4月1日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺積電計(jì)劃在未來三年投資1000億美元（約合人民幣6573億元），用以提高其芯片代工制造廠的產(chǎn)能。

一家市場調(diào)研公司TrendForce統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)顯示，截至今年一季度底，臺積電是全球最大的芯片代工制造商（其客戶包括蘋果公司和高通公司），其次分別是三星、UMC、GlobalFoundries、中芯國際、TowerJazz、PSMC、VIS、Hua Hong、DB HiTek。

臺積電最近發(fā)布了有史以來最好的季度利潤成績，并將對營收和資本支出的預(yù)測上調(diào)至創(chuàng)紀(jì)錄水平。在5G、高性能計(jì)算和汽車應(yīng)用需求激增的背景下，臺積電的收入在第一季度增長25％，創(chuàng)下新高。TrendForce預(yù)計(jì)，由于來自英偉達(dá)、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科的芯片大單，臺積電的7納米節(jié)點(diǎn)很可能占收入的30％。

而且對于未來三年的發(fā)展前景，臺積電看上去充滿信心，了解到臺積電表示：“隨著5G多年以來的大勢即將爆發(fā)以及高性能計(jì)算有望在未來幾年推動全球市場對對于我們臺積電半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求，我們正在進(jìn)入一個更為高速的增長時期。”

臺積電2021年把先進(jìn)芯片研發(fā)及生產(chǎn)的資本支出提高到250億美元至280億美元之間，比2020年的支出高出多達(dá)60％。

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