北京時間 5 月 25 日，英國芯片架構(gòu)公司 Arm 公布了旗下首批采用 v9 架構(gòu)的 CPU、GPU 設計方案。搭載新系列 CPU、GPU 設計的終端產(chǎn)品有望在明年推出。Arm 宣稱，v9 架構(gòu)在性能、安全性和 AI 性能方面的巨大提升，是十年來的首次。并表示，這一架構(gòu)未來將為 3000 億顆芯片賦能。ARM 的新核心設計可以視為代表著 2022 年 Android 機型的 CPU 性能表現(xiàn)，以及部分芯片廠商的 GPU 性能。

Arm 推出的全面計算解決方案將采用系統(tǒng)級整體優(yōu)化方法，它將跨越物理 IP、硬件 IP、軟件和標準，并解鎖全新的體驗，例如為移動設備設計的交互式應用場景中，由于它將支持 AI 功能，用戶可以身臨其境觀看電視中的 8K 視頻。Arm 稱，以安全技術作為基礎，全面計算解決方案將為未來十年構(gòu)建可信的數(shù)字化服務。

Arm 此次推出三款 CPU 設計，分別是 Cortex-X2、Cortex-A710 以及 Cortex-A510。

在設計理念上，Cortex-X2 和 Cortex-A710 總體上保持了此前 Cortex-X1 和 Cortex-A78 所定義的目標：X 系列繼續(xù)致力于通過增加微觀體系結(jié)構(gòu)來提高性能，并且 Arm 愿意在合理的范圍內(nèi)降低功率。同時，Cortex-A710 繼續(xù)致力于通過更智能的設計來提高性能和效率，并著重于最大化 IP 的功率、性能和面積（PPA）平衡。

旗艦產(chǎn)品 Cortex-X2 適用于高端、旗艦級手機和筆記本電腦。Cortex-X2 對比上一代 Cortex-X1，整數(shù)性能提升 16%，浮點運算性能甚至翻倍。這表示 Cortex-X2 將在圖像處理、語音識別、視頻編解碼等方面性能獲得極大的提升，圖像識別、智能拍攝、智能語音助手等功能也會有所提升。

據(jù) Arm 稱，“若今年的旗艦手機采用此處理器，可帶來約 30% 的效能提升；若應用在 2020 年的主流筆記本電腦上，在單線程性能上將提升 40%，并擁有全天電池續(xù)航能力?！?/p>

Cortex-A710 和 Cortex-A510 通常被稱為 “大核” 和 “小核。Cortex-A710 與去年的 Cortex-A78 相比，電源效率提高 30%，性能提升 10%。但不僅如此，四年來，Arm 首次引入了新的 “ LITTLE” 高效內(nèi)核 Cortex-A510，該內(nèi)核取代了自 2017 年推出以來主要用于手機的 Cortex-A55 設計。Arm 承諾：與舊型號相比，Cortex-A510 性能將提高 30％，電源效率提高 20％。

GPU 方面，Arm 發(fā)布了四款產(chǎn)品：Mali-G710、Mali-G610、Mali-G510 以及 Mali-G310，旨在為移動設備帶來更富豐富的畫面。

旗艦產(chǎn)品 Mali-G710 承諾將游戲性能提升20％，功率效率提高 20％，機器學習性能也增強了 35%；

Mali-G610 與 Mali-G710 比定位略低，圖形顯示性能較低，但價格也便宜；

Mali-G510 為中端手機和智能電視設計，向人們提供更實惠的選擇，其在性能上將增強 22%、速度提升 1 倍。

定位低端、針對入門設計的 Mali-G310 是本次提升最大的 GPU 核心。Mali-G310 在紋理性能上提升了 6 倍之多、Vulkan 性能提升 4.5 倍，AndroidUI 內(nèi)容性能上是上一代的 2 倍。此外，它還采用了原本僅在高端 GPU 上應用的 Valhall 架構(gòu)，這是 Arm 首次將 Valhall 架構(gòu)應用到基礎產(chǎn)品中。

這次推出的一致性互連技術 CoreLink CI-700 和片上網(wǎng)絡互連技術 CoreLink NI-700 將與 Arm 的 CPU、GPU 無縫搭配來增強系統(tǒng)性能。CoreLink CI-700 和 CoreLink NI-700 對新的 Armv9-A 功能提供硬件級支持，如內(nèi)存標簽擴展（Memory Tagging Extension）。

Arm 高級副總裁兼終端設備事業(yè)部總經(jīng)理保羅?威廉森（Paul Williamson）稱：“我們正致力于將 Arm v9 技術引入到各個領域，以系統(tǒng)設計最大程度地提高性能。安全和專用的處理能力，意味著基于 Arm 架構(gòu)的計算技術也將在智能手機以外的市場上獲得領導地位，借助移動生態(tài)系統(tǒng)帶來的巨大規(guī)模優(yōu)勢，在筆記本電腦、臺式機、云等應用領域打造領先的解決方案?！?/p>

美國時間 5 月 25 日，微軟 Build 2021 開發(fā)者大會在美國舉辦。微軟宣布將于與高通合作，為開發(fā)人員創(chuàng)建了一個基于 ARM 的 Windows 開發(fā)工具包，它可以讓開發(fā)者以更低廉的價格，在使用高通芯片的中、低端 PC 上，開發(fā)支持 Arm 架構(gòu)的原生應用程序。

“我們持續(xù)見證 Windows on Arm 生態(tài)系統(tǒng)不斷擴展， 預計今年下半年將有更多的解決方案面市同時， 我們也看到生態(tài)系統(tǒng)的一個關鍵里程碑 —— 越來越多的應用基于 Arm 架構(gòu)原生構(gòu)建。” 在發(fā)布會上，保羅?威廉森說道。

根據(jù) Arm 曬出的成績單，ARM 架構(gòu)的芯片在 2020 年出貨量達了 250 億顆，同比增長 13%，平均每天賣出 6850 萬顆。截止至 2020 年底，ARM 架構(gòu)的芯片累計出貨量已經(jīng)超過 1900 億顆。Arm 表示，“按照目前的速度，無論在終端、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡還是云端，全球 100% 的共享數(shù)據(jù)很快將都會通過 Arm 技術進行處理?！?/p>

原文標題：Arm 推出首批 v9 架構(gòu) CPU 和 GPU，預計 2022 年應用到安卓手機

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