日前，愛立信推出三款全新的Massive MIMO無線產(chǎn)品及六款RAN Compute產(chǎn)品。新推出的產(chǎn)品與方案將加快5G中頻段的應(yīng)用普及。此次推出的新品內(nèi)置了Ericsson Silicon芯片系統(tǒng)（SoC），可為高能效、高性能網(wǎng)絡(luò)的快速演進(jìn)提供先進(jìn)的處理能力。

愛立信的全新超輕中頻段Massive MIMO 5G無線產(chǎn)品來自于其天線集成無線產(chǎn)品組合（Antenna-Integrated Radio， AIR），專為簡化運(yùn)營商的中頻段部署而設(shè)計(jì)，使運(yùn)營商能夠提供全方位的5G用戶體驗(yàn)，同時(shí)減少站點(diǎn)占地面積并將容量提高3倍以上。

新發(fā)布的無線產(chǎn)品重量僅為20公斤，比上一代產(chǎn)品降低45%，而能效提高20%。由于新產(chǎn)品采用了被動(dòng)式冷卻系統(tǒng)，因此最大限度地降低了現(xiàn)場維護(hù)成本。無論是在城市高層建筑還是在郊區(qū)和農(nóng)村，都可以通過部署這些無線產(chǎn)品，來實(shí)現(xiàn)固定無線接入、汽車、運(yùn)輸和物流等應(yīng)用。

愛立信還為其RAN Compute產(chǎn)品組合增添了六款新產(chǎn)品，同時(shí)包括了室內(nèi)和室外4G擴(kuò)容和中頻段5G普及方案，使吞吐量提高多達(dá)50%，能耗降低15%至20%。

這些愛立信Massive MIMO和RAN Compute產(chǎn)品組合中的最新成員內(nèi)置了Ericsson Silicon系統(tǒng)芯片。該芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)為Massive MIMO無線電系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)信道估算和超精準(zhǔn)波束賦形，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的覆蓋范圍和用戶體驗(yàn)。芯片與硬件架構(gòu)的緊密協(xié)同設(shè)計(jì)嵌入了更高的安全性，能夠?yàn)檐浖兔舾袛?shù)據(jù)提供保護(hù)。

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