第三代iPhone SE外觀設計或?qū)⒔梃biPhone 11
天風國際分析師郭明錤發(fā)布了對于2021-2023年iPhone產(chǎn)品線與關(guān)鍵規(guī)格的預測報告，其中特別提到了小屏iPhone SE的變化。
郭明錤預計，蘋果不會在今年上半年更新iPhone SE，而是要等到明年上半年。
根據(jù)他的看法，第三代iPhone SE并不會改變外觀設計、擴大屏幕尺寸，而是和現(xiàn)在的4.7英寸款基本相似，最大的變化就是升級處理器，并支持5G。
不過，他并未明確，iPhone SE 2022具體會用哪一款處理器。
之前有曝料稱，蘋果今年會發(fā)布iPhone SE Plus，外觀設計借鑒iPhone 11，屏幕擴大到6.1英寸，而且是劉海全面屏，并配置iPhone 11同款的1200萬像素后置雙攝，搭載最新的A14處理器，可能加入側(cè)面指紋識別，不過沒有5G。
但是看起來，這有點過于美好了。
責任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19869瀏覽量
234621 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13500瀏覽量
205775 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24544瀏覽量
203693 -
屏幕
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1218瀏覽量
56504
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
電鏡技術(shù)在第三代半導體中的關(guān)鍵應用
第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導體領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術(shù)發(fā)揮著不可或缺的作用
第三代半導體的優(yōu)勢和應用領(lǐng)域
）和碳化硅（SiC），它們在電力電子、射頻和光電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能。本文將詳細探討第三代半導體的基本特性、優(yōu)勢、應用領(lǐng)域以及其發(fā)展前景。
第三代半導體器件封裝：挑戰(zhàn)與機遇并存
成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術(shù)及其應用。二、第三代寬禁帶功率半導體器件概述（一）定義與分類第三代寬禁帶功率半導體器件是指以碳化
蘋果 iPhone SE 4 預估尺寸信息曝光
毫米。相比之下，iPhone SE 4比iPhone 13稍小，但比第三代iPhone SE更大
EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-08 14:43
?0次下載
EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-06 16:12
?0次下載
第三代半導體廠商加速出海
近年來，在消費電子需求帶動下，加上新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、光伏、風電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)的興起，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體廠商發(fā)展迅速。
第三代半導體對防震基座需求前景?
隨著科技的發(fā)展，第三代半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴張階段。在全球范圍內(nèi)，各國都在加大對第三代半導體的投入，建設了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國，多地都有相關(guān)大型項目規(guī)劃與建設，像蘇州的國家第三代半導體
第三代半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
當前，第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導體技術(shù)推進的重要動力之一，新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢，且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領(lǐng)域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶化合物半導體
晶科能源第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品的問題解答
近期發(fā)布了采用N型TOPCon技術(shù)的第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品后， 關(guān)于這款極具競爭力的產(chǎn)品，小編挑選了大家最為關(guān)心的10個問題進行解答。
高通第三代驍龍8移動平臺解鎖沉浸式游戲體驗
隨著手游市場不斷攀升，玩家需求不斷增加，也讓智能手機支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機、性能旗艦的首選平臺，第三代驍龍8移動平臺利用CPU、GPU、NPU的異構(gòu)計算能力，以卓越能效
第三代半導體的優(yōu)勢和應用
隨著科技的發(fā)展，半導體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革，而第三代半導體材料的出現(xiàn)，正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應用。
在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?1次下載
蘋果iPhone SE 4或迎重大變革:OLED顯示屏與6.06英寸大屏亮相
，屏幕尺寸也將大幅躍升至6.06英寸，相較于前代產(chǎn)品的4.7英寸，實現(xiàn)了顯著增長。外觀設計上，iPhone SE 4預計將
工商網(wǎng)監(jiān)
評論