一、射頻電路中元器件封裝的注意事項(xiàng)

成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié)，這意味著必須在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃，并對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評(píng)估。而這種細(xì)致的設(shè)計(jì)技巧正是國(guó)內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的。

近幾年來(lái)，由于藍(lán)牙設(shè)備、無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)（WLAN）設(shè)備，和移動(dòng)電話的需求與成長(zhǎng)，促使業(yè)者越來(lái)越關(guān)注RF電路設(shè)計(jì)的技巧。從過(guò)去到現(xiàn)在，RF電路板設(shè)計(jì)如同電磁干擾（EMI）問(wèn)題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢(mèng)魘。若想要一次就設(shè)計(jì)成功，必須事先仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)才能奏效。

射頻（RF）電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術(shù)」（black art） 。但這只是一種以偏蓋全的觀點(diǎn)，RF電路板設(shè)計(jì)還是有許多可以遵循的法則。不過(guò)，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些法則因各種限制而無(wú)法實(shí)施時(shí)，如何對(duì)它們進(jìn)行折衷處理。重要的RF設(shè)計(jì)課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長(zhǎng)和諧波。。。等。

在 WiFi 產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，射頻電路的布線（RF Circuit Layout Guide）是極為關(guān)鍵的一個(gè)過(guò)程。很多時(shí)候，我們可能在原理上已經(jīng)設(shè)計(jì)的很完善，但是在實(shí)際的制板，上件過(guò)后發(fā)現(xiàn)很不理想，實(shí)際上這些都是布線（Layout）做的不夠完善的原因。本文將以一個(gè)無(wú)線網(wǎng)卡的布線實(shí)例及本人的一點(diǎn)工作經(jīng)驗(yàn)為大家講解一下射頻電路在布線中應(yīng)該注意的一些問(wèn)題。

電路板的疊構(gòu)（PCB Stack Up）

在進(jìn)行布線之前，我們首先要確定電路板的疊構(gòu)，就像蓋房子要先有房子的墻壁。電路板的疊構(gòu)的確定與電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，電磁兼容的考慮等很多因素有關(guān)。下圖給出了四層板，六層板和八層板的常用疊構(gòu)方式。

在無(wú)線網(wǎng)卡的PCB疊構(gòu)中，基本上不會(huì)出現(xiàn)單面板的情況，所以本文也不會(huì)對(duì)單面板的情況加以討論。兩層板設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題

在四層板的設(shè)計(jì)中，我們一般會(huì)將第二層作為完整的地平面，同時(shí)，也會(huì)把重要的信號(hào)線走在頂層（當(dāng)然包括射頻走線），以便于很好的控制阻抗。在六層板或者更多層板的設(shè)計(jì)中，我們同樣會(huì)將第二層作為完整的地平面，然后在頂層走最重要的信號(hào)線。

PS：可以使用Polar計(jì)算單端阻抗與阻抗等，有些Layout軟件自身就集成了阻抗計(jì)算器，如Allegro。

阻抗控制

在我們進(jìn)行原理設(shè)計(jì)與仿真之后，在Layout中很值得注意的一件事情就是阻抗控制。眾所周知，我們應(yīng)該盡量保證走線的特征是50歐姆，這主要和線寬有關(guān)，在本實(shí)例中，是兩層半，在Polar中采用Surface Coplanar Line模型進(jìn)行阻抗的計(jì)算，我們可以得到一組比較理想的值：Height（H）=39.6mil，Track（W）=30mil，Track（W1）=30mil，Thickness=1OZ=1.4mil， Separation（S）=7mil， Dielectric（Er）=4.2，對(duì)應(yīng)的特征阻抗是52.14歐姆，符合要求。如下圖中高亮的線就是這樣的一條射頻走線。

