重大AI投資，比如地平線在2021年1月2月分別進行了C2輪和C3輪融資，融資金額分別達到4億美元和3億美元；3月1日，百度昆侖芯片業務完成獨立融資，投后估值約130億元人民幣，領投方為CPE，跟投方IDG、君聯資本、元禾璞華；到了4月份，聚焦云端推理瀚博半導體在4月1日完成的A+輪融資，金額達到5億人民幣；到了7月7日，銳思智芯進行Pre-A輪融資，金額近億元人民幣，由海康威視和耀途資本聯合領投，訊飛創投、舜宇中央研究院、全志科技、追遠創投、同創偉業跟投，老股東聯想創投、中科創星繼續加注。本輪融資將用于芯片的迭代、相關算法開發、團隊擴充等。

在電子發燒友主辦的2021第四屆人工智能大會上，Imagination高級市場經理黃音對記者表示，2024年，邊緣側推斷芯片和云端推斷芯片市場規模將達到110億美元，其中邊緣側推斷芯片將占據63.6%的份額。

圖片來自電子發燒友

此外，根據賽迪顧問預測，2021年中國AI芯片市場規模將增長到305.7億元，同比增幅可以達到57.8%。除了英偉達、英特爾、AMD這些傳統AI芯片供應商，華為、天數智芯片、地平線都發布了AI芯片或解決方案，讓大家一起來看看最強悍的AI芯片和解決方案展示。

華為昇騰AI解決方案亮相WAIC大會

近日，華為輪值董事長胡厚崑在世界人工智能大會上表示，華為依托昇騰基礎軟硬件平臺，包括昇騰處理器、Atlas系列硬件、異構計算架構CANN、AI框架MindSpore及AI應用使能ModelArts等，華為已經初步構建了一個完整的人工智能產業生態。

華為中國政企昇騰生態發展部部長史沛向媒體表示，華為在WAIC大會上重磅發布了昇騰智造、昇騰智城、昇騰智行、昇騰智巡解決方案，四大昇騰智系列解決方案分別面向制造、智慧城市、交通及能源電力行業，對于實現AI技術與行業場景深度融合，打通AI落地行業的“最后一公里”，讓AI進入行業的核心生產環節具有重要意義。

華為官方透露，華為云此次發布的盤古系列超大規模預訓練模型，包括了30億參數的全球最大視覺（CV）預訓練模型之一，以及與循環智能、鵬城實驗室聯合開發的千億參數、40TB訓練數據的全球最大中文語言（NLP）預訓練模型。后續，華為云還將陸續發布多模態、科學計算等多領域預訓練模型。

天數智芯首款7納米GPGPU云端訓練芯片BI及產品卡正式亮相

在WAIC大會上，天數智芯展示了國內第一款全自研、GPU架構下的7納米制程云端訓練芯片B1及GPGPU（通用計算GPU）產品卡。這款芯片采用7納米制程、容納240億晶體管及采用2.5D CoWoS晶圓封裝技術，支持FP32,FP16,BF16,INT8等多精度數據混合訓練，支持片間互聯，單芯算力每秒147T@FP16。

圖片來自天數智芯官方微信

BI芯片以同類產品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產品近2倍的性能。它聚焦高性能和通用性、靈活性，為人工智能和相關垂直應用行業提供匹配行業高速發展的計算力，并通過標準化的軟硬件生態為應用行業解決產品使用難、開發平臺遷移成本大等痛點。

此外，登臨科技展示了自主創新的GPGPU芯片，致力于解決通用性和高效率難題，在完整提供CUDA/OpenCL硬件加速能力的基礎上，全面支持各類流行的人工智能網絡框架和底層算子。

地平線征程5通過SGS-TUV ISO 26262 ASIL-B功能安全產品認證

7月5日，地平線正式宣布征程5芯片成功通過SGS-TüV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全產品認證。全球知名的檢驗、鑒定、測試和認證機構SGS TüV Saar（全球功能安全技術中心）向地平線頒發證書。

在國產AI高算力芯片領域，地平線的征程5表現不俗。據悉，地平線即將推出業界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片 —— 征程 5 系列，單顆芯片 AI 算力最高可達 128TOPS。地平線表示，基于征程5 系列芯片，地平線將推出 AI 算力高達 200 - 1000TOPS 的系列智能駕駛中央計算機，兼備業界最高 FPS（frame per second） 性能與最低功耗。

征程5是中國首顆基于ISO 26262功能安全流程開發的車規級AI芯片。2020年9月，地平線通過ISO 26262:2018 功能安全流程認證，時隔9個月，地平線征程5芯片產品的功能安全架構和具體設計成功通過ISO 26262 ASIL-B Ready 產品認證。在功能安全管理認證體系的護航下，地平線征程5系列芯片嚴格按照ISO 26262 功能安全開發流程設計研發，單芯片達到ASIL-B級別要求，系統應用滿足汽車行業最高安全級別ASIL-D要求，將助力智能駕駛產業更安全地駛入快車道。


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