針對汽車芯片供應緊張問題,工業和信息化部日前舉辦汽車半導體供需對接專題研討會,并發布了《汽車半導體供需對接手冊》,支持企業持續提升芯片供給能力,加強供應鏈建設。
據介紹,為“牽線”汽車芯片供需對接,工信部于2020年6月啟動《汽車半導體供需對接手冊》的編制工作,廣泛征求了汽車產業和半導體產業的意見和建議,共征集到85家企業的汽車半導體供需信息,其中包括26家汽車及零部件企業的1000條產品需求信息,以及59家半導體企業568款產品供給信息,覆蓋10大類、53小類產品,占汽車半導體66個小類的80%。
責任編輯:lq6
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