(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹) 6月9日，在2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會高峰論壇上，就全球缺芯現(xiàn)象從消費電子、汽車到數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域一再蔓延，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍給出了精彩的分析。

他認為，缺芯是芯片產(chǎn)能不足的體現(xiàn)。仔細梳理一下，產(chǎn)能不足是全面性的，從最先進的節(jié)點甚至現(xiàn)在到某些材料也出現(xiàn)短缺，甚至封裝測試關(guān)鍵基板、顯示器驅(qū)動芯片出現(xiàn)短缺；另外一個關(guān)鍵原因是人才短缺，這是長期需要解決的問題。

2020年，全球半導體需求實現(xiàn)了8%的增長，但是當時因為疫情的原因，汽車銷量明顯下滑，車廠取消了很多芯片訂單，到了2021年，新能源汽車領(lǐng)銜的市場出現(xiàn)大幅度增長，全球疊加5G手機、基站和數(shù)據(jù)中心需求大增，產(chǎn)能已經(jīng)被轉(zhuǎn)移到其他領(lǐng)域，就造成了車廠普遍缺芯現(xiàn)象。現(xiàn)在有些客戶只問交期不問價格，不計成本一定要拿到貨。

存儲器市場增量大，2021年全球半導體市場規(guī)模有望突破5000億美元

根據(jù)SEMI最新報告，第一季度半導體市場的前15大公司排名表顯示，15家大公司整體的業(yè)績成長比去年同季增長21%。兩個有趣的發(fā)現(xiàn)：一是除了英特爾以外，其他都是正增長，顯示全球需求增加，價格開始回升。二是前5名有3家是存儲器公司，存儲市場需求增長快。根據(jù)預測，英特爾今年業(yè)績可能又會被三星超過，三星會成為全球排名第一，存儲器繼續(xù)成長，勢頭強勁。

居龍分析說，2021年數(shù)字經(jīng)濟智能應用將推動半導體市場成長，具體表現(xiàn)為：1、智能手機市場會出現(xiàn)5%-15%的增長；2、汽車和IoT領(lǐng)域會出現(xiàn)10%-20%的產(chǎn)品增長；3、服務器和大數(shù)據(jù)中心會產(chǎn)生7%-12%的增長，5G終端也會帶來10%的產(chǎn)品增長，AI和PC的市場增長也在驅(qū)動半導體市場需求。

SEMI預測，2021年全球半導體市場會有15%到20%的增長，第二季度到第三季度增長率有可能超過20%，今年全球集成電路市場規(guī)模可能會達到一個里程碑，到達5000億美元的規(guī)模，明年也會有不錯的增長，這是超級周期的開始，因為數(shù)字經(jīng)濟智能應用的帶動，至少會持續(xù)兩到三年。

8寸產(chǎn)能增長分布變化 半導體設備增長趨勢明顯

居龍指出，全球半導體制造商在2020年到2024年將持續(xù)提高8寸產(chǎn)能，預計增加95萬片/月，增幅達到17%，中國8寸產(chǎn)能將達到每月660萬片的新高，將會是全球第一。從區(qū)域看，2021年8寸晶圓產(chǎn)能中國占大多數(shù)，占比18%。

2020年中國是全球最大的半導體設備市場，今年第一季度，韓國以2倍速增長，三星、海力士等廠商加大存儲器領(lǐng)域的投資，2021年半導體公司資本支出增加到創(chuàng)紀錄水平，如臺積電、三星和英特爾，臺積電計劃投入300億美元，三星達到300-320億美元，英特爾也接近200億美元的投入，國內(nèi)芯片廠商除中芯國際外，其他的廠都在增加資本支出。

居龍分析說，半導體前道制造今年市場規(guī)模應該會達到780億美元，明年會繼續(xù)增長，預計到2022年市場規(guī)模將會達到870億美元。

存儲器市場出現(xiàn)調(diào)整。在強勁增長的2020年之后，NAND投資將在2021年收縮一些，稍微減緩；但是在2022年將反彈至190億美元。DRAM支出預計將從2020年的100億美元增加到2021年的150億美元，2022年投資力度將持續(xù)。在整個疫情期間，F(xiàn)oundry不管是IDM包括英特爾，增長是非常快速，估計今年和明年超過440億美元，也可以算是最大的一塊。

另外，從存儲器的邏輯來看，DAND的增長在2020年是不明顯，但是2021年會稍微減緩，但是在2022年會持續(xù)上升，因為NAND目前價格優(yōu)所下降。DRAM增長今年會加大投資。Foundry和Logic晶圓廠設備支出將保持強勁增長，估計今年和明年超過440億美元。

不管是晶圓制造或封裝測試，這兩個部分都有非常快速的增長，半導體制造設備今年大概成長15-25%甚至更高，封裝測試今年大概成長25%左右。

中國半導體廠商和國際廠商還有很大的差距。主要表現(xiàn)在：1、IC設計前十企業(yè)中2020年海思位列第七，因為美國制裁，今年很可能掉出前十；2、IDM領(lǐng)域，目前沒有中國公司進入全球前十；3、芯片代工領(lǐng)域，中芯國際和華虹半導體進入前十；4、封裝廠，相對來說中國企業(yè)在國際上差距比較小；5、半導體設備，中國公司沒有出現(xiàn)在前十名甚至前十五名。

關(guān)鍵半導體設備發(fā)展趨勢。居龍分析了三點：1、除了DUV之外，關(guān)鍵設備均呈現(xiàn)成長。

2020年三個領(lǐng)域設備最大是EUV，然后是PVD，還有Etch。2020年到2025年EUV上來了，年復合增長率達到21.1%；ALD增長強勁，年復合增長率預計26.3%；Etch還是很強勁。EUV和ALD增長強勁，主要是先進制程工藝需要。目前，國內(nèi)半導體設備廠商與國際大廠有較大差距，但是這兩年進步比較快，尤其在成熟節(jié)點市場。材料市場快速增長。

美日韓和歐盟等國家在加速布局半導體供應鏈

全球?qū)τ诎雽w越來越重視，對于芯片越來越重視。

美國提了很多法案，包括要投資500億美元，要增加在美國的制造業(yè)，韓國也計劃投千億級美元，在今后十年成為全球先進的半導體制造基地。中國也在投資，投資資本支出和韓國等地區(qū)相比，我們在2020年、2021和2022年還是遠遠落后，而且在國內(nèi)投資相對比較分散。去年8月，國務院頒布了新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策。目前來講，我們認為還是非常適用和到位的，就是在這8個重點，財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)和市場應用標準。

歐盟也開始說增加半導體投資力度。日本最近也成立工作小組，由前首相親自帶頭看如何強化半導體制造業(yè)供應鏈。

居龍最后總結(jié)說，缺芯已經(jīng)擴張到所有產(chǎn)業(yè)，不僅在汽車，也帶動產(chǎn)業(yè)界對于資本支出的投入。全球產(chǎn)業(yè)鏈的布局重整正在發(fā)生中，我們要持續(xù)觀察，國內(nèi)也必須要有很好的策略。有兩個機會需要重視，一是中國有領(lǐng)先的市場應用，這可以帶動產(chǎn)業(yè)需求和科技技術(shù)引進，二是供應商受到節(jié)制，但是在比較成熟的工藝節(jié)點和新的應用我們有機會。自主可控要加強研發(fā)，雙循環(huán)和全球互動可以持續(xù)下去，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展會更健全。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，作者章鷹，微信號zy1052625525，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.