射頻元器件的擺放

相信做過(guò)射頻設(shè)計(jì)的人都應(yīng)該知道，我們應(yīng)該盡可能的使走線的長(zhǎng)度較短，元器件擺放的越緊湊越好（特殊要求除外），同時(shí)，也會(huì)盡可能的保證元器件的擺放對(duì)布線很有利（不要使走線繞來(lái)繞去的）。如下圖，是射頻功率放大器（PA，Power Amplifier）的周?chē)骷臄[放，我們看到，元器件之間的距離很小。

射頻走線應(yīng)該注意的問(wèn)題

如前所述，射頻走線的長(zhǎng)度要盡量短，線寬嚴(yán)格按照計(jì)算好的值去設(shè)定。在走線是尤其要注意的是，射頻走線中不要有任何帶有尖狀的折點(diǎn)，在走線的轉(zhuǎn)折處，最好要用弧線來(lái)實(shí)現(xiàn)，如下圖

其次，在多層板的走線中，有可能重要的射頻線要產(chǎn)生不可避免的交叉，這時(shí)我們就要使用我們最不想使用的東西：過(guò)孔。這樣，會(huì)有部分射頻信號(hào)線走到底層甚至中間層，但無(wú)論是哪一層，射頻走線一定會(huì)有參考平面，這時(shí)一個(gè)值得注意的問(wèn)題就是不要跨層，或者說(shuō)不要使地平面不連續(xù)。

過(guò)孔的放置

過(guò)孔的放置真的是一件比較復(fù)雜的事情，本文只討論那種接地的過(guò)孔。

首先，射頻走線的旁邊的地線最好能通過(guò)過(guò)孔打穿，接到底層或者中間層的地平面上，這樣可以是任何干擾信號(hào)或者輻射有最短的到地的通路，但是，過(guò)孔與射頻信號(hào)線的距離又不能太近，否則會(huì)嚴(yán)重影響射頻信號(hào)質(zhì)量，在實(shí)際的設(shè)計(jì)過(guò)程中可靈活把握，如下圖，我們看到，高亮的信號(hào)線兩層分布著很多過(guò)孔。

其次，在面積較大的地平面處，我們通常會(huì)放置很多的過(guò)孔用于連接不同層的地。這在射頻電路的布線中，要注意的就是大過(guò)孔要沒(méi)有規(guī)律的打，最好能弄成菱形的，這樣可以最大限度的抑制各種干擾。

二、射頻電路電源設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

（1）電源線是EMI 出入電路的重要途徑。通過(guò)電源線，外界的干擾可以傳入內(nèi)部電路，影響RF電路指標(biāo)。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模塊的一次側(cè)、二次側(cè)、負(fù)載側(cè)環(huán)路面積最小。電源電路不管形式有多復(fù)雜，其大電流環(huán)路都要盡可能小。電源線和地線總是要很近放置。

（2）如果電路中使用了開(kāi)關(guān)電源，開(kāi)關(guān)電源的外圍器件布局要符合各功率回流路徑最短的原則。濾波電容要靠近開(kāi)關(guān)電源相關(guān)引腳。使用共模電感，靠近開(kāi)關(guān)電源模塊。

（3）單板上長(zhǎng)距離的電源線不能同時(shí)接近或穿過(guò)級(jí)聯(lián)放大器（增益大于45dB）的輸出和輸入端附近。避免電源線成為RF信號(hào)傳輸途徑，可能引起自激或降低扇區(qū)隔離度。長(zhǎng)距離電源線的兩端都需要加上高頻濾波電容，甚至中間也加高頻濾波電容。

（4）RF PCB的電源入口處組合并聯(lián)三個(gè)濾波電容，利用這三種電容的各自?xún)?yōu)點(diǎn)分別濾除電源線上的低、中、高頻。例如：10uf，0.1uf，100pf。并且按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。

（5）用同一組電源給小信號(hào)級(jí)聯(lián)放大器饋電，應(yīng)當(dāng)先從末級(jí)開(kāi)始，依次向前級(jí)供電，使末級(jí)電路產(chǎn)生的EMI 對(duì)前級(jí)的影響較小。且每一級(jí)的電源濾波至少有兩個(gè)電容：0.1uf，100pf。當(dāng)信號(hào)頻率高于1GHz時(shí)，要增加10pf濾波電容。

