毫米級(jí)的晶振，小而卻不簡(jiǎn)單，作為時(shí)鐘電路的“心臟”，它有著一套系統(tǒng)化的工藝流程，每一個(gè)環(huán)節(jié)都與晶振品質(zhì)緊密相連。

1、晶體選擇

晶體是一種石英結(jié)晶體礦物，它的主要化學(xué)成份是二氧化硅SiO2，一般分為兩種，即天然晶體和人工晶體。天然晶體資源比較稀缺，而人工晶體，資源較為豐富，因此生產(chǎn)晶振基本上多選自人工晶體。

2、晶片切割

水晶振子是晶振中最重要的組成部分，它是由水晶晶體按按一定的方位角切割而成的薄片，又稱(chēng)晶片。

常見(jiàn)晶片的形狀有三種：圓形，方形，SMT專(zhuān)用或棒型（也是方形，但比較小）。

晶片的切割可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT、YT-CUT；每種切法對(duì)應(yīng)一個(gè)角度，采用何種切法應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況而定，如對(duì)溫度特性要求較好則應(yīng)采用AT-CUT，如果對(duì)晶振要求的頻率較高時(shí)則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。

3、晶片研磨

對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求。一般實(shí)際的晶片的厚度要比理論上的要小，這是因?yàn)楹竺娴恼翦児ば驅(qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加。以上可用下列式子表示：理論厚度=實(shí)際厚度+蒸鍍層厚度

4、倒邊，倒角

（此工序只針對(duì)低頻）

5、腐蝕清洗

晶片愈厚對(duì)晶體的起振性能、電阻的影響愈大，因此清除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較有效。

6、鍍膜鍍銀

晶片光潔度的提高對(duì)鍍膜的附著率造成影響，如果附著率無(wú)保證，會(huì)造成頻率的不穩(wěn)定。為了保證晶片的附著率，采用先鍍一層附著率好的鉻，然后再鍍銀。

7、裝架點(diǎn)膠

點(diǎn)膠要在基座上面用銀膠（導(dǎo)電膠）固定，這個(gè)時(shí)候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。

8、頻率微調(diào)

首先用銀層鍍薄一點(diǎn)作為其電極，然后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來(lái)達(dá)到頻率微調(diào)的作用。

9、校對(duì)

這時(shí)候配合測(cè)試設(shè)備，就可以測(cè)量石英晶振的輸出頻率了，在測(cè)試的時(shí)候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào)，以提高工作精度。

10、封焊

如果是無(wú)源晶振的話(huà)，就可以充滿(mǎn)氮?dú)饷芊饬恕６性淳д瘢瑒t還需加起振芯片，然后氮?dú)饷芊狻?/p>

11、密封性檢查

檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。分為粗檢漏和細(xì)檢漏。粗檢漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象（壓差方式）細(xì)檢漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象（壓和方式）

12、老化及模擬回流焊

對(duì)產(chǎn)品加以高溫長(zhǎng)時(shí)間老化，釋放應(yīng)力以及模擬客戶(hù)試用環(huán)境，暴露制造缺陷，以提高出貨產(chǎn)品的可靠性。

13、打標(biāo)

在晶振外殼打上標(biāo)記，如型號(hào)、額定頻率等，以區(qū)分不同的產(chǎn)品。

晶振性能好壞與每一個(gè)環(huán)節(jié)息息相關(guān)，絕不能松懈；嚴(yán)格化的生產(chǎn)流程才能更好地保證晶振品質(zhì)，在品質(zhì)上做到精致，才能給客戶(hù)提供更好地產(chǎn)品。
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