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國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商基本信息統(tǒng)計

傳感器技術(shù) ? 來源:傳感器技術(shù) ? 作者:傳感器技術(shù) ? 2021-02-23 15:11 ? 次閱讀

模擬芯片主要包括電源管理信號鏈,以及射頻和其它器件。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年全球模擬芯片的市場規(guī)模為552億美元,其中電源管理芯片約占42%,信號鏈器件占28%,射頻及其它器件占30%。

從過去30年的發(fā)展趨勢看,全球模擬芯片市場越來越集中在少數(shù)幾家巨頭手中。2019年,全球前10大模擬芯片廠商占據(jù)了62%的市場份額,其中TI一家就占據(jù)19%。

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國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商基本信息統(tǒng)計

信號鏈產(chǎn)品主要包括運算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和信號調(diào)理等器件。絕大部分電子產(chǎn)品和設(shè)備都是模擬和數(shù)字混合的系統(tǒng),一個完整的信號處理過程大致如下:

傳感器:獲取外界原始的物理信號,包括聲音、圖像、溫度、濕度、壓力和光信號等,并將這些物理信號轉(zhuǎn)換為具有連續(xù)時間和幅度的電信號,典型形式為電壓/電流

放大器/濾波器:通過由放大器和濾波器構(gòu)成的信號調(diào)理單元對模擬信號進行處理。放大器的作用是將微弱的模擬小信號進行放大,而濾波器的作用主要是對信號進行限制和濾除以滿足信號采樣要求。

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC):將處理后的電壓/電流信號轉(zhuǎn)換為所對應的離散數(shù)字量,提供給后續(xù)數(shù)字單元進行處理。

數(shù)字處理:包括MCU、DSPFPGA等數(shù)字處理單元,主要是對離散數(shù)字量進行數(shù)字化處理。

數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC):數(shù)字處理系統(tǒng)輸出的離散數(shù)字量輸送到DAC,再次轉(zhuǎn)換成連續(xù)的模擬信號以驅(qū)動相應的輸出單元,比如顯示器或執(zhí)行器。

在下表列出的20家國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商中,大部分都涉及電源管理和信號鏈部分,還有少數(shù)幾家公司提供RF器件。因為模擬芯片的研發(fā)和客戶設(shè)計導入周期一般比較長,我們看到很少有初創(chuàng)公司專注于模擬領(lǐng)域,其中有7家公司是成立多年的上市公司。

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從公司注冊地和總部所在地分布來看,雖然深圳和上海仍是主要集散地,但模擬芯片廠商跟其它類別的廠商有所不同,地域分布更加分散,在西安、成都、武漢、無錫、杭州、南通、蘇州、佛山和東莞都有模擬芯片廠商。

國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商詳細信息

下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標市場和應用方案等方面對這20家公司逐一展示。

圣邦微

核心技術(shù):低功耗時序控制芯片、超低失真雙路模擬開關(guān)、微功耗負載開關(guān)高壓大電流負載開關(guān)、微功耗高精度復位監(jiān)控芯片、抗120V浪涌的高壓大電流OVP保護芯片等。

主要產(chǎn)品:運算放大器和比較器ADC/DAC、升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、高精度運算放大器、模擬開關(guān)、高性能LDO等高性能模擬芯片產(chǎn)品。

應用領(lǐng)域:消費類電子、工業(yè)控制物聯(lián)網(wǎng)人工智能云計算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等領(lǐng)域。

思瑞浦

核心技術(shù):基于CMOS工藝設(shè)計的全高清視頻濾波器技術(shù);基于自主知識產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的高壓放大器閂鎖(Latch Up)。

主要產(chǎn)品:信號鏈模擬芯片(包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品)和電源管理模擬芯片(包括線性穩(wěn)壓器電源監(jiān)控產(chǎn)品等)。

應用方案:信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等。

關(guān)鍵客戶:華為、中興、??低?/u>、哈曼、科大訊飛等。

芯??萍?/u>

核心技術(shù):高性能ADC/AFE模擬前端技術(shù)

