國(guó)家十四五規(guī)劃明確了大力發(fā)第三代半導(dǎo)體，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得國(guó)家層面的大力扶持，進(jìn)入發(fā)展快車道。同時(shí)，第三代半導(dǎo)體能夠滿足新基建中多個(gè)領(lǐng)域的需求，2021年國(guó)家、各省市發(fā)力新基建的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，再一次將第三代半導(dǎo)體推到風(fēng)口浪尖。

受市場(chǎng)與國(guó)家政策層面的驅(qū)動(dòng)，2021年6月11日，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)——第二屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在南京國(guó)際博覽中心成功召開。國(guó)內(nèi)首家6英寸化合物半導(dǎo)體企業(yè)——成都海威華芯科技有限公司應(yīng)邀出席。

本次高峰論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、賽迪顧問股份有限公司共同主辦。來(lái)自產(chǎn)業(yè)界的多位重磅嘉賓坐鎮(zhèn)，會(huì)場(chǎng)座無(wú)虛席，論壇人氣持續(xù)火爆，研討交流氣氛濃烈。

論壇上，成都海威華芯科技有限公司的副總經(jīng)理黎明博士作題為《第三代半導(dǎo)體在新基建中的應(yīng)用》的發(fā)言，從技術(shù)及市場(chǎng)層面介紹了第三代半導(dǎo)體在新基建中的廣泛應(yīng)用，分析了SiC、GaN芯片在5G基站、新能源電子、大數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)指標(biāo)，介紹了海威華芯在第三代化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)布局、制程能力及行業(yè)地位，同時(shí)向產(chǎn)業(yè)界表達(dá)了海威華芯協(xié)同創(chuàng)新、合作共贏的發(fā)展理念。

黎明博士指出隨著新基建產(chǎn)業(yè)的全面推進(jìn)，核心芯片已由傳統(tǒng)的Si逐步轉(zhuǎn)向第三代半導(dǎo)體（GaN、SiC）芯片，海威華芯定位于化合物半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，在全產(chǎn)業(yè)鏈中處于核心環(huán)節(jié)，是連接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)供應(yīng)商的紐帶。根據(jù)國(guó)外知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的調(diào)研報(bào)告，海威華芯在全球化合物半導(dǎo)體工業(yè)占據(jù)一席之地，是全球5G通訊射頻芯片的制造廠商。

圖片來(lái)源：Yole Development 2021

海威華芯自2011年成立以來(lái)，歷經(jīng)多年磨礪，持續(xù)發(fā)力化合物半導(dǎo)體芯片制造：2016年GaAs芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2017年，海威華芯產(chǎn)出了國(guó)內(nèi)第一片6英寸SiC基GaN射頻晶圓；2019年包括Si基GaN功率芯片等多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2020年5G基站GaN射頻芯片面向全球發(fā)布，SiC功率電子芯片進(jìn)入小批量試產(chǎn)，不斷的推動(dòng)國(guó)內(nèi)的第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“擁有開放的產(chǎn)線、成熟可靠的PDK以及六英寸晶圓制程等領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，海威華芯成為當(dāng)前芯片短缺大潮下的稀缺資源”，黎明博士補(bǔ)充道。

從黎明博士的介紹可以看到，海威華芯擁有近多項(xiàng)化合物半導(dǎo)體相關(guān)專利，在第三代半導(dǎo)體核心工藝上擁有優(yōu)秀的競(jìng)爭(zhēng)力，能夠?yàn)?G基站建設(shè)、新能源充電樁、大數(shù)據(jù)中心供電等領(lǐng)域提供“芯”支持。

海威華芯核心專利上榜知名統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu) 來(lái)源：Yole,Knowmade

在本次論壇上，黎明博士還向產(chǎn)業(yè)界重點(diǎn)推介了海威華芯在5G基站用功放芯片，新能源充電樁用功率芯片方向的熱點(diǎn)產(chǎn)品，受到了產(chǎn)業(yè)界人士的一致好評(píng)及重點(diǎn)關(guān)注。

報(bào)告結(jié)束后，眾多與會(huì)者與黎明博士就第三代半導(dǎo)體技術(shù)、市場(chǎng)、資本和應(yīng)用前景等領(lǐng)域進(jìn)行了深度交流與探討。與會(huì)嘉賓對(duì)海威華芯的現(xiàn)有制造能力、未來(lái)研發(fā)路線表示了肯定，強(qiáng)烈表達(dá)出與海威華芯在SiC、GaN芯片產(chǎn)業(yè)上的合作意向與期盼。

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