（6）常用到小功率電子濾波器，濾波電容要靠近三極管管腳，高頻濾波電容更靠近管腳。三極管選用截止頻率較低的。如果電子濾波器中的三極管是高頻管，工作在放大區(qū)，外圍器件布局又不合理，在電源輸出端很容易產(chǎn)生高頻振蕩。線性穩(wěn)壓模塊也可能存在同樣的問(wèn)題，原因是芯片內(nèi)存在反饋回路，且內(nèi)部三極管工作在放大區(qū)。在布局時(shí)要求高頻濾波電容靠近管腳，減小分布電感，破壞振蕩條件。

（7）PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過(guò)的最大電流，并考慮余量（一般參考為1A/mm線寬）。

（8）電源線的輸入輸出不能交叉。

（9）注意電源退耦、濾波，防止不同單元通過(guò)電源線產(chǎn)生干擾，電源布線時(shí)電源線之間應(yīng)相互隔離。電源線與其它強(qiáng)干擾線（如CLK）用地線隔離。

（10）小信號(hào)放大器的電源布線需要地銅皮及接地過(guò)孔隔離，避免其它EMI干擾竄入，進(jìn)而惡化本級(jí)信號(hào)質(zhì)量。

（11）不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

（12）PCB板層分配便于簡(jiǎn)化后續(xù)的布線處理，對(duì)于一個(gè)四層PCB板（WLAN中常用的電路板），在大多數(shù)應(yīng)用中用電路板的頂層放置元器件和RF引線，第二層作為系統(tǒng)地，電源部分放置在第三層，任何信號(hào)線都可以分布在第四層。

第二層采用連續(xù)的地平面布局對(duì)于建立阻抗受控的RF信號(hào)通路非常必要，它還便于獲得盡可能短的地環(huán)路，為第一層和第三層提供高度的電氣隔離，使得兩層之間的耦合最小。當(dāng)然，也可以采用其它板層定義的方式（特別是在電路板具有不同的層數(shù)時(shí)），但上述結(jié)構(gòu)是經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的一個(gè)成功范例。

（13）大面積的電源層能夠使Vcc布線變得輕松，但是，這種結(jié)構(gòu)常常是引發(fā)系統(tǒng)性能惡化的導(dǎo)火索，在一個(gè)較大平面上把所有電源引線接在一起將無(wú)法避免引腳之間的噪聲傳輸。反之，如果使用星型拓?fù)鋭t會(huì)減輕不同電源引腳之間的耦合。

上圖給出了星型連接的Vcc布線方案，該圖取自MAX2826 IEEE 802.11a/g收發(fā)器的評(píng)估板。圖中建立了一個(gè)主Vcc節(jié)點(diǎn)，從該點(diǎn)引出不同分支的電源線，為RF IC的電源引腳供電。每個(gè)電源引腳使用獨(dú)立的引線在引腳之間提供了空間上的隔離，有利于減小它們之間的耦合。另外，每條引線還具有一定的寄生電感，這恰好是我們所希望的，它有助于濾除電源線上的高頻噪聲。

使用星型拓?fù)銿cc引線時(shí)，還有必要采取適當(dāng)?shù)碾娫慈ヱ睿ヱ铍娙荽嬖谝欢ǖ募纳姼小Ｊ聦?shí)上，電容等效為一個(gè)串聯(lián)的RLC電路，電容在低頻段起主導(dǎo)作用，但在自激振蕩頻率（SRF）：

之后，電容的阻抗將呈現(xiàn)出電感性。由此可見(jiàn)，電容器只是在頻率接近或低于其SRF時(shí)才具有去耦作用，在這些頻點(diǎn)電容表現(xiàn)為低阻。

