天風國際分析師郭明錤發布了對于2021-2023年iPhone產品線與關鍵規格的預測報告,其中特別提到了小屏iPhone SE的變化。
郭明錤預計,蘋果不會在今年上半年更新iPhone SE,而是要等到明年上半年。
根據他的看法,第三代iPhone SE并不會改變外觀設計、擴大屏幕尺寸,而是和現在的4.7英寸款基本相似,最大的變化就是升級處理器,并支持5G。
不過,他并未明確,iPhone SE 2022具體會用哪一款處理器。
之前有曝料稱,蘋果今年會發布iPhone SE Plus,外觀設計借鑒iPhone 11,屏幕擴大到6.1英寸,而且是劉海全面屏,并配置iPhone 11同款的1200萬像素后置雙攝,搭載最新的A14處理器,可能加入側面指紋識別,不過沒有5G。
但是看起來,這有點過于美好了。
責任編輯:pj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19779瀏覽量
233254 -
iPhone
+關注
關注
28文章
13498瀏覽量
204667 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24523瀏覽量
202820 -
屏幕
+關注
關注
7文章
1213瀏覽量
56322
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
能量密度提升15%!TDK第三代電池量產在即
電子發燒友網綜合報道?消息人士指出,日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產進程,將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統石墨替換為硅材料
第三代半導體器件封裝:挑戰與機遇并存
成為行業內的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術及其應用。二、第三代寬禁帶功率半導體器件概述(一)定義與分類第三代寬禁帶功率半導體器件是指以碳化

EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用
電子發燒友網站提供《EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
發表于 01-06 16:12
?0次下載

第三代半導體廠商加速出海
近年來,在消費電子需求帶動下,加上新能源汽車、數據中心、光伏、風電、工業控制等產業的興起,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體廠商發展迅速。
第三代半導體對防震基座需求前景?
隨著科技的發展,第三代半導體產業正處于快速擴張階段。在全球范圍內,各國都在加大對第三代半導體的投入,建設了眾多新的晶圓廠和生產線。如中國,多地都有相關大型項目規劃與建設,像蘇州的國家第三代半導體

第三代半導體產業高速發展
當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現更長的續航里程和更優的能量管理。
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢,且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶化合物半導體

晶科能源第三代Tiger Neo系列產品的問題解答
近期發布了采用N型TOPCon技術的第三代Tiger Neo系列產品后, 關于這款極具競爭力的產品,小編挑選了大家最為關心的10個問題進行解答。
高通第三代驍龍8移動平臺解鎖沉浸式游戲體驗
隨著手游市場不斷攀升,玩家需求不斷增加,也讓智能手機支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機、性能旗艦的首選平臺,第三代驍龍8移動平臺利用CPU、GPU、NPU的異構計算能力,以卓越能效
蘋果iPhone SE 4或迎重大變革:OLED顯示屏與6.06英寸大屏亮相
,屏幕尺寸也將大幅躍升至6.06英寸,相較于前代產品的4.7英寸,實現了顯著增長。外觀設計上,iPhone SE 4預計將
瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規級可靠性測試認證
認證;同時,瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產,后續將依托浙江義烏的車規級碳化硅(SiC)晶圓廠推出更多第三代SiC MOSFET產品。

評論