集微網(wǎng)消息 4月15日，韋爾股份發(fā)布2020年度報(bào)告稱，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為198.24億元，同比增長(zhǎng)45.43%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為27.06億元，同比增長(zhǎng)481.17%。

其中，2020年度公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)172.67億元，占比主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例提升至87.42%，較2019年度公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)52.02%。

近年來(lái)，韋爾股份通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。其在2019年度順利完成對(duì)北京豪威、思比科的收購(gòu)，公司在主營(yíng)業(yè)務(wù)上增加了CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的布局，使得公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)整體技術(shù)水平快速提升，且為公司帶來(lái)了優(yōu)質(zhì)客戶資源，公司的盈利水平得到了大幅提升。2020年韋爾股份收購(gòu)了Synaptics Incorporated于亞洲地區(qū)的單芯片液晶觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片業(yè)務(wù)，伴隨著公司收購(gòu)整合的順利完成，公司產(chǎn)品線及研發(fā)能力得到了進(jìn)一步提升。

在圖像傳感器領(lǐng)域，充分受益于CIS行業(yè)成長(zhǎng)的紅利，手機(jī)、汽車、安防領(lǐng)域的圖像傳感器數(shù)量及價(jià)值量穩(wěn)步提升。特別是智能手機(jī)領(lǐng)域，智能手機(jī)是 CMOS 圖像傳感器最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈、市場(chǎng)集中度不斷提高的情形下，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)攝像頭性能提出更高的要求，攝像成為了智能手機(jī)核心功能，手機(jī)攝像頭由單個(gè)后置攝像頭逐漸升級(jí)為后置雙攝、前后雙攝乃至 3D 感應(yīng)模組、后置三攝等，使得 CMOS 圖像傳感器的出貨量逐年大幅提升。

繼 2019 年在手機(jī)市場(chǎng)推出了 0.8um3200 萬(wàn)像素、4800 萬(wàn)像素及 6400 萬(wàn)像素的產(chǎn)品后，2020年韋爾股份率先量產(chǎn)了 0.7um 6400 萬(wàn)像素圖像傳感器，首次以 1/2”光學(xué)尺寸實(shí)現(xiàn)了 6400 萬(wàn)像素分辨率，進(jìn)一步滿足高端主流智能手機(jī)設(shè)計(jì)師追求出眾分辨率搭載超小攝像頭的市場(chǎng)需求。公司 6400 萬(wàn)像素圖像傳感器也開(kāi)發(fā)出了 1.0 微米像素以及領(lǐng)先的 1/1.34 英寸光學(xué)格式，其大型光學(xué)元件和高分辨率為高端智能手機(jī)中的廣角和超廣角主攝像頭提供了優(yōu)異的弱光性能。

2020 年 6 月，韋爾股份推出了全球首款汽車晶圓級(jí)攝像頭——OVM9284 CameraCubeChip模塊，該模塊是全球最小的一款汽車攝像頭，可為駕駛員監(jiān)控硬件提供一站式服務(wù)，在無(wú)光環(huán)境中具有優(yōu)質(zhì)成像性能。這款 100 萬(wàn)像素模塊具有 6.5x6.5mm 的緊湊尺寸，使其能夠?qū)⒛K安裝在車內(nèi)駕駛員難以察覺(jué)到的地方。此外，該模塊在所有汽車攝像頭模塊中有著低功耗，比性能接近的競(jìng)品低 50％以上，因此能夠在很小的空間和低溫下連續(xù)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)高圖像質(zhì)量。

在電源管理芯片領(lǐng)域，針對(duì)LDO方向，韋爾股份在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 達(dá)到 55dB 以上）LDO，此 LDO 主要用于超高像素手機(jī)攝像頭 CIS 供電，同時(shí)開(kāi)發(fā)出 0.5uA 超低功耗 LDO，該 LDO 主要應(yīng)用于各種智能穿戴及 IOT 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)品性能完全可以取代國(guó)外最高端型號(hào)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，已形成多系列、多型號(hào)。過(guò)壓保護(hù)方向，開(kāi)發(fā)了內(nèi)置浪涌的 OVPIC、帶限流保護(hù)的 OVPIC、低導(dǎo)通電阻值的 OVPIC：內(nèi)置 120V 浪涌管的 OVP 性能和成本都做到國(guó)內(nèi)同類公司最優(yōu)。新定義、開(kāi)發(fā)的內(nèi)置浪涌管的抗浪涌能力最高達(dá) 300v 以上的 OVP 芯片，用 CSP-12 封裝實(shí)現(xiàn)小型化，向下兼容內(nèi)置 120V 浪涌管的封裝，為業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。同時(shí)實(shí)驗(yàn)成功了耐壓正負(fù) 40V 以上，高帶寬的 OVP 芯片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該技術(shù)的空白。OVPIC 開(kāi)發(fā)了采用 FT 修正技術(shù)可以消除封裝以后由于應(yīng)力影響的參數(shù)漂移，更利于提高 OVP 的保護(hù)電壓精度。

