6月24日，由聯想創投發起的“科技產業行第五站——大眾集團走進聯想”在聯想全球總部舉行。由聯想數據智能業務集團（DIBG）、聯想云網融合事業部，及聯想創投子公司和被投企業組成的自身技術專家團隊與大眾集團創新、采購、戰略、市場等多位業務部負責人共聚一堂，圍繞車規芯片、汽車智能網聯、無人駕駛能等話題展開深入的交流探討，共同發掘合作機會。

芯馳科技作為聯想創投的成員企業，受邀參加專場交流研討會。芯馳科技副總裁徐超在研討會上講解了芯馳科技面向未來汽車電子電氣架構推出的新一代車規級汽車芯片和解決方案。徐超談到汽車芯片行業的發展時表示：“智能網聯浪潮的風靡，讓汽車電子電氣架構面臨著新的融合。芯馳科技針對未來電子電氣架構，布局了覆蓋座艙、網關、自動駕駛等領域的高可靠高性能的域控車規處理器，且即將推出高可靠的MCU產品。”

研討會后，芯馳科技工程師通過Demo在模擬場景下向大眾集團的業務專家們進行了演示互動，雙方關于芯馳科技產品的性能參數、功能安全、兼容性及可靠性等方面進行了深入交流，并受到現場專家一致的高度評價。芯馳科技團隊的核心研發成員深耕行業十余年，始終保持對汽車行業的敬畏。“安全可靠是芯馳設計的第一優先，我們也是中國首個通過德國萊茵ISO26262功能安全認證的芯片公司。”徐超現場分享時這樣表示。

作為聯想集團旗下的全球科技產業基金，聯想創投旨在以投資和孵化為手段，充分發揮聯想全球品牌、渠道、供應鏈等優勢，布局科技的未來。近年來，伴隨5G、AI、邊緣計算等技術與汽車行業的融合，聯想創投也全面投資布局汽車智能化領域，被投企業中不乏獨角獸或行業優秀頭部企業。芯馳科技作為一家成立僅三年的新銳企業，憑借精準的產品定為和研發實力實現了跨越式的發展，目前已經實現量產出貨并得到客戶認可，成為聯想創投在車規芯片領域的代表企業。未來，芯馳科技還將與產業伙伴一起，全力推動汽車的智能化轉型發展。