IDM模式在日本歐美曾經興起，又逐漸轉變fablite，或fabless為主。但這兩年，尤其是疫情和美國卡中國脖子之后，加上芯片短缺，IDM企業憑借設計、制造、封裝測試等優勢，有著成熟供應鏈優勢，能夠快速在保證產品供應，國內IDM企業順利回歸市場，大獲成功。

士蘭微電子作為國內優秀的IDM企業代表，士蘭微董事長陳向東今日在中國集成電路設計創新大會暨 IC 應用博覽會上作《多種形態的半導體產業芯片發展模式》演講時再次表達了他對IDM模式未來發展的認可。

當前，國際集成電路技術朝著先進工藝、特色工藝的方向發展，前者衍生出摩爾定律產品，具備器件尺寸小型化的特點；后者延伸出摩爾定律產品，具備器件特征多樣化的特點。此外，2.5D、3D、異構堆疊封裝的先進系統的半導體工藝也是未來重要的發展方向。

陳向東認為，芯片代工模式持續發展的動力來自于以下兩個方面，一是摩爾定律推動了持續的芯片高密度集成，促進了產業的分工，產生了芯片代工廠；二是數字芯片設計方法的進化，推動了設計業的獨立發展。

特色工藝的半導體產品指的是利用半導體材料的各種物理特性所制作的各種功率半導體、射頻器件、傳感器等。陳向東提到，這類產品利用了半導體的光學、機械等特性，更注重各種器件的構造。

高壓電路、MEMS傳感器、射頻電路等特色工藝的半導體的研發是一項綜合性的技術活動，而IDM的模式有利于特色工藝產品的深度開發和優勢產品群的形成。陳向東呼吁IDM企業：要系統的、持之以恒地進行工藝平臺建設、器件結構、封裝技術、應用系統等研究工作工作，才能建立不斷進步的高壓工藝研發體系。

目前特色工藝產品的市場基本由歐美等發達國家的IDM結構形態的公司所占有，例如三星電子、恩智浦、英飛凌、NXP等IDM企業占據全球集成電路60%的市場。陳向東提到，無論是產品的技術性能、口碑還是市場占有率等方面，中國大陸和臺灣地區很少有競爭力的超摩爾定律的產品，要打破當下的格局還存在一定的困難。

但他也表達了樂觀的看法，先進代工是未來非常明確的發展趨勢。當前，IDM企業的成長有著幾大方面的有利因素：硅片尺寸到12寸時趨勢穩定、摩爾定律放慢、純代工模式的弊端開始顯現、國內產業政策的推動等等，都給設計制造一體的企業帶來巨大的成長市場。針對未來的發展，陳向東也提到了需要關注的重點：

一、從當前市場和芯片技術發展的態勢來看，中國大陸有機會成長出幾家規模較大的IDM模式的集成電路企業（包括存儲器企業），但要切忌一擁而上。

二、IDM模式運行的企業由于芯片生產線的建設、運行、工藝技術研發都需要投入較多的資金，需要國家和地方政府相關政策的支持，以及金融資本的幫助。

三、受到產業周期性景氣度的影響，作為重資產的以IDM企業也會有風險，要注意成本控制。

四、企業運行需要有明確的戰略定位，技術、產品、市場依舊是IDM企業需要關注的重點。

五、培養持之以恒、持續發展的IDM文化。