給出了不同容值下的典型S11參數(shù)，從這些曲線可以清楚地看到SRF，還可以看出電容越大，在較低頻率處所提供的去耦性能越好（所呈現(xiàn)的阻抗越低）。

在Vcc星型拓?fù)涞闹鞴?jié)點(diǎn)處最好放置一個(gè)大容量的電容器，如2.2μF。該電容具有較低的SRF，對(duì)于消除低頻噪聲、建立穩(wěn)定的直流電壓很有效。IC的每個(gè)電源引腳需要一個(gè)低容量的電容器（如10nF），用來(lái)濾除可能耦合到電源線上的高頻噪聲。

對(duì)于那些為噪聲敏感電路供電的電源引腳，可能需要外接兩個(gè)旁路電容。例如：用一個(gè)10pF電容與一個(gè)10nF電容并聯(lián)提供旁路，可以提供更寬頻率范圍的去耦，盡量消除噪聲對(duì)電源電壓的影響。每個(gè)電源引腳都需要認(rèn)真檢驗(yàn)，以確定需要多大的去耦電容以及實(shí)際電路在哪些頻點(diǎn)容易受到噪聲的干擾。

良好的電源去耦技術(shù)與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB布局、Vcc引線（星型拓?fù)洌┫嘟Y(jié)合，能夠?yàn)槿魏蜶F系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。盡管實(shí)際設(shè)計(jì)中還會(huì)存在降低系統(tǒng)性能指標(biāo)的其它因素，但是，擁有一個(gè)“無(wú)噪聲”的電源是優(yōu)化系統(tǒng)性能的基本要素。

三、射頻PCB設(shè)計(jì)的EMC規(guī)范

1 層分布

1.1 雙面板，頂層為信號(hào)層，底面為地平面。

1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號(hào)線要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。

1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號(hào)線要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。

2 接地

2.1 大面積接地 為減少地平面的阻抗，達(dá)到良好的接地效果，建議遵守以下要求：a） 射頻 PCB 的接地要求大面積接地；b） 在微帶印制電路中，底面為接地面，必須確保光滑平整；c） 要將地的接觸面鍍金或鍍銀，導(dǎo)電良好，以降低地線最抗；

d） 使用緊固螺釘，使其與屏蔽腔體緊密結(jié)合，緊固螺釘?shù)拈g距小于λ/20（依具體情 況而定）。

2.2 分組就近接地 按照電路的結(jié)構(gòu)分布和電流的大小將整個(gè)電路分為成相對(duì)獨(dú)立的幾組，各組電路就 近接地形成回路，要調(diào)整各組內(nèi)高頻濾波電容方向，縮小電源回路。注意接地線要短而直， 禁止交叉重疊，減少公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。

2.3 射頻器件的接地 表面貼射頻器件和濾波電容需要接地時(shí)，為減少器件接地電感，要求：a） 至少要有 2 根線接鋪地銅箔；b） 用至少 2 個(gè)金屬化過(guò)孔在器件管腳旁就近接地。c） 增大過(guò)孔孔徑和并聯(lián)若干過(guò)孔。d） 有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)內(nèi)加一些接地孔，表面層 不得布線。

2.4 微帶電路的接地 微帶印制電路的終端單一接地孔直徑必須大于微帶線寬，或采用終端大量成排密布小孔 的方式接地。

2.5 接地工藝性要求

a） 在工藝允許的前提下，可縮短焊盤(pán)與過(guò)孔之間的距離；

b） 在工藝允許的前提下，接地的大焊盤(pán)可直接蓋在至少 6 個(gè)接地過(guò)孔上（具體數(shù)量因 焊盤(pán)大小而異）；

c） 接地線需要走一定的距離時(shí)，應(yīng)縮短走線長(zhǎng)度，禁止超過(guò)λ/20，以防止天線效應(yīng) 導(dǎo)致信號(hào)輻射；

d） 除特殊用途外，不得有孤立銅箔，銅箔上一定要加地線過(guò)孔；

e） 禁止地線銅箔上伸出終端開(kāi)路的線頭。

3 屏蔽

3.1 射頻信號(hào)可以在空氣介質(zhì)中輻射。空間距離越大，工作頻率越低，輸入輸出端的寄 生耦合就越小，隔離度則越大。PCB 典型的空間隔離度約為 50dB。

