6月16日,新榮耀成立后的首款數(shù)字系列榮耀50系列在上海東方體育中心正式發(fā)布,帶來了美學(xué)、影像和性能方面的出色體驗。除此之外,在發(fā)布會上榮耀CEO趙明還透露了備受關(guān)注的超級旗艦榮耀Magic3性能方面的重磅信息,他表示“想要體驗驍龍在天、滿血版的驍龍888芯片,可以期待下榮耀Magic3”。

高通頂級旗艦芯片加持+底層優(yōu)化能力賦能,Magic3性能實力將“滿血”加碼

作為榮耀今年首款高端旗艦,趙明曾多次公開明確榮耀Magic3的高端定位,將該系列作為行業(yè)最頂級旗艦產(chǎn)品來打造,達(dá)到和超越Mate和P的水平。在此前的2021高通技術(shù)與合作峰會上,趙明透露榮耀Magic3將采用行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的旗艦芯片,結(jié)合高通下半年的芯片發(fā)布節(jié)奏來看,“滿血版”驍龍888極有可能正是驍龍888Plus。

而芯片只是硬件加持,強勁的性能體驗離不開自身優(yōu)化實力。得益于承襲華為的研發(fā)實力,榮耀擁有著強大的芯片優(yōu)化能力,使得同樣的芯片可以帶來“滿血”的優(yōu)質(zhì)體驗。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾袒露,榮耀Magic3研發(fā)團(tuán)隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團(tuán)隊的主體,其芯片優(yōu)化能力領(lǐng)先業(yè)界,可以從底層對芯片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計,同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。趙明也曾在采訪中透露,榮耀把原來在麒麟芯片上的很多獨特的功能和設(shè)計移植到高通芯片上,例如GPU TurboX就是跨平臺的GPU Turbo的解決方案。

相信在榮耀Magic3上,基于榮耀優(yōu)化能力賦能高通最先進(jìn)旗艦芯片,堅實芯片基底與底層技術(shù)創(chuàng)新的軟硬加乘,必將最大限度激發(fā)芯片的潛能,為用戶帶來更為極致的性能體驗。

集手機科技之大成,榮耀Magic3全面進(jìn)階沖擊高端

除性能實力強悍外,榮耀Magic3在影像、通信、品質(zhì)方面均實現(xiàn)了全面進(jìn)階,成為榮耀沖頂高端的全能旗艦。趙明表示Magic系列會成為榮耀最高端的旗艦產(chǎn)品,在Magic系列上消費者可以看到最新的通信技術(shù)、代表業(yè)界最領(lǐng)先的拍照解決方案、全新的標(biāo)志性設(shè)計以及綜合AI性能,在Magic3發(fā)布的時候,會集當(dāng)時手機科技的大成。

在影像層面,榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也在專訪中表示,新一代榮耀Magic系列影像研發(fā)團(tuán)隊集合了最核心的專家,對NPU、ISP 整個影像的算法都非常熟悉,將在影像上有一個大突破,非常值得大家期待;在品質(zhì)層面,早前有媒體爆料原華為Mate供應(yīng)商同時為榮耀高端旗艦供貨,即榮耀Magic3和華為Mate系列同供應(yīng)鏈,也就意味榮耀Magic3將擁有Mate級別的高端品質(zhì)。繼承華為研發(fā)實力又擁有同級高端品質(zhì),榮耀Magic3或?qū)崿F(xiàn)超越Mate和P,成功接棒華為高端市場。

可見,在性能、影像、品質(zhì)都有全新突破的榮耀Magic3,作為手機科技的集大成者,必將成為榮耀高端化的沖頂之作。深度定標(biāo)高端,以用戶需求為驅(qū)動,用創(chuàng)新科技作加持,展現(xiàn)背后深厚的技術(shù)積累,成為新榮耀的里程碑力作,引領(lǐng)高端手機市場新的探索高度,為行業(yè)帶來更多可能性和突破性。據(jù)趙明透露,榮耀Magic3將在今年第三季度正式與大家見面,屆時還將帶來哪些驚喜,請大家拭目以待。