業(yè)界動態(tài)

1. 國開行：2021年將新增500億元以上，加大對集成電路等股權投資

2. 斯達半導體計劃募資35億元，重點投資SiC芯片項目

3. 國家統(tǒng)計局：2020年集成電路產量 2614.7 億塊，增長29.6%

4. MEMS傳感器公司矽睿科技獲小米長江產業(yè)基金投資

5. SEMI：半導體設備進入超級循環(huán)

6. 英特爾專利權一審敗訴，需向VLSI Tech支付21.8億美元

7. 臨港新片區(qū)：到2025年集成電路產業(yè)規(guī)模突破1000億元

8. 全球功率半導體相關專利排名：美國總量第一，日企占多席位

業(yè)界動態(tài)

1. 國開行：2021年將新增500億元以上，加大對集成電路等股權投資

3月2日，國家開發(fā)銀行董事長趙歡在國新辦新聞發(fā)布會上表示，國家集成電路產業(yè)投資基金二期2000億元已全面進入投資階段，2021年開行準備新增股權投資500億元以上，加大集成電路等產業(yè)的股權投資。

趙歡表示，2020年，國家開發(fā)銀行大力支持集成電路產業(yè)的投資。開行子公司已經圓滿完成了集成電路國家產業(yè)基金一期投資，支持了集成電路領域的重點企業(yè)快速發(fā)展，基金投資的財務效果也很明顯。開行按市場化運作，去年科技領域的企業(yè)估值顯著上升，基金投資財務效果也非常明顯，市場化運作非常成功。同時，開行也參與了國家集成電路產業(yè)投資基金二期的設立工作，募集了2000億元資金，現(xiàn)在已經全面進入了投資階段。

2. 斯達半導體計劃募資35億元，重點投資SiC芯片項目

3月2日晚間，斯達半導體發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預案（以下簡稱預案），計劃非公開發(fā)行股票，募集資金總額不超過35億元，其中，20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，7億元用于功率半導體模塊生產線自動化改造項目。

斯達半導體介紹，高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化的項目，擬通過新建廠房及倉庫等配套設施，購置光刻機、顯影機、刻蝕機、PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備，實現(xiàn)高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化。項目達產后，預計將形成年產36萬片功率半導體芯片的生產能力。

3. 國家統(tǒng)計局：2020年集成電路產量 2614.7 億塊，增長29.6%

2020年，我國全年規(guī)模以上工業(yè)中，高技術制造業(yè)增加值比上年增長7.1%，占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為15.1%；裝備制造業(yè)增加值增長6.6%，占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為33.7%。全年高技術產業(yè)投資比上年增長10.6%。全年新能源汽車產量145.6萬輛，比上年增長17.3%；集成電路產量2614.7億塊，增長29.6%。

4. MEMS傳感器公司矽睿科技獲小米長江產業(yè)基金投資

企查查信息顯示，上海矽睿科技有限公司（以下簡稱：矽睿科技）近日發(fā)生工商變更，新增湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等多家投資方。注冊資本由74380萬元增至168761萬元，增幅達126.89%。

據(jù)了解，矽睿科技成立于2012年9月，專注于MEMS智能傳感器業(yè)務，設計和生產優(yōu)質傳感器產品，并為客戶提供相應的智能應用方案和服務。公司產品包括加速度傳感器、磁傳感器、氣壓高度計、陀螺儀、霍爾傳感器、角度傳感器、光感傳感器、組合慣性傳感器和相關智能傳感系統(tǒng)。

該公司擁有完全自主知識產權，申請并成功授權70余項國際國內發(fā)明專利，專利組合覆蓋MEMS工藝制程、傳感器設計和ASIC設計、算法和系統(tǒng)應用軟件等。公司自2012年成立以來，以應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備等消費領域市場獲得了高速增長。

5. SEMI：半導體設備進入超級循環(huán)

SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）近日表示，看好5G、高效能運算、車用等應用將帶動半導體業(yè)成長，促使半導體設備步入超級循環(huán)周期，并將今年半導體設備銷售金額增長率預估由原先的年增10%上修至15%。

SEMI產業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆則指出，今年晶圓代工營收可望成長超過10%，包含5G、高效能運算、車用與物聯(lián)網為主要成長動能。他也預期晶圓代工產能吃緊情況可能延續(xù)至下半年，晶圓廠產能利用率均逼近滿載，尤其8吋產能更是不足，預期8吋產能吃緊情況在今、明年可能都不會緩解。

6. 英特爾專利權一審敗訴，需向VLSI Tech支付21.8億美元

美國一家聯(lián)邦法院于當?shù)貢r間周二裁定英特爾侵犯VLSI科技公司兩項芯片制造相關專利，需賠償21.75億美元。這是美國歷史上罰款最重的專利侵權訴訟之一，英特爾稱將上訴。

據(jù)悉，英特爾否認侵權和另一項專利無效的主張均被法院否決。不過英特爾依舊在聲明中表示，“公司強烈反對陪審團的裁決。我們打算上訴，并且相信我們會獲勝。”

彭博社稱，該案的一項專利最初于2012年授予飛思卡爾半導體公司，另一項于2012年授予SigmaTel，而后飛思卡爾半導體收購了SigmaTel，并于2015年被恩智浦收購。兩項專利已于2019年轉讓給VLSI。

7. 臨港新片區(qū)：到2025年集成電路產業(yè)規(guī)模突破1000億元

近日，中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集成電路產業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）。《規(guī)劃》顯示，到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產業(yè)創(chuàng)新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

產業(yè)規(guī)模：到2025年，集成電路產業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規(guī)模化集聚。

技術創(chuàng)新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業(yè)化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業(yè)采購體系。

企業(yè)培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網、無人駕駛等細分領域發(fā)展壯大一批獨角獸設計企業(yè)。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。

8. 全球功率半導體相關專利排名：美國總量第一，日企占多席位

隨著5G商用落地，工業(yè)4.0的持續(xù)推進，功率半導體作為碳中和的重要技術受到廣泛關注。對比目前的Si功率器件，SiC和GaN等功率半導體具備處理高電壓、大電流的能力，且體積更小，耗電量也大幅降低。

根據(jù)日本運營知識產權庫的Astamuse發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2000年至2017年期間，全球37個國家共申請了4.7428萬件功率半導體相關技術專利。按國家劃分，美國的相關專利達1.3973萬件位于第一位，其次是日本的1.2872萬件，中國的8403件。

從企業(yè)專利數(shù)量來看，日本的三菱電機排名第一，為1304件，其次是德國英飛凌（983件），瑞薩電子（802件），東芝（456件）。富士電機（409件）排在第六，日立制作所（398件）為第七名。

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