第2代面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）支持全球毫米波和Sub-6GHz頻段，拓展網(wǎng)絡(luò)覆蓋，擴(kuò)大公司5G領(lǐng)導(dǎo)力

業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持工業(yè)4.0，包括未來工廠和其它全新細(xì)分市場(chǎng)

高通技術(shù)公司宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx），這是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G開放式RAN平臺(tái)。該全新平臺(tái)增強(qiáng)了射頻能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD頻段。在FSM100xx商用部署蓬勃增長的勢(shì)頭下，下一代高通平臺(tái)將把毫米波出色的性能帶到更多地方，室內(nèi)、戶外及全球各個(gè)角落，同時(shí)通過小基站密集化部署，亦為Sub-6GHz在公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)部署中帶來更多新機(jī)遇。這些增強(qiáng)特性和對(duì)新頻譜的支持旨在帶來前所未有的移動(dòng)體驗(yàn)提升，加速讓5G性能惠及全球用戶，并將重塑蜂窩技術(shù)在家庭、機(jī)場(chǎng)、體育場(chǎng)館、醫(yī)院、辦公室和制造工廠的發(fā)展機(jī)遇。此外，基于Release 16規(guī)范，新平臺(tái)通過支持對(duì)機(jī)器設(shè)備控制至關(guān)重要的特性，如增強(qiáng)型超可靠低時(shí)延通信（eURLLC）等，旨在推動(dòng)面向未來的工廠轉(zhuǎn)型。

面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）的特性包括：

領(lǐng)先技術(shù)支持無與倫比的數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量和全球頻段：符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案旨在擴(kuò)展移動(dòng)5G毫米波網(wǎng)絡(luò)覆蓋并提升能效，支持1GHz毫米波帶寬，提供高達(dá)8Gbps的超高數(shù)據(jù)傳輸速率，在Sub-6GHz頻段上支持更寬的200MHz載波帶寬。面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）還支持Sub-6GHz FDD和TDD頻段的200MHz頻譜聚合，提供高達(dá)4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。這一特性豐富的解決方案將強(qiáng)勁的性能與出色的功耗和小巧的外形設(shè)計(jì)完美地融合在一起。

靈活的開放式架構(gòu)：面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）旨在支持開放式虛擬RAN架構(gòu)，結(jié)合開放接口，支持毫米波和Sub-6GHz的可擴(kuò)展且具有成本效益的5G RAN網(wǎng)絡(luò)。此外，該解決方案符合開放式RAN（O-RAN）規(guī)范，為支持規(guī)范的全部5G功能切分選項(xiàng)而設(shè)計(jì)，可將5G RAN解耦為符合標(biāo)準(zhǔn)且可互操作的模塊化組件，為OEM廠商和運(yùn)營商提升部署靈活性。整體而言，靈活開放的架構(gòu)將促進(jìn)涵蓋初創(chuàng)企業(yè)、小型公司和大型公司在內(nèi)的全方位的5G基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，加速向基礎(chǔ)設(shè)施2.0的轉(zhuǎn)型以及5G企業(yè)專網(wǎng)的普及。

領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)能效：領(lǐng)先的4納米制程工藝提供了出色的能效、高性能和高可靠性，同時(shí)滿足室內(nèi)和戶外部署中頗具挑戰(zhàn)性的功耗、成本和尺寸要求。面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200）以更低功耗運(yùn)行，將支持以太網(wǎng)供電（PoE），可利用同一以太網(wǎng)線支持供電和回傳，從而簡化部署并降低成本。此外，它還支持面向辦公室、工廠和公共場(chǎng)所等室內(nèi)部署的小巧外形設(shè)計(jì)。

面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G 開放式RAN平臺(tái)，旨在幫助賦能未來工廠并加速面向工業(yè)4.0的轉(zhuǎn)型，其支持的eURLLC等特性，能夠提供工廠自動(dòng)化、關(guān)鍵任務(wù)型機(jī)器設(shè)備控制所需的低時(shí)延和鏈路可靠性（高達(dá)99.9999%）。該平臺(tái)支持5G部署需求，包括公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)、室內(nèi)和戶外毫米波與Sub-6GHz，以及工業(yè)自動(dòng)化等。

新平臺(tái)旨在為機(jī)場(chǎng)、場(chǎng)館、醫(yī)院和火車站等人流密集環(huán)境提供無縫的網(wǎng)絡(luò)連接，支持現(xiàn)有和新興供應(yīng)商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網(wǎng)絡(luò)。最終目標(biāo)是通過各式聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端使用戶得益于低時(shí)延通信和增強(qiáng)型體驗(yàn)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Gerardo Giaretta表示：

十多年來，憑借我們的RAN平臺(tái)，高通技術(shù)公司的工程師一直引領(lǐng)著小基站領(lǐng)域的發(fā)展。開放式RAN和小基站發(fā)展動(dòng)能強(qiáng)勁，高通技術(shù)公司正處于提供5G毫米波和Sub-6GHz領(lǐng)先技術(shù)從而賦能全球5G網(wǎng)絡(luò)的最前沿。小基站是全球5G普及的核心，在行業(yè)向開放式虛擬5G RAN網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型之際，高通技術(shù)公司正在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

高通技術(shù)公司非常高興與頂級(jí)OEM廠商及運(yùn)營商合作，迎接面向下一代基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。

Airspan

Airspan產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Eli Leizerovitz表示：

Airspan與高通技術(shù)公司保持著長期合作，我們?cè)谌虿渴鹆藬?shù)十萬臺(tái)基于高通FSM平臺(tái)的無線產(chǎn)品。祝賀高通技術(shù)公司推出全新面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）。我們的工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)迫不及待地想基于這一全新平臺(tái)開發(fā)我們的下一代5G無線產(chǎn)品，源源不斷地帶來滿足客戶需求的創(chuàng)新。

Altiostar

Altiostar工程與運(yùn)營副總裁Anil Sawkar表示：

高通技術(shù)公司一直是Altiostar的重要合作伙伴，與我們一起在日本建立了全球最大的高性能開放式RAN網(wǎng)絡(luò)。小基站因其能夠增加無線網(wǎng)絡(luò)容量并支持更多企業(yè)應(yīng)用，將成為推動(dòng)開放式RAN增長的下一個(gè)重大領(lǐng)域。我們認(rèn)為這一全新產(chǎn)品是開放式RAN和5G領(lǐng)域的重要發(fā)展成果，期待繼續(xù)與高通技術(shù)公司深化合作。

亞旭

亞旭首席執(zhí)行官林成貴表示：

亞旭非常期待高通技術(shù)公司推出的符合3GPP Release 16規(guī)范的，下一代面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM 200xx)，從而支持毫米波和Sub-6GHz頻段以及面向公共網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)的5G全新用例。

佰才邦

佰才邦海外市場(chǎng)總經(jīng)理白煒表示：

高通技術(shù)公司一直是佰才邦在5G和4G技術(shù)方面優(yōu)秀的合作伙伴和賦能者。我們已經(jīng)與高通技術(shù)公司合作進(jìn)行了大量創(chuàng)新，為移動(dòng)運(yùn)營商、企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商帶來了搭載FSM平臺(tái)的產(chǎn)品。佰才邦很高興利用面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）開發(fā)我們下一代5G開放式RAN gNB，我們堅(jiān)信該產(chǎn)品將為我們的客戶帶來更大價(jià)值。

凱捷工程

凱捷工程是以5G網(wǎng)絡(luò)為中心的重要集成商和面向5G OEM廠商的平臺(tái)提供商，其首席技術(shù)官兼連接業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Shamik Mishra表示：

隨著企業(yè)在5G和虛擬化的數(shù)字征程中邁向智能行業(yè)發(fā)展，我們認(rèn)為超可靠低時(shí)延通信（URLLC）、O-RAN兼容性和低功耗解決方案是下一代5G企業(yè)專網(wǎng)的關(guān)鍵需求。凱捷工程將持續(xù)并擴(kuò)大與高通技術(shù)公司的合作，為Sub-6GHz和毫米波頻段創(chuàng)建成熟且特性豐富的5G控制面和RAN平臺(tái)，加速發(fā)展面向工業(yè)4.0和企業(yè)專網(wǎng)用例的5G OEM和ODM廠商生態(tài)系統(tǒng)。更新的3GPP Rel-16特性的引入將進(jìn)一步擴(kuò)展并支持這些技術(shù)的采用，讓制造業(yè)和汽車業(yè)等諸多行業(yè)受益于這些先進(jìn)用例。

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)美國公司（工業(yè)富聯(lián)美國）銷售與市場(chǎng)營銷副總裁Justin Xiang表示：

工業(yè)富聯(lián)美國是全球公認(rèn)的5G設(shè)備制造領(lǐng)軍企業(yè)和端到端小基站解決方案供應(yīng)商，基于30多年的經(jīng)驗(yàn)持續(xù)開發(fā)符合5G O-RAN規(guī)范的解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)5G致密化并使其成為工業(yè)4.0的一部分。目前，工業(yè)富聯(lián)美國正基于高通FSM系列產(chǎn)品打造面向室內(nèi)以及戶外的小基站解決方案。我們期待利用面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx），進(jìn)一步擴(kuò)大工業(yè)富聯(lián)美國的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，并為客戶提供優(yōu)質(zhì)的高性能5G RAN解決方案。工業(yè)富聯(lián)美國很高興看到高通技術(shù)公司推出全新平臺(tái)，并期待將高通技術(shù)公司的最新FSM平臺(tái)用于我們的下一代5G小基站、O-RAN無線產(chǎn)品和工業(yè)專用蜂窩網(wǎng)絡(luò)解決方案之中。

Innowireless

Innowireless首席執(zhí)行官Young-soo Kwak表示：

隨著5G NR部署在全球主要通信服務(wù)供應(yīng)商之中成為主流，Innowireless在Qucell品牌下推出了基于高通FSM90xx的4G小基站解決方案以及基于高通FSM100xx的5G小基站解決方案。Innowireless認(rèn)為，面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）將支持我們?cè)诠簿W(wǎng)絡(luò)和企業(yè)專網(wǎng)的室內(nèi)、室外、小基站密集部署等場(chǎng)景中，為客戶提供更加先進(jìn)的特性、性能和容量，從而更好地釋放5G技術(shù)的潛能。我們期待與高通技術(shù)公司緊密協(xié)作，利用高通FSM200xx平臺(tái)提供更多業(yè)經(jīng)驗(yàn)證、商用就緒的小基站解決方案，滿足客戶對(duì)于業(yè)界最新的5G小基站技術(shù)的需求。

銳德世

銳德世移動(dòng)軟件與服務(wù)負(fù)責(zé)人Munish Chhabra表示：

銳德世與高通技術(shù)公司保持著長期合作，我們將行業(yè)領(lǐng)先的小基站軟件集成于LTE FSM平臺(tái)以及支持毫米波和Sub-6GHz頻段的5G FSM平臺(tái)，并展示了超過1Gbp吞吐量的實(shí)現(xiàn)。高通技術(shù)公司面向小基站的下一代高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）是向開放式RAN架構(gòu)轉(zhuǎn)型過程中令人興奮的一步。它將再次集成我們符合Release 16規(guī)范、支持超可靠低時(shí)延通信的內(nèi)置小基站軟件棧。我們將共同為OEM客戶提供支持，幫助他們與希望利用開放式虛擬化生態(tài)系統(tǒng)的移動(dòng)運(yùn)營商和企業(yè)共同進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)部署。

樂天移動(dòng)

樂天移動(dòng)代表董事、執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Tareq Amin表示：

高通RAN平臺(tái)在我們的4G小基站和5G毫米波部署中發(fā)揮了重要作用。我們非常高興見證全新FSM200xx解決方案的發(fā)布，同時(shí)期待采用這一解決方案在我們的虛擬化RAN平臺(tái)上支持eURLLC等更多強(qiáng)大的3GPP Release 16特性以及靈活的架構(gòu)，滿足不同用例的需求。

中磊電子

中磊電子首席技術(shù)官林斌表示：

2020年12月，中磊電子在全球率先利用面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM10055）開發(fā)了毫米波小基站，并將其安裝在臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝廠來實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化，對(duì)此我們深感自豪。我們期待繼續(xù)與高通技術(shù)公司合作，基于面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）設(shè)計(jì)我們新一代符合3GPP Rel-16規(guī)范的5G NR小基站，為時(shí)間敏感型應(yīng)用提供更低時(shí)延。

共進(jìn)電子

深圳共進(jìn)電子股份有限公司首席執(zhí)行官胡祖敏表示：

作為高通技術(shù)公司的長期合作伙伴，我們基于多款小基站平臺(tái)展開密切合作，包括FSM90xx、FSM99xx和當(dāng)前的FSM100xx平臺(tái)。共進(jìn)電子期待與高通技術(shù)公司在面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）上緊密協(xié)作，利用其更高性能、更低功耗以及其它技術(shù)優(yōu)勢(shì)，開發(fā)更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，為5G行業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

面向小基站的高通5G RAN平臺(tái)（FSM200xx）預(yù)計(jì)將于2022年上半年開始向客戶出樣。

文章出處：【微信公眾號(hào)：Qualcomm中國】

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