日前，愛立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO無線產品及六款RAN Compute產品，其業內領先的Massive MIMO產品組合與RAN Compute解決方案再添強援。新推出的產品與方案將加快5G中頻段的應用普及。此次推出的新品內置了Ericsson Silicon芯片系統（SoC），可為高能效、高性能網絡的快速演進提供先進的處理能力。

隨著中頻段頻譜的出現，運營商可運用其5G頻譜資產快速、高效地推出服務，為移動寬帶用戶提供更佳的體驗。中頻段彌補了低頻段和高頻段在速度、容量和覆蓋范圍上的不足。能夠大規模利用中頻段頻譜的5G網絡將為消費者和企業提供全方位的5G體驗。

愛立信產品區域網絡負責人Per Narvinger表示：“第一輪5G網絡部署已落下帷幕，現在正是使用Massive MIMO進一步擴大5G部署規模的時機。采用我們的全新產品組合，運營商可以有效加快中頻段的部署，為用戶提供卓越的性能，同時降低能耗。”

沃達豐英國網絡部負責人Andrea Dona表示：“我們專注于在每次5G升級時部署Massive MIMO，以此確保客戶能夠充分利用我們的頻譜獲得速度更快、容量更大的最佳連接方案。憑借與愛立信的合作，我們在倫敦市場處于領先地位，并且通過不斷提供體積小、重量輕、碳足跡少的高容量解決方案幫助加快5G的普及速度。”

創新之基

愛立信的全新超輕中頻段Massive MIMO 5G無線產品來自于其天線集成無線產品組合（Antenna-Integrated Radio， AIR），專為簡化運營商的中頻段部署而設計，使運營商能夠提供全方位的5G用戶體驗，同時減少站點占地面積并將容量提高3倍以上。

新發布的無線產品重量僅為20公斤，比上一代產品降低45%，而能效提高20%。由于新產品采用了被動式冷卻系統，因此最大限度地降低了現場維護成本。無論是在城市高層建筑還是在郊區和農村，都可以通過部署這些無線產品，來實現固定無線接入、汽車、運輸和物流等應用。

愛立信還為其RAN Compute產品組合增添了六款新產品，同時包括了室內和室外4G擴容和中頻段5G普及方案，使吞吐量提高多達50%，能耗降低15%至20%。

這些愛立信Massive MIMO和RAN Compute產品組合中的最新成員內置了Ericsson Silicon系統芯片。該芯片的架構設計為Massive MIMO無線電系統提供實時信道估算和超精準波束賦形，實現了業內領先的覆蓋范圍和用戶體驗。芯片與硬件架構的緊密協同設計嵌入了更高的安全性，能夠為軟件和敏感數據提供保護。

GlobalData首席分析師Ed Gubbins表示：“由于運營商開始將注意力轉向中頻段5G頻譜的運用，這一產品組合的推出正當其時。愛立信Massive MIMO無線電系統在外形緊湊性和輕量設計方面堪稱業內的佼佼者，這將幫助運營商克服部署方面的挑戰。此外，愛立信定制化芯片戰略的穩定性與優勢也會讓他們更加與眾不同。”

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