“先進封裝正在‘華麗轉身’，在這’轉身’之間，先進封裝發生了顛覆性的技術突破。”在6月9日于南京舉行的2021世界半導體大會上，中國半導體行業協會副理事長、長電科技董事兼首席執行長鄭力生動形象地表明了后摩爾時代封裝測試領域的變化。在本次大會上，鄭力表示，在先進封裝行業繼續向前發展之時，單純的“封”和“裝”已經不是其中的決定性因素，華麗轉身的關鍵已經變成高度集成的“集”和高度互連的“連”。

微系統集成實現質的飛躍

如果把以前傳統意義上的“封裝”比喻成工人制造磚頭，那么如今的“封裝”就是用磚頭砌墻甚至搭建一棟房屋。鄭力在演講中表示，先進封裝技術一直在向前發展，已經走到了異構集成這一技術節點，微系統集成階段實現了質的飛躍。“先進封裝發展到今天，已經不僅僅是把芯片拿來以后裝進去再封起來。AMD這幾年來的一路狂飆靠的是后道制造技術，也就是如何提高芯片的集成度，如何提高封裝體內部的高速互聯。”鄭力說。

他還表示，不僅是AMD，臺積電、英特爾等國際頭部企業都在積極布局異構集成，在半導體后道技術上持續發力。一個是集成，一個是高密度互連，在后摩爾定律時代，大家都在用不同途徑來提升芯片集成度。

在后摩爾時代，先進封裝或者說封裝行業已經走進了芯片成品制造這個重要的產業階段。鄭力指出，先進封裝的升級換代為摩爾定律繼續向前發展提供了非常強大的支撐力量。

向異構集成賽道積極提速

現階段，先進封裝技術正在迎來顛覆性突破，高性能計算、人工智能、汽車電子、醫療、通信等市場上“火熱”的應用場景中都有chiplet高密度集成推動的解決方案。在本次大會上，鄭力以長電科技推出的解決方案為例，向與會者詳細闡釋了先進封裝技術的突破。

鄭力談道，長電科技在異構集成的國際賽道上推出了全系列解決方案，該系列解決方案是基于長電科技目前正在量產的2D封裝產品?！拔覀儗ｉT為高密度的互聯做出一個晶圓，這個晶圓和前道的晶圓結合在一起，通過疊加和互聯，能夠把高密度的異構集成芯片集成在一起?！编嵙Ρ硎?，比較小的芯片可以直接使用封裝體，如果芯片比較大，就需要再結合高密度導裝BGA封裝形式，為高性能計算提供大顆的高密度芯片解決方案。

鄭力在演講中還強調，僅有制造工藝和高密度的互聯、高密度的集成工藝還不夠，國際龍頭企業都在加強與設計企業和IP、EDA企業的合作。

如今的封裝行業更重視和芯片設計環節的互動。鄭力表示，芯片被送到后道制造廠后還要有一個系統級的工作，產品結構、物理性能、熱性能、計算性能之間都要有綜合的協同。“因為我們的密度、集成度越來越復雜，所以必須在芯片前期規劃和設計時就把設計中間的晶圓制造和后道的成品制造聯系在一起，這樣才能保證良率，才能保證性能提高?！编嵙φf。

鄭力還表示，測試環節也要和前面環節的進行配合，因此測試環節也變得越來越復雜。測試環節與芯片高密度集成緊密結合在一起，能夠形成完整的芯片成品制造工藝。

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