毫米級的晶振，小而卻不簡單，作為時鐘電路的“心臟”，它有著一套系統化的工藝流程，每一個環節都與晶振品質緊密相連。

1、晶體選擇

晶體是一種石英結晶體礦物，它的主要化學成份是二氧化硅SiO2，一般分為兩種，即天然晶體和人工晶體。天然晶體資源比較稀缺，而人工晶體，資源較為豐富，因此生產晶振基本上多選自人工晶體。

2、晶片切割

水晶振子是晶振中最重要的組成部分，它是由水晶晶體按按一定的方位角切割而成的薄片，又稱晶片。

常見晶片的形狀有三種：圓形，方形，SMT專用或棒型（也是方形，但比較小）。

晶片的切割可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT、YT-CUT；每種切法對應一個角度，采用何種切法應根據實際情況而定，如對溫度特性要求較好則應采用AT-CUT，如果對晶振要求的頻率較高時則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。

3、晶片研磨

對晶片的表面進行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度達到要求。一般實際的晶片的厚度要比理論上的要小，這是因為后面的蒸鍍工序將在晶片表面蒸鍍一層銀而使晶片厚度增加。以上可用下列式子表示：理論厚度=實際厚度+蒸鍍層厚度

4、倒邊，倒角

（此工序只針對低頻）

5、腐蝕清洗

晶片愈厚對晶體的起振性能、電阻的影響愈大，因此清除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較有效。

6、鍍膜鍍銀

晶片光潔度的提高對鍍膜的附著率造成影響，如果附著率無保證，會造成頻率的不穩定。為了保證晶片的附著率，采用先鍍一層附著率好的鉻，然后再鍍銀。

7、裝架點膠

點膠要在基座上面用銀膠（導電膠）固定，這個時候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。

8、頻率微調

首先用銀層鍍薄一點作為其電極，然后調節鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達到頻率微調的作用。

9、校對

這時候配合測試設備，就可以測量石英晶振的輸出頻率了，在測試的時候可以再次補銀做微調，以提高工作精度。

10、封焊

如果是無源晶振的話，就可以充滿氮氣密封了。而有源晶振，則還需加起振芯片，然后氮氣密封。

11、密封性檢查

檢查封焊后的產品是否有漏氣現象。分為粗檢漏和細檢漏。粗檢漏：檢查較大的漏氣現象（壓差方式）細檢漏：檢查較小的漏氣現象（壓和方式）

12、老化及模擬回流焊

對產品加以高溫長時間老化，釋放應力以及模擬客戶試用環境，暴露制造缺陷，以提高出貨產品的可靠性。

13、打標

在晶振外殼打上標記，如型號、額定頻率等，以區分不同的產品。

晶振性能好壞與每一個環節息息相關，絕不能松懈；嚴格化的生產流程才能更好地保證晶振品質，在品質上做到精致，才能給客戶提供更好地產品。
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