3.2 敏感電路和強(qiáng)烈輻射源電路要加屏蔽，但如果設(shè)計(jì)加工有難度時(shí)（如空間或成本限 制等），可不加，但要做試驗(yàn)最終決定。這些電路有：

a） 接收電路前端是敏感電路，信號(hào)很小，要采用屏蔽。

b） 對(duì)射頻單元和中頻單元須加屏蔽。接收通道中頻信號(hào)會(huì)對(duì)射頻信號(hào)產(chǎn)生較大干擾， 反之，發(fā)射通道的射頻信號(hào)對(duì)中頻信號(hào)也會(huì)造成輻射干擾。

c） 振蕩電路：強(qiáng)烈輻射源，對(duì)本振源要單獨(dú)屏蔽，由于本振電平較高，對(duì)其他單元形 成較大的輻射干擾。

d） 功放及天饋電路：強(qiáng)烈輻射源，信號(hào)很強(qiáng)，要屏蔽。

e） 數(shù)字信號(hào)處理電路：強(qiáng)烈輻射源，高速數(shù)字信號(hào)的陡峭的上下沿會(huì)對(duì)模擬的射頻信 號(hào)產(chǎn)生干擾。

f） 級(jí)聯(lián)放大電路：總增益可能會(huì)超過(guò)輸出到輸入端的空間隔離度，這樣就滿足了振蕩 條件之一，電路可能自激。如果腔體內(nèi)的電路同頻增益超過(guò) 30－50dB，必須在 PCB 板 上焊接或安裝金屬屏蔽板，增加隔離度。實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)要綜合考慮頻率、功率、增益情況 決定是否加屏蔽板。

g） 級(jí)聯(lián)的濾波、開(kāi)關(guān)、衰減電路：在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi)，級(jí)聯(lián)濾波電路的帶外衰減、級(jí) 聯(lián)開(kāi)關(guān)電路的隔離度、級(jí)聯(lián)衰減電路的衰減量必須小于 30－50dB。如果超過(guò)這個(gè)值， 必須在 PCB 板上焊接或安裝金屬屏蔽板，增加隔離度。實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)要綜合考慮頻率、功 率、增益情況決定是否加屏蔽板。

h） 收發(fā)單元混排時(shí)應(yīng)屏蔽。

i） 數(shù)模混排時(shí)，對(duì)時(shí)鐘線要包地銅皮隔離或屏蔽。

4 屏蔽材料和方法

4.1 常用的屏蔽材料均為高導(dǎo)電性能材料，如銅板、銅箔、鋁板、鋁箔。鋼板或金屬鍍 層、導(dǎo)電涂層等。

4.2 靜電屏蔽主要用于防止靜電場(chǎng)和恒定磁場(chǎng)的影響。應(yīng)注意兩個(gè)基本要點(diǎn)，即完善的 屏蔽體和良好的接地性。

4.3 電磁屏蔽主要用于防止交變磁場(chǎng)或交變電磁場(chǎng)的影響，要求屏蔽體具有良好的導(dǎo)電 連續(xù)性，屏蔽體必須與電路接在共同的地參考平面上，要求 PCB 中屏蔽地與被屏蔽電路地要 盡量的接近。