主要產(chǎn)品:高精度ADC芯片、高性能模擬前端AFE芯片、混合信號SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch壓力觸控芯片、低功耗藍牙SOC。

應用方案:健康測量、人體成分分析儀、四/八電極智能體脂秤、智能計價秤。

目標市場:消費電子、智能可穿戴、智能醫(yī)療、工業(yè)監(jiān)測等。

深圳中微

核心技術(shù):混合信號SoC技術(shù)。

主要產(chǎn)品:混合信號SoC、MCU、高精度ADC、遙控芯片等。

應用方案:電機電源、智能家居、儲能系統(tǒng)、醫(yī)療電子和消費電子等。

目標市場:家電、無刷電機、無線互聯(lián)、新能源、智能安防、工業(yè)控制、汽車等應用領(lǐng)域。

艾為電子

核心技術(shù):數(shù)模混合、模擬、射頻技術(shù)

主要產(chǎn)品:音頻放大器、LED驅(qū)動芯片、電源管理器件、低噪聲放大器、RF開關(guān)、觸控驅(qū)動芯片等聲、光、電、射、手五大產(chǎn)品線。

應用方案:平板電腦模擬芯片方案、娛樂系統(tǒng)音頻方案、智能家居觸控和驅(qū)動方案,以及安全監(jiān)控方案等。

目標市場:手機、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費類電子等眾多領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品。

承芯科技

核心技術(shù):μModule電源管理技術(shù)

主要產(chǎn)品:模擬開關(guān)、放大器、驅(qū)動器、音頻編解碼器、ADC、LDO電源芯片、DC/DC電源芯片、網(wǎng)絡與接口芯片。

目標市場:通訊、工業(yè)自動化控制、手持設(shè)備、儀器儀表等領(lǐng)域。

硅谷數(shù)模

核心技術(shù):顯示面板時序控制和高速連接技術(shù)

主要產(chǎn)品:DisplayPort、HDMI、USB、eDP、LVDS、MIPI、TTL、VGA等連接接口芯片。

應用方案:SlimPort VR 解決方案、SlimPort移動傳輸和信號轉(zhuǎn)換解決方案。

目標市場:智能手機、筆記本電腦,以及VR頭戴設(shè)備和高清TV和高端顯卡等數(shù)字多媒體市場。

富滿電子

核心技術(shù):小間距miniLED直顯驅(qū)動技術(shù)

主要產(chǎn)品:電源管理芯片(PMIC)、LED控制及驅(qū)動芯片、MOSFET、射頻前端芯片、音頻功放等IC產(chǎn)品。

目標市場:3C電子及配件、戶外廣告、辦公展示、汽車電子等各類終端電子產(chǎn)品。

賽微微電子

核心技術(shù):電池充電和計量技術(shù)

主要產(chǎn)品:電量計芯片、電池保護及AFE芯片、充電及電源芯片、USB端口芯片

應用方案:USB適配器/車充解決方案、平板電腦/智能手機電池充電和管理方案、智能穿戴產(chǎn)品的充電和電池管理方案、電動工具的電源保護方案。

目標市場:移動電源、快充、消費電子等。

聚芯微電子

核心技術(shù):高性能模擬與混合信號、ToF感測技術(shù)

主要產(chǎn)品:用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號調(diào)理芯片

目標市場:移動手機、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺、工業(yè)、醫(yī)療、家電等。

泰矽微電子

核心技術(shù):高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬,專用硬件加速電路及算法等融合技術(shù)

主要產(chǎn)品:支持Wi-SUN標準的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、集成多種信號鏈組件的高性能AFE SoC芯片

目標市場:無線通信、傳感器、計量、電池管理、電源等多個領(lǐng)域。

川土微

核心技術(shù):射頻、隔離、?性能模擬技術(shù)

主要產(chǎn)品:射頻器件、隔離器、接口、驅(qū)動、模數(shù)轉(zhuǎn)換器

目標市場:儀器儀表、電源能源、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡、電力系統(tǒng)等。

