今年1月，新榮耀首款作品榮耀V40如約而至，這部承載著榮耀希望與消費者期待的新機，自發(fā)售以來便受到業(yè)內人士與用戶的好評。

榮耀CEO趙明曾表示， 榮耀將全力沖擊高端市場，打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦，推出自己的“Mate”和“P”系列。

目前，有消息指出榮耀最快將于7月發(fā)布首款真正的旗艦產品，若沒有意外，該產品將采用高通驍龍888旗艦芯片。

今日，據數碼博主@長安數碼君消息稱， 榮耀Magic X系列為折疊屏手機產品，暫定年中發(fā)布（6月份前后）。

同時，該博主表示，榮耀Magic系列定位超級旗艦，對標華為Mate系列。

屆時，旗下將有手機、平板、筆記本電腦及手表等不同方向的產品，Magic旗下也會有不同的系列。

據了解，榮耀終端有限公司此前注冊了三個商標，分別為Magic X、HONOR Eva、HONOR Mega。

目前，榮耀已拿到沖擊高端市場關鍵“鑰匙”， 即為天璣1100、天璣1200以及驍龍888等一系列新平臺。

雖然榮耀官方對即將到來的“超級旗艦”沒有任何表示，也未進行任何新機的預熱。

不過，可以預料到的是，榮耀Magic系列在出色設計與旗艦平臺的雙重加持下，全面發(fā)力沖擊高端市場，并將助力榮耀成為全球手機制造商第一梯隊的成員，值得期待。