2020年6月9日,特斯拉市值首次超過豐田汽車,這是全球汽車產(chǎn)業(yè)具有風(fēng)向標(biāo)的一天,它代表著全球汽車產(chǎn)業(yè)開啟新的征程,智能電動的新汽車時代已經(jīng)正式登堂入世。而6月初,汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線已完成高達15億美元的C輪融資,投后估值高達50億美元。投資者看好的正是地平線實現(xiàn)了中國首個車載商用AI芯片的前裝量產(chǎn),今年5月,地平線第三代車規(guī)級芯片征程5流片成功,芯片性能超越自動駕駛芯片特斯拉FSD。
圖:新款理想ONE汽車搭載兩顆地平線征程3芯片
中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平表示:“我們預(yù)計近幾年單車半導(dǎo)體使用量會從300美元上升到600美元,單車使用半導(dǎo)體數(shù)量增長快,市場前景看好,特別是純電動汽車半導(dǎo)體需求量是傳統(tǒng)汽車的5-6倍。”
高漲的新車需求倒逼芯片產(chǎn)能的提升。2021年汽車芯片市場走勢如何?為何汽車業(yè)出現(xiàn)芯片短缺?中國汽車芯片企業(yè)目前發(fā)展遇到了哪些痛點?“缺芯”危中有機,汽車芯片廠商如何把握發(fā)展機遇?6月10日,在南京召開的世界半導(dǎo)體大會的論壇上,來自中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才、英飛凌大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部高級總監(jiān)仲小龍、工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究員陳大為和高通公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志對這些熱點話題給出了專業(yè)的分析和前瞻看法。
2022年中國汽車芯片市場規(guī)模將達千億,關(guān)鍵系統(tǒng)芯片依賴進口
雖然國際汽車市場環(huán)境的不確定性在增大,但中國的超大規(guī)模汽車市場的優(yōu)勢正在展開。中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平分享了一組最新數(shù)據(jù),2020年中國汽車產(chǎn)銷2522萬臺和2531萬輛,產(chǎn)量連續(xù)12年位居全球第一,市場持續(xù)增長,前景廣闊。
圖:中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平
“2019年,全球汽車芯片市場規(guī)模約475億美元,中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元,而我國汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比全球超過30%,差距巨大。” 國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才分析說,“單車汽車芯片成本均值,2019年約400美元/車,2022年約600美元/車,2022年中國汽車市場約2500萬輛,汽車芯片市場可達到150億美元(千億市場),約占全球22%,孕育著巨大的市場機會和潛力空間。”
圖:國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理 鄒廣才
消費電子市場增長放緩,汽車芯片成為未來全球半導(dǎo)體市場的增量驅(qū)動主力。縱觀全球及中國汽車芯片市場,整體趨勢是車上的芯片越來越多,從新能源驅(qū)動和智能駕駛滲透率迅速攀升,智能新能源汽車用芯片市場年復(fù)合增長率高達21%。
鄒廣才提醒道,中國汽車產(chǎn)品用芯片進口占90%,關(guān)鍵系統(tǒng)芯片全部為國外壟斷(包括先進傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS、自動駕駛),Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,2019年全球前十大車用半導(dǎo)體廠商的市場占有率達到67%,國內(nèi)自主汽車芯片多用于車身電子等簡單系統(tǒng),進口渠道風(fēng)險對于汽車產(chǎn)業(yè)和國民經(jīng)濟有顯著影響。
“汽車缺芯”到底如何造成的?