靈矽微

核心技術(shù):ADC架構(gòu)、校準算法和電路模塊三大核心創(chuàng)新技術(shù)

主要產(chǎn)品:高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)

目標市場:激光雷達和示波器、5G通信、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。

希荻微

核心技術(shù):電荷泵充電技術(shù)

主要產(chǎn)品:充電管理芯片、高性能DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載電源芯片、端口保護器件

應用方案:移動設(shè)備電源管理方案、TWS耳機充電方案、車載信息娛樂系統(tǒng)電源管理、智能音箱電池方案

目標市場:智能手機/平板電腦等便攜式設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備/醫(yī)療器材/環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域的精確信號采集和數(shù)模轉(zhuǎn)換。

亞成微

核心技術(shù):高速功率集成技術(shù)、功放包絡電源調(diào)制器、GaN快充技術(shù)

主要產(chǎn)品:主要為通信設(shè)備提供核心芯片ET- PA;物聯(lián)網(wǎng)終端及可穿戴設(shè)備用的高功率密度DC-DC電源芯片(MHz);LED驅(qū)動芯片和AC-DC電源管理芯片,以及基于氮化鎵(GaN)功率器件。

應用方案:包絡追蹤方案、AC-DC電源管理、LED照明驅(qū)動方案。

目標市場:通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品、LED照明、智能手機等。

茂捷

核心技術(shù):鋰電充電和LED驅(qū)動技術(shù)

主要產(chǎn)品:適配器電源IC、LED驅(qū)動芯片、鋰電充電IC、磁感/電感/光感器件、音頻功率放大器

目標市場:主要應用民用充電器、各類開放式開關(guān)電源、便攜式電子產(chǎn)品電源充電管理、移動設(shè)備電源驅(qū)動、LED顯示器電源適配器等。

矽力杰

核心技術(shù):30W隔離充電泵快充技術(shù)、MiniLED驅(qū)動器

主要產(chǎn)品:電池管理芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器、過流保護器件、LED驅(qū)動器、PMU

應用市場:消費電子、工業(yè)應用、計算機、通信網(wǎng)絡設(shè)備。

帝奧微

核心技術(shù):LED智能調(diào)光技術(shù)

主要產(chǎn)品:升降壓轉(zhuǎn)換器等電源管理器件、運放和驅(qū)動器等信號管理器件、照明驅(qū)動芯片

目標市場:消費類電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子及智能照明等市場,具體包括5G基站及手機、穿戴式產(chǎn)品、電視、電表、電視、載波通信、物聯(lián)網(wǎng)和商業(yè)照明等。

上海貝嶺

核心技術(shù):下一代智能電表計量、5G 通信用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)

主要產(chǎn)品:智能計量SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC、工控半導體

應用市場:電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒。

力芯微

核心技術(shù):高性能LDO技術(shù)

主要產(chǎn)品:轉(zhuǎn)換類芯片、保護類芯片、接口類芯片、開關(guān)類芯片、音頻多媒體芯片、驅(qū)動類芯片、顯示驅(qū)動芯片。

目標市場:手機、可穿戴設(shè)備等應用領(lǐng)域。

結(jié)語

模擬芯片應用廣泛,但一般是通用器件,很少有廠商能夠占據(jù)壟斷地位。業(yè)界人士經(jīng)常提出“中國能否出現(xiàn)像TI這樣的模擬巨頭?”的疑問,我們認為在中國半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)TI這種模擬廠商的可能性不大,畢竟TI是經(jīng)過幾十年的發(fā)展和競爭,通過兼并整合才造就今天的模擬巨頭地位。然而,中國的市場巨大,足以支持多家規(guī)模比TI小得多的模擬芯片廠商。那些堅持“正向設(shè)計”且有實力持續(xù)投入研發(fā)的國產(chǎn)模擬和混合信號廠商將有機會在消費電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

責任編輯:lq

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原文標題:20家國產(chǎn)模擬芯片廠商調(diào)研報告

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