4.4 對(duì)某些敏感電路，有強(qiáng)烈輻射源的電路可以設(shè)計(jì)一個(gè)在 PCB 上焊接的屏蔽腔，PCB 在 設(shè)計(jì)時(shí)要加上“過(guò)孔屏蔽墻”，就是在 PCB 上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過(guò)孔。要求 如下：

a） 有兩排以上的過(guò)孔；

b） 兩排過(guò)孔相互錯(cuò)開(kāi)；

c） 同一排的過(guò)孔間距要小于λ/20；

d） 接地的 PCB 銅箔與屏蔽腔壁壓接的部位禁止有阻焊。

4.5 射頻信號(hào)線在頂層穿過(guò)屏蔽壁時(shí)，要在屏蔽腔相應(yīng)位置開(kāi)一個(gè)槽門(mén)，門(mén)高大于 0.5mm， 門(mén)寬要保證安裝屏蔽壁后信號(hào)線與屏蔽體間的距離大于 1mm。

5 屏蔽罩設(shè)計(jì)

5.1 金屬屏蔽腔的基本結(jié)構(gòu)

5.1.1 此類(lèi)屏蔽罩被廣泛使用，如圖 27。材料一般為薄的鋁合金，制造工藝一般采用沖 壓折彎或壓力鑄造工藝，這種屏蔽罩有較多的螺釘孔，便于螺釘固定。部分需鋁合金蓋子和 吸波材料增強(qiáng)屏蔽性能。射頻 PCB 需裝在屏蔽腔內(nèi)，要選擇合適的屏蔽腔尺寸，使其最低 諧振頻率遠(yuǎn)高于工作頻率，最好 10 倍以上，詳見(jiàn)附錄 G“金屬屏蔽腔的尺寸設(shè)計(jì)”。

5.1.2 屏蔽腔的高度一般為第一層介質(zhì)厚度 15－20 倍或以上，在屏蔽腔面積一定時(shí)，要 提高屏蔽腔的最低諧振頻率，需增加長(zhǎng)寬比，避免正方形的腔體，如圖 。

5.2 金屬屏蔽腔對(duì) PCB 布局的工藝要求

5.2.1 屏蔽罩與 PCB 板接觸的罩體設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮 PCB bottom 面的器件高度，特別是插 件器件引腳伸出的高度。

5.2.2 需考慮螺絲禁布區(qū)的大小，防止組裝時(shí)損壞表層線路或器件。射頻功放板由于結(jié) 構(gòu)尺寸的限制，其單板尺寸相對(duì)較小，故一般要求螺釘安裝空間（禁布區(qū)）至少在安裝孔焊 盤(pán)外側(cè)。螺釘安裝空間見(jiàn)表 5

.5.2.3 金屬屏蔽罩自身成本和裝配成本很貴，并且外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很 難保證高精度和高平整性，又使元器件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于元器件更換和 故障定位。

5.2.4 盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線應(yīng)該盡可能走 內(nèi)層，RF 信號(hào)線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過(guò)缺口 處周?chē)M可能地多布一些地，不同層上的地可通過(guò)多個(gè)過(guò)孔連在一起。

5.2.5 為保證裝配和返修，金屬屏蔽罩周?chē)担恚矸秶鷥?nèi)不能有超過(guò)其高度的器件，Chip 小器件到屏蔽罩的距離應(yīng)該２ｍｍ以上，其它器件距離要求３ｍｍ以上，并且放置朝向最好 符合方便維修方向。

5.2.6 金屬屏蔽罩內(nèi)部不能有超過(guò)其高度的器件，并且器件頂部到屏蔽罩面的距離要符 合安全規(guī)范要求。

5.2.7 需考慮 SMA 微帶插座與 PCB 板接觸時(shí)的高度匹配，否則焊接可靠性存在影響。如圖29所示，設(shè)計(jì)時(shí)須考慮PCB板厚的公差（±10%），金屬屏蔽腔的加工誤差（±0.05mm）。建議 SMA 微帶插座與 PCB 板的高度間隙不超過(guò) 0.5mm，插座與焊盤(pán)不允許有明顯偏差。

5.2.8 由于功放板設(shè)計(jì)的特殊情況，容許 2 塊單板之間信號(hào)穿過(guò)屏蔽罩，并用飛線連接， 如圖