據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會分析,2021年1月到2月,芯片短缺問題造成國內(nèi)整車生產(chǎn)企業(yè)減產(chǎn)5%-8%,IHS預(yù)測,芯片短缺導(dǎo)致2021年Q1全球減產(chǎn)100萬輛汽車。美國政府將撥款370億美元扶持美國半導(dǎo)體行業(yè),其中包括重點解決汽車芯片供應(yīng)短缺問題,提升本土供應(yīng)比例。臺積電、三星計劃在美國本土開設(shè)晶圓廠,有一部分產(chǎn)能就是供應(yīng)汽車芯片。
鄒廣才認為,中國汽車芯片短缺主要有四大原因造成。一是市場波動,主要表現(xiàn)為2020年新冠疫情導(dǎo)致消費電子芯片和汽車芯片需求高峰疊加,汽車芯片短期產(chǎn)能不足,去年汽車銷量下滑,汽車廠商下調(diào)訂單預(yù)期,到了第四季度汽車行業(yè)開始反彈,反彈速度非常快,汽車行業(yè)的下游來不及進行生產(chǎn)。
二是供需矛盾,汽車芯片需求側(cè)呈現(xiàn)10%-20%增長,但是供給側(cè)不足,汽車芯片投入大、難度高、利潤有限,全球汽車用的半導(dǎo)體產(chǎn)能穩(wěn)定,存在一個長期的缺口。
三是國際政治原因,美國打壓汽車產(chǎn)業(yè)鏈還疊加非市場行為造成市場囤貨,打破產(chǎn)業(yè)供需平衡。
四、汽車芯片的國產(chǎn)替代全面開啟,但是中國汽車芯片90%依賴進口,全世界的車用芯片或者說大部分生產(chǎn)都掌握在少數(shù)國家和少數(shù)企業(yè)的手中。比如2019年主要的國際汽車芯片研發(fā)公司NXP、英飛凌和瑞薩電子占市場供應(yīng)量的40%,想要短時間內(nèi)大幅度提升產(chǎn)能并不現(xiàn)實,再加上車用芯片利潤率不高,關(guān)鍵系統(tǒng)芯片自主率只有5%-10%,受制于人。
作為全球汽車芯片領(lǐng)域的知名企業(yè)之一,英飛凌在汽車芯片市場占據(jù)13.4%的市場份額,英飛凌大中國區(qū)汽車電子事業(yè)部高級總監(jiān)仲小龍認為,汽車“缺芯”,既是挑戰(zhàn)也是機遇。他分享了一家客戶的案例,今年這家客戶的一款新車使用英飛凌的14顆MCU,明年預(yù)計新車MCU使用量將達到20顆,隨著自動駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車推進,預(yù)計到2025年能夠搭載L2+的整車達到250萬輛以上,到2030年L4、L5將會逐漸量產(chǎn)。這都會導(dǎo)致在激光雷達和傳感器融合的器件將會占半導(dǎo)體物料成本的大頭,英飛凌在不同的碳化硅和硅控制器件都有完善布局,同時也在傳感器、電源管理和通訊器件、微控制器等核心領(lǐng)域系統(tǒng)器件有豐富的產(chǎn)品組合,都可以助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車和新能源汽車的推進。
“最近一兩年,汽車半導(dǎo)體的全球大缺貨甚至動用各國政要來半導(dǎo)體廠商催貨。缺貨也促進汽車半導(dǎo)體在ECU上的整合。”高通公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志分析說,“汽車電子架構(gòu)不斷演進,不管大眾還是特斯拉,知名整車企業(yè)都在電子電氣架構(gòu)中的整合上下大功夫,特斯拉已把整車的ECU從幾十個縮減到20多個,下一步還會進行更加激進的電子電氣架構(gòu)的整合和演進,這些都需要作為平臺廠商和半導(dǎo)體廠商提供基礎(chǔ)的硬件平臺的支持。”
羅蘭貝格近期公布研究中預(yù)測,芯片短缺將持續(xù)到明年,恩智浦半導(dǎo)體預(yù)計今年全年汽車芯片供應(yīng)都會非常緊張,并且提醒汽車業(yè)面臨的芯片短缺問題可能會延續(xù)到2022年。
中國汽車芯片的四大痛點問題
不同于消費類芯片,車規(guī)芯片要求“高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性”,需要經(jīng)過2-3年嚴苛認證才能進入汽車供應(yīng)鏈,擁有5-10年供貨周期;嚴格技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和超長供貨周期下,芯片企業(yè)-汽車電子廠商-整車企業(yè)形成強綁定供應(yīng)鏈。
圖:工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究員 陳大為
工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究員陳大為表示,國內(nèi)汽車半導(dǎo)體芯片呈現(xiàn)五大現(xiàn)狀:1、高可靠芯片設(shè)計能力弱:2、缺乏汽車芯片生產(chǎn)控制:車規(guī)芯片是生產(chǎn)出來的,滿足車規(guī)芯片要求的制程工藝(TS16949)產(chǎn)線不多。3、測試認證機構(gòu)能力薄弱;4、缺乏標(biāo)準(zhǔn)認證體系;5、整車驗證困難。
目前國產(chǎn)汽車芯片面臨四大痛點問題,陳大為分析說:一是國產(chǎn)汽車芯片準(zhǔn)入的基本要求標(biāo)準(zhǔn)目前沒有;二是企業(yè)對于26262、ACE-Q100、102、103、104這些標(biāo)準(zhǔn)的理解還有很大的差距;三是芯片可靠性設(shè)計能力,許多公司還是有很多欠缺;四是符合TS 16949要求的工藝線有問題。