在信號(hào)接口領(lǐng)域，Analog Switch 產(chǎn)品線涵蓋了低損耗、低功耗的 2:1/4:1/8:1 等通用型模擬開(kāi)關(guān)；也有超高速、低延時(shí)、低串?dāng)_、高隔離度的數(shù)字開(kāi)關(guān)，滿足 USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt 等多種高速接口應(yīng)用；還有針對(duì) HiFi 音頻應(yīng)用而打造的超低失真、大擺幅、高耐壓、高信噪比、類繼電器型的專業(yè)級(jí)開(kāi)關(guān)；圍繞 Type-C 應(yīng)用，集成了數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換功能、信號(hào)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償、充電保護(hù)等復(fù)雜功能的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列。

在觸控和顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）領(lǐng)域，2020 年上半年公司研發(fā)的 TD4150 為一款 HD 720*1600 分辨率，支持 a-Si Dual Gate Panel 的 TDDI 產(chǎn)品，已開(kāi)始量產(chǎn)。Dual Gate 技 術(shù)幫助低端智能手機(jī)顯示屏減小下邊框，實(shí)現(xiàn)和中高端手機(jī)接近的全面屏設(shè)計(jì)，提升智能手 機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。目前該 TDDI 業(yè)務(wù)應(yīng)用于智能手機(jī) LCD 顯示屏領(lǐng)域，隨著手機(jī)液晶顯示屏 向 TDDI 方案切換，TDDI 的需求保持逐年穩(wěn)定增長(zhǎng)。

在TVS領(lǐng)域，韋爾股份在超低容高速信號(hào)保護(hù)器件領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，開(kāi)發(fā)了包含 Diode，NPN和SCR 在內(nèi)的多種類型的低容靜電保護(hù)芯片，電容低至 0.1pF，鉗位電壓低至 4.5V，性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，可以滿足客戶的嚴(yán)苛要求，并替代 Semtech，ON 和 Infineon 等國(guó)外品牌的同類產(chǎn)品。在浪涌保護(hù)領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)了工作電壓 4~30V，浪涌電流 40~400A 的多種產(chǎn)品規(guī)格，可以為客戶提供豐富的選擇。公司開(kāi)發(fā)了帶六面絕緣保護(hù)的 CSP0402 封裝工藝，可以在小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)超過(guò) 100A（8/20us）的浪涌保護(hù)能力，性能比傳統(tǒng)DFN0402產(chǎn)品提升一倍以上，在器件尺寸一致的情況下，可以提供更加優(yōu)異的浪涌保護(hù)效果。

Power MOSFET產(chǎn)品線重點(diǎn)圍繞鋰電池保護(hù)，手機(jī)主板應(yīng)用和快充充電器三大應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。在國(guó)內(nèi)率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP 封裝的雙 N 型單節(jié)鋰電池保護(hù)MOSFET，并計(jì)劃在今年推出雙節(jié)鋰電池保護(hù)超低阻抗MOSFET。DFN2x2小型封裝產(chǎn)品，阻抗業(yè)界最低，應(yīng)用于充電管理和端口保護(hù)，獲得客戶好評(píng)，產(chǎn)品供不應(yīng)求。正在研發(fā)多個(gè)型號(hào)的高壓和中壓產(chǎn)品，將全面覆蓋各種規(guī)格的快充充電器應(yīng)用。其它領(lǐng)域例如智能穿戴、筆記本電腦、平板電視、網(wǎng)通、安防等領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷提升。

在射頻芯片領(lǐng)域，韋爾股份將產(chǎn)品研發(fā)重點(diǎn)圍繞在高性能射頻芯片的研發(fā)上。同時(shí)，在LNA產(chǎn)品方面，公司根據(jù)客戶需求，對(duì)原有產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)，同時(shí)研發(fā)了高低端兩種方案多款產(chǎn)品，保障公司產(chǎn)品能充分滿足市場(chǎng)的差異化需求。公司研發(fā)的中頻高增益LTE-LNA WS7931DE和高頻高增益 LTE-LNA WS7931DE 工程樣品測(cè)試完成，達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期目標(biāo)。

針對(duì)近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等市場(chǎng)對(duì) MEMS產(chǎn)品的需求，韋爾股份在報(bào)告期內(nèi)針對(duì)性的完善和開(kāi)發(fā)了手機(jī)、智能音箱、TWS 耳機(jī)、智能機(jī)器人領(lǐng)域的硅麥產(chǎn)品。公司充分考慮市場(chǎng)對(duì)硅麥產(chǎn)品高信噪比、低功耗的性能要求，同時(shí)根據(jù)客戶產(chǎn)品方案提供定制化方案。在TWS耳機(jī)領(lǐng)域，公司進(jìn)一步降低產(chǎn)品功耗，公司開(kāi)發(fā)的小尺寸低功耗產(chǎn)品，目前居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)知名品牌采用。

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略，韋爾股份表示，公司立足于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，利用在技術(shù)、品牌、銷售渠道、服務(wù)等方面的優(yōu)勢(shì)，以移動(dòng)通信產(chǎn)品為發(fā)展根基，積極拓展產(chǎn)品在安防、汽車、醫(yī)療、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR/VR 等領(lǐng)域的應(yīng)用。公司將通過(guò)清晰的產(chǎn)品和市場(chǎng)定位，構(gòu)建穩(wěn)定、高效的營(yíng)銷模式，形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此外，公司還將通過(guò)并購(gòu)等資本化運(yùn)作和規(guī)模擴(kuò)張等方式進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局，快速提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力，在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)公司收入和利潤(rùn)穩(wěn)步、持續(xù)、快速增長(zhǎng)，為股東創(chuàng)造最大價(jià)值。

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