字,提到了這一電池會改善充電效率并最大化續航,將手機電量保持在90%左右。
對于蘋果上季度130億美元的配件、可穿戴和家居市場來說,這一配件很有可能成為MagSafe生態系統中的爆品,為蘋果帶來更多的利潤。
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