眾所周知,在供應(yīng)端,汽車電子對于半導(dǎo)體器件需求以MCU、NOR Flash、IGBT、GPU等為主,主要依賴8寸晶圓產(chǎn)能,目前8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價已經(jīng)成為共識。陳大為還給了汽車芯片公司六大建議,涉及到策劃階段、設(shè)計階段、量產(chǎn)階段和車規(guī)認證的具體細節(jié)。他指出,策劃階段:芯片性能功能滿足車廠、Tier1要求;設(shè)計階段:芯片可靠性設(shè)計,里面有很多EDA工具驗證問題,這些都在設(shè)計階段要關(guān)注的。
汽車芯片國產(chǎn)替代興起 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和測試工作必須先行
面對缺芯,中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平建議兩條腿走路:一是推動國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展;二是同時加強引入國外半導(dǎo)體企業(yè)的投資,帶動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當(dāng)前,中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)十分薄弱,特別是控制類芯片距離國際水平還有明顯差距,汽車行業(yè)在滿足應(yīng)用條件基礎(chǔ)上愿意使用更多國產(chǎn)芯片,基于現(xiàn)有條件打通應(yīng)用痛點,加大國產(chǎn)芯片的推廣應(yīng)用力度,形成新的競爭力。
在汽車芯片領(lǐng)域,國產(chǎn)替代已經(jīng)有芯旺微、納芯微、比亞迪、杰發(fā)科技、地平線、華為等公司實現(xiàn)了突破。如芯旺微推出的8位和32位MCU多款產(chǎn)品已經(jīng)通過AEC-Q100測試,車規(guī)級MCU年初或超過3000萬顆,產(chǎn)品已經(jīng)在東風(fēng)、吉利、上汽/通用、長安、陜汽、廣汽等對應(yīng)的汽車零部件廠家批量量產(chǎn)和項目開發(fā)。
納芯微電子2016年切入汽車芯片領(lǐng)域,面向汽車前裝和后裝市場推出了一些產(chǎn)品,包括壓力傳感器、隔離驅(qū)動產(chǎn)品,這些都在汽車項目中開始批量供應(yīng)。在新能源汽車上,隔離器件的主要應(yīng)用有電池管理系統(tǒng)、OBC模塊、電機驅(qū)動模塊等。2020年,納芯微隔離芯片在一款網(wǎng)紅電動車——五菱宏光mini EV上取得突破,單季度出貨量超過10萬顆。
地平線公司是目前實現(xiàn)前裝量產(chǎn)的國產(chǎn)AI芯片公司之一,是目前唯一覆蓋從L2到L4級別全場景整車智能芯片方案的提供商。最新消息,地平線征程3芯片已經(jīng)在新款理想ONE配置,雙征程3芯片物理算力可以達到10Tops,感知計算FPS性能相當(dāng)于30Tops的GPU,計算功耗僅為3W。近期,更高算力的征程5一次性流片成功,截至2020年末,征程芯片累計出貨超過16萬片。
2018年,比亞迪推出IGBT 4.0芯片,該產(chǎn)品性能優(yōu)異,在多個關(guān)鍵性技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于市場主流產(chǎn)品,成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。2019年,比亞迪開發(fā)的第三代半導(dǎo)體功率器件SiC產(chǎn)品推出,2020年,比亞迪“漢” EV電機控制器首次裝有自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊,從而顯著提高了電機性能。除此之外,比亞迪半導(dǎo)體在傳感器和車規(guī)級MCU方面也已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品。比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)推出了第一代32位車規(guī)級MCU,未來會推出多核的車載MCU。據(jù)悉比亞迪車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。
國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才表示,汽車芯片供應(yīng)緊張是全球性的,預(yù)計至少需要1年時間才能緩解,而汽車芯片的供需矛盾將在未來相當(dāng)一段時間長期存在。他分析說:“國內(nèi)的汽車芯片產(chǎn)品和汽車芯片在市場上份額非常小,在汽車產(chǎn)品中呈現(xiàn)不均衡的局面,我們希望未來的國產(chǎn)汽車芯片在國產(chǎn)中占據(jù)一定的份額,所以國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心聯(lián)合上下游開展技術(shù)攻關(guān)、標(biāo)準(zhǔn)研究和測試評價的工作,幫助國產(chǎn)芯片上車。”
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