集微網報道 隨著5G網絡的不斷擴展和智能邊緣的崛起,網絡基礎設施和技術也需要不斷演進,其中的算力擔當-處理器芯片更是處在這一演進的核心位置。
4月8日,英特爾宣布推出第三代英特爾至強可擴展處理器(代號“Ice Lake”),作為一款通用處理器,至強的演進可謂“應萬變”,其中針對網絡優化的全新“N系列”產品涵蓋廣泛的核心數、頻率、特性和功耗,可提供更低的時延、更高的吞吐量和可靠的性能,將助力加速5G網絡轉型。
針對5G相關應用,英特爾銷售與營銷部副總裁兼亞太區運營商客戶銷售總經理莊秉翰攜合作伙伴中國聯通、中興通訊與新華三與集微網在內的數家業內媒體進行了深入交流。
作為專為網絡優化設計的處理器,至強N系列產品在無線核心網、無線接入網、網絡邊緣負載和安全設備這四大領域,都有亮眼表現。
在5G核心網方面,借助第三代至強可擴展處理器,通信服務提供商可以獲得高達42%的5G UPF提升。
在虛擬化無線接入網方面,借助英特爾第三代至強處理器、以太網800系列適配器和英特爾vRAN專用加速器,客戶可以在類似的功率包絡下實現兩倍的大規模MIMO吞吐量,并獲得極佳的3x100MHz 64T64R vRAN配置。
在CDN方面,通過第三代英特爾至強可擴展處理器和最新的英特爾傲騰持久內存,客戶可以獲得高達1.63倍的吞吐量提升和高達33%的內存容量提升,從而能夠在更高分辨率下服務相同數量的用戶,或在相同分辨率下服務更多的用戶。
時下,核心網虛擬化已成為一大發展趨勢,有數據顯示,去年新核心網中50%是虛擬化的,而到2024年這個比例會達到80%-90%。莊秉翰對此指出,“虛擬化技術可以給無線接入帶來很多性價比的優勢,例如可以構建一個更開放的生態環境,通過X86平臺可以降低設備成本,加快運營商新功能的發布。英特爾致力推動整張網絡虛擬化,包括無線接入虛擬化,在國內,我們推動了虛擬化的小棧技術,很多不是RAN的廠商,透過和英特爾合作,現在也可以提供5G小棧產品。這次發布的Ice Lake,在無線接入方面做了很大優化,無線虛擬化性能有很大提升。”
在核心網的部署中,作為英特爾的緊密合作伙伴,中興通訊深有體會。“在5G系統中,所有的用戶數據處理和轉發都要經過UPF網元,因此,要想實現高帶寬和低時延,就要考慮好UPF網元部署以及提升UPF數據處理轉發性能。”中興通訊副總裁、服務器存儲產品線總經理郭樹波表示,“我們通過采用第三代英特爾至強可擴展處理器提升單臺服務器的核數、主頻和L3cache,從而大大提升UPF的轉發速度和效率。作為英特爾緊密的戰略合作伙伴,我們新一代服務器產品會隨著英特爾的新品發布而同步推出。”
談及為何選用英特爾處理器,中國聯通集團MEC邊緣計算高級總監陳丹表示,聯通和英特爾在5G MEC邊緣云平臺、5G關鍵網元方面都有非常強的合作,針對Ice Lake這代產品和聯通MEC平臺相結合,主要是基于SGX技術增強整個平臺的安全性,包括用英特爾傲騰持久內存技術可以提高存儲的訪問性能。5G邊緣應用,例如云游戲、Cloud VR,對算力要求非常高,中國聯通用基于Ice Lake的獨立顯卡SG1來提升整個邊緣算力的能力。在網元方面,例如UPF,對轉發性能要求非常高,基于新一代英特爾產品的DPDK技術,可以提升整個云網邊的融合性能。
事實上,英特爾在5G網絡方面已經進行了持續多年的前沿技術的開發,莊秉翰透露,“在上一代至強處理器上,已對網絡做了很多優化,目前我們的合作伙伴基于N系列的產品提供很多優化的核心網方案。另外,英特爾還提供FlexRAN無線接入參考設計,可是授權給合作伙伴,目前授權用戶已超過一百多家。”
與此同時,安全對于5G網絡至關重要。集成了英特爾軟件防護擴展(SGX)的第三代至強處理器支持5G控制功能之間的安全通道設置和通信。同時,內置的密碼操作硬件加速可以消除全數據加密對性能的影響,并提高了加密密集型工作負載的性能。
新華三安全產品研發總裁王其勇指出,“新華三推出的新一代AI防火墻,除了賦能邊界防護以外,更能賦能內網的防護,這套設備基于英特爾至強平臺+GPU+FPGA,選擇和英特爾合作,主要考慮的是英特爾至強處理器提供的超強算力以及英特爾已構建的完整的端到端產品生態、業務生態。”
據悉,英特爾第三代至強可擴展處理器雖然剛剛發布,但早期的試用已使其出貨超過20萬顆。這其中包括全球各大運營商和5G網絡設備相關廠商,例如,日本樂天移動、韓國最大的移動運營商SK Telecom、Verizon、沃達豐、AT&T、中國聯通、中興通訊、新華三等。
發布評論請先 登錄
第三代半導體的優勢和應用領域
1.9倍性能提升!英特爾至強6在MLPerf基準測試中表現卓越
英特爾至強6再推新品!打造最強AI“機頭引擎”
英特爾展示基于至強6處理器的基礎網絡設施
MWC 2025:英特爾展示基于至強6處理器的基礎網絡設施

第三代半導體器件封裝:挑戰與機遇并存

第三代半導體對防震基座需求前景?

第三代半導體產業高速發展
AMD第三季度CPU出貨量激增,挑戰英特爾市場地位
高通第三代驍龍8移動平臺解鎖沉浸式游戲體驗
英特爾至強品牌新戰略發布
128核性能猛獸,劍指云數據中心算力升級!英特爾發布至強6性能核處理器

評論