統(tǒng)計過程控制 SPC （Statistical Process Control） 是制造執(zhí)行系統(tǒng)MES的核心模塊，上揚軟件的SPC基于B/S架構，支持RT （Inline）和NonRT （Offline） SPC，也支持Batch/Lot/Wafer/Site級監(jiān)控。

SPC從制造流程中收集數(shù)據(jù)，借助數(shù)理統(tǒng)計方法進行統(tǒng)計分析，并從分析中發(fā)覺異常原因，采取改進行動，使工藝恢復正常，保持穩(wěn)定，并持續(xù)不斷改進工藝水平，從而提高產品的良率。

SPC的本質是PDCA循環(huán)管理

先根據(jù)質量標準設置管控計劃，設定要監(jiān)控的流程參數(shù)，系統(tǒng)量測數(shù)據(jù)后形成控制圖，可使用多種控制圖操作，并計算固定周期內的過程能力指數(shù)（CPK）。SPC支持與異常處理流程（OCAP）綁定，檢測到違規(guī)時觸發(fā)OCAP。

Plan 計劃 QA和工程師制定產品抽樣計劃

Do 執(zhí)行 QC/OP 按照抽樣計劃進行抽樣

Check 檢查 SPC系統(tǒng)利用控制圖理論對量測數(shù)據(jù)進行檢查

Action 處理 QA和工程師根據(jù)SPC系統(tǒng)檢查結果，對異常問題進行分析和改善

用3W2H解釋SPC如何“工作”

WHEN 找出什么時候會發(fā)生異常

WHAT 找出發(fā)生具體什么異常

WHY 分析出異常的原因（區(qū)分特殊原因和普通原因）

HOW 找出解決異常的方法

HOW 建立起預防方案

SPC的功能

? 為制程分析提供依據(jù)，確保制程持續(xù)穩(wěn)定、可靠、可預測

? 提高產品質量、生產效率，降低生產成本

上揚SPC支持多種控制圖

與4-6寸Fab廠相比，8-12寸Fab廠工藝復雜，自動化程度高，因此，SPC需要量測的數(shù)據(jù)多，設定的參數(shù)也多，系統(tǒng)并發(fā)量高，所以先進制程的Fab廠對軟件的穩(wěn)定性要求更高。上揚軟件MES（含SPC）廣泛應用于半導體4到12寸晶圓制造廠，SPC的可靠性和穩(wěn)定性久經(jīng)考驗，獲得業(yè)界的廣泛認可。

上揚軟件是為半導體、光伏和LED等高科技制造業(yè)提供CIM整體解決方案的工業(yè)軟件公司，方案包括MES、EAP、RMS、FDC、RMS、MDM等多方面的產品、服務與技術咨詢，方案覆蓋半導體行業(yè)襯底材料、晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)，光伏行業(yè)組件、電池、薄膜制造環(huán)節(jié)以及LED行業(yè)前道、后道制造環(huán)節(jié)。